此前，HBM一直由单一开发团队从企划到验证统一负责。随着产品技术复杂性的提高，SK海力士分离了开发组织。

本次拆分，让其能够针对不同产品线的技术需求实施差异化战略，旨在巩固三星对以英伟达为代表的关键客户的技术领导力，并扩大在通用HBM市场中的份额。

客户定制型（C-HBM，Custom HBM）主要面向如英伟达等核心客户，针对其具体需求开发超高性能产品。

不同客户对带宽、电力效率、接口速度等有各自的定制化规格，因此必须由独立团队快速开发并保持紧密的技术沟通。

标准型（S-HBM) 则更注重通用性、良率和生产效率，适用于面向多样化AI和服务器客户的大规模供应。

随着AI和高性能计算需求上升，以及大型科技公司加快自研AI芯片，标准型HBM的市场预计将迅速扩大。

分离成立的两个团队均隶属于由李圭济（音译）副社长领导的“封装产品开发本部”，并由李康旭（音译）副社长领导的“封装开发部门”统一管理。

拆分的好处

拆分团队架构带来的明显好处就是能够让团队快速开发产品和响应客户需求。

行业相关人士表示，由于AI半导体市场的高度化，HBM产品要求条件因客户而异，sk海力士通过开发体系二元化，能够清晰产品技术路线，开发速度迅速提升。

可以看出，HBM开发组织分离不是单纯的运营变化，正是各产品技术路线图正式分裂的信号。

SK海力士以客户定制的优势来提高技术领导力和盈利能力的同时，也在扩大通用产品数量来提高份额。通过同时掌握高性能高附加值产品和大规模供应产品，SK海力士正试图牢牢掌握AI存储市场的主导权。

例如，SK海力士在今年6代HBM HBM4 12级大规模量产之前，为了进一步扩大与后发选手的差距，正在加快速度，目前样品已经送到了英伟达。

HBM4 12级是针对AI运算优化的高性能产品，每秒可以处理2TB以上的数据。速度比以前的产品HBM3E快了60%以上，达到了全高清电影（以5GB为基准）400部以上可以在1秒内处理的水平。

这在以高速处理和大容量为核心的AI半导体市场中是必不可少的。尽管三星电子、微米也在加快HBM4的开发速度，本次竞争SK海力士还是拉开了差距。

据Trenk Force报道，SK海力士在全球HBM市场占有率超过50%，排名第一，其中，HBM的主导权决定了其整个DRAM的竞争力。

据Counterpoint研究所显示，SK海力士在上一季度击败了三星电子，取得了DRAM销售额第一。

行业相关人士也表示，“C-HBM和S-HBM专职体系到位后，SK海力士的开发速度和技术应对力可能会更快。”