10月29-30日,合肥,2020年中国半导体设备年会

2020-05-07 作者: 小微

各有关单位:

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业,是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业,也是国家支持的重大技术装备产业。为进一步推动我国半导体装备产业的发展,我协会定于10月29日~30日在合肥市举办“2020年(第八届)中国半导体设备市场年会暨合肥半导体产业发展论坛”。届时将邀请政府主管部门、国家重大专项(02专项)专家组、各兄弟协会、高校科研院所、全球顶尖知名半导体器件、半导体设备制造商和新闻媒体等出席。现将会议有关事项通知如下:

一、组织机构

会议指导单位:工业和信息化部电子信息司

会议主办单位:合肥市人民政府;中国电子专用设备工业协会。

会议协办单位: 中微半导体设备(上海)股份有限公司;北方华创科技集团股份有限公司;盛美半导体设备(上海)股份有限公司;《电子工业专用设备》杂志社。

会议承办单位:中国电子专用设备工业协会半导体设备分会;合肥市发展和改革委员会;合肥经济技术开发区管理委员会;合肥市产业投资控股(集团)有限公司;合肥市半导体协会;安徽合肥集成电路产业重大新兴产业基地办公室。

会议支持单位:中国半导体行业协会;上海市集成电路行业协会;江苏省半导体行业协会;深圳半导体行业协会;

会议支持媒体:新华网;中国电子报;中国集成电路;微电子制造;中电网;电子工程专辑;半导体照明;半导体技术;电子产品世界。

二、会议时间:6月10~12日(10日会议报到)

三、会议地点:合肥丰大国际大酒店(合肥经济技术开发区明珠广场繁华大道10555号)

四、会议内容

(1)主题报告

1、2019年中国半导体设备行业经济运行分析和2020年发展展望

2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势

3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势

4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势

5、太阳能电池制造装备现状和发展趋势

(2)专题论坛

1、7nm~28nm极大规模集成电路关键设备的研发与应用最新进展

2、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术

3、高亮度LED生产线设备的国产化新进展

4、高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化

5、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化

五、参会人员

国家科技重大专项(02)、有关行业协会、产业联盟领导和专家;半导体制造装备和集成电路、LED、太阳能电池生产企业、科研院所及核心部件供应商负责人和工程技术人员;国内外知名半导体专家;投资机构分析家;新闻媒体等。

六、报名参会

联系我们

上海:黄  刚、施玥如、甘凤华 

电话:021-38953725/ 60345020

Email: hg@cepem.com.cn

北京:金存忠    

电话:010-68860519    

E-mail:cepea@163.com