2024年中国半导体设备支出达495.5亿美元

据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计，2024年全球半导体设备总支出为1171亿美元，其中中国在半导体设备上的支出达到495.5亿美元，较去年同期增长35%，成为全球最大的半导体设备支出国。

韩国以205亿美元的支出位居第二，较去年增长3%，主要由于对三星和SK海力士生产的高频宽存储器（HBM）需求强劲。中国台湾以166亿美元的支出排名第三，较去年下降16%，主要由于新设备需求放缓。中国大陆、韩国和中国台湾合计占全球半导体设备市场的74%。

北美地区则是第四大半导体设备支出地区，年增14%，达到137亿美元，主要得益于先进制程投资和国内生产能力的提升。

    （1）得润电子3.08%股本将被二次法拍：得润电子（002055.SZ）5月27日公告，控股股东深圳市得胜资产管理有限公司所持1860万股公司股份（占总股本3.08%）将于6月9日10时至6月10日10时在阿里巴巴司法拍卖平台进行二次拍卖，起拍价754.42万元。该批次股份此前于4月29日至30日首次拍卖，因无人出价流拍。

    （2）又一家半导体设备厂商冲击A股IPO：5 月 28 日，证监会官网披露江苏亚电科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。该公司专注晶圆前道湿法刻蚀清洗技术，是国内首批投身半导体高端设备国产化的先锋企业。

    （3）合芯科技暴雷：据企查查最新消息，合芯科技近日被列入经营异常，列入原因为“通过登记的住所或者经营场所无法联系”。此外，企查查显示该企业欠税7.5万元。

    （4）友阿股份收购尚阳通100%股权案过审：5月28日，友阿股份披露重大资产重组草案，拟以15.8亿元的交易对价收购深圳尚阳通科技股份有限公司100%股权，其中约5亿元以现金支付，剩余部分通过发行股份方式完成，同时配套募集资金不超过5.5亿元用于支付交易费用及整合。

    （5）长飞先进武汉基地一期已实现量产通线：今日，首片6寸碳化硅晶圆成功下线。该项目总投资200亿、占地面积498亩，其中一期占地344亩，达产后将具备年产36万片外延、36万片6寸碳化硅晶圆、6100万个碳化硅功率模块的制造能力。

    （6）广州拓诺稀科技氧化镓外延项目即将投产：该项目位于南沙的首个先进生产厂房正式启用，该厂房占地约500平方米，集研发、测试、制造、工艺支持于一体，具备批量化外延制备能力。

    （7）广立微等合资成立杭州广立芯创软件公司布局AI与集成电路：企查查显示，杭州广立芯创软件有限公司正式成立，法定代表人为潘伟伟，注册资本1亿元，经营范围涵盖集成电路设计、集成电路制造等核心领域，公司由杭州广立微电子股份有限公司等企业共同持股。

    （8）大基金二期成立新公司：据企查查数据显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司在厦门全资设立了厦门元新兰产业投资有限公司，该公司于月27日成立，注册资本5000万。新成立的公司经营范围涵盖集成电路销售以及集成电路设计等多个关键领域。（注：经证实，本消息失实，详见文末）

    （9）晶合集成获得发明专利授权：天眼查显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构及其制作方法”，专利申请号为CN202510153323.2，授权日为2025年5月27日。今年以来晶合集成新获得专利授权150个，较去年同期增加了7.14%。

    （10）瑞声科技与创晟半导体携手推动智能座舱数字化进程：双方将在车载信号传输处理方面深度合作，持续为客户和终端市场提供更优质和多样化的方案，共同推动座舱智能化、数字化的创新与发展。

    （11）5月27日，2025山东国际友城合作交流周在济南启动。马来西亚槟城州首席部长曹观友接受专访。他表示，期待与山东增强在半导体产业方面的交流与合作。

    （1）日本4月芯片设备销售额创单月历史新高：28日讯，根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新数据，4月日本芯片设备销售额达4470.38亿日元，创1986年进行统计以来历史新高纪录，较去年同期大增14.9%，连续第16个月呈现增长。

    （2）三星目标今年7~8月通过英伟达HBM3E验证：据韩媒Hankooki，三星计划在2025年7~8月通过英伟达的12层HBM3E品质验证测试。此前，三星传针对HBM3E使用的第四代10纳米级(1a)DRAM进行结构重整，不过英伟达以速度未达标准为由，未给予供货批准。

    （3）Semtech一季度财报发布：据财报，Semtech第一季度营收2.511亿美元，同比增长22%；营业利润为3600万美元，净利润为1930万美元，摊薄后每股收益0.22美元。对于2026财年第二季度，Semtech预计营收将在2.51亿至2.61亿美元之间。

    （4）英伟达第一财季营收同比增长69%：今日，英伟达公布第一季度财报，营收441亿美元，同比增长69%，净利润187.8亿美元，同比增长26%。尽管受到出口限制影响，英伟达Q1财报仍大致符合华尔街预期，美股盘后一度涨近6%。但预计第二季度营收低于市场预期，公司预计销售额将减少80亿美元。

    （5）联电与英特尔合作开发12nm制程：5月28日，联电（UMC）首席财务官刘启东宣布该合作事宜，预计将在2027年实现量产。联电与英特尔将采取分工合作的模式，英特尔负责当地制造，而联电则专注于制程开发、销售及服务流程技术。

    （6）AMD 当地时间5月28日宣布，已于上周将硅光子学初创企业 Enosemi 纳入麾下：Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子学开发合作伙伴。AMD 表示这笔交易将立即提升其支持和发展下一代 AI 系统中的各种光子学和共封装光学（即 CPO）解决方案的能力。

    （7）美国法院叫停4月2日关税：当地时间5月28日，美国联邦法院阻止了美国总统特朗普在4月2日“解放日”宣布的关税政策生效，并裁定特朗普越权，对向美国出口多于进口的国家征收全面关税。该关税宣布美国对贸易伙伴加征10%的“最低基准关税”，并对某些贸易伙伴征收更高关税。

    （8）欧盟与美国商讨半导体及关键矿物等合作：消息人士透露，欧盟委员会正与美国就关键矿物、半导体、汽车及民用飞机等关键行业展开政治谈判，同时进行关税及非关税壁垒的技术讨论，以深化双方在这些领域的合作。

    （9）印度卡纳塔克邦批准三项半导体项目投资激励措施：5月28日，印度卡纳塔克邦内阁委员会批准了对三项半导体项目的投资激励措施，该批准的项目涉及应用材料公司、泛林集团和Bharat Semi Systems等企业。此举旨在吸引更多半导体制造投资，推动印度在全球半导体产业链中的地位。

    （1）国务院：从严控制铜、氧化铝等冶炼新增产能：方案要求优化有色金属产能布局，严格落实电解铝产能置换，从严控制铜、氧化铝等冶炼新增产能，合理布局硅、锂、镁等行业新增产能。这将影响半导体产业中的材料供应环节。

    （2）2025 年第一季度半导体行业呈现典型季节性疲软：据 SEMI 与 TechInsights 合作编制的《2025 年第一季度半导体制造监测报告》，全球半导体制造业在 2025 年的首个季度呈现出典型的季节性模式，整体相对疲软。

今年一季度集成电路销售额环比下降 2%，同比增长 23%；半导体资本支出环比下降 7% 但同比增长 27%，其中与存储器相关的部分同比飙升 57%，非存储领域资本支出则同比增长 15%。

半导体前端的 WFE 晶圆厂设备支出在 2025 年第一季度同比增长 19%；后端的测试设备订单同比增长 56%，组装和封装设备支出也实现了两位数的同比增长。