在主题演讲环节，上海至纯科技副总裁蒋庭明的演讲主题为《国产半导体装备的机遇与挑战》，他表示，全球泛电子行业都是靠集成电路支撑，而集成电路又是靠半导体设备，整体来说，500亿美元的半导体设备、材料支撑起整个集成电路产业，而集成电路产业支撑起整个1500亿美元的电子行业，再往上则是2万亿美元的电信服务。

蒋庭明在演讲中介绍了中国12英寸、8英寸芯片厂，中国半导体封测厂在中国大陆产能布局情况，其中中国三大封测厂主要布局在长三角，如江阴长电、通富微电在江苏，天水华天在天水，在江苏也有工厂布局。从整个半导体设备行情来看，中国半导体设备市场在不断增长，其中中国国产设备占国内市场的比重也从2013年的13.1%到2020年预期23.1%，这是一个增强信心的数字。

目前中国半导体设备正在经历挑战与机遇并存的时代，历史角度来看，起初我们从引进学习到廉价替代，再到提高附加值，未来将开始逐在不同领域中引领市场。疫情的爆发增加了人们对安防、物联网、智能化、云服务、无人机等需求，给产业界带来了不少的机会。在公司角度来看，需要抓住宏观政策的机会，秉承开放合作的态度，拥有全球事业，更加专注产业链，重视人才培养，也要加大研发投入。

北京烁科中科信电子装备有限公司市场与工艺总监曾安生的演讲主题为《烁科中科信全系列离子注入机解方案》，在演讲中，曾安生将披萨制作和水龙头比作离子注入过程，披萨上添加各种口味食物如同离子注入，离子注入的好坏也代表着厨师的水准。如今集成电路工业不断发展和进步，技术规格也越发精益求精。正是随着IC工艺的不断进步，离子注入工艺的需求数量也显著增加。目前离子注入工艺已经广泛应用于集成电路领域，包括低能大束流离子注入、中能大束流离子注入、中束流离子注入、高能离子注入。

据曾安生介绍，烁科中科信是国内独家全系列离子注入机供应商，拥有零部件检测与可靠性验证中心、离子注入机批量制造中心和离子注入机工艺研发中心。针对离子注入机零部件国产化进程中，公司的整机零部件国产化比率近71%，未来目标是在2022年实现整机零部件全国产化率90%。

苏州辅朗光学材料有限公司市场部总监郭江丹的主题演讲题目为《透明防静电树脂板在电子工程中的应用》，据她介绍，辅朗致力于光学功能性防护树脂板的研发、生产级整体解决方案，产品广泛应用于国内外电子电气、通讯制造、液晶显示、电子装备、半导体、精密仪器、医药、光学制造、车辆制造、新能源及建筑装饰等行业。其中，辅朗研发的“永久防静电板材”打破国际技术壁垒，结束了此产品依靠进口日韩的历史。产品经过市场运用，收获了良好的客户口碑。

在半导体行业，由于静电的影响，会让芯片受到击穿的影响而变得失效，对产品良率影响非常大。辅朗的防静电产品如透明防静电板、防静电铝塑板应用于新型显示行业、半导体行业、工业4.0注塑行业、医药行业。目前透明防静电板占据设备成本的5%-10%，而辅朗在某些第三方测试数据上与国际进口产品有很强的竞争力，且供货周期短、具有成本优势。

东电化兰达（中国）电子有限公司市场部经理袁冲的演讲主题为《合作共赢创造核心价值-半导体设备供电趋势及高可靠性电源应用案例分享》，他表示，TDK作为最著名电子工业品牌，在全球电子原材料及元器件领域上占据领导地位。主要产品包括电子元件、模块和系统开关电源，磁性应用产品以及能源装置，闪存应用设备等。

目前，半导体设备行业虽然增长潜力巨大，但供电平台不受重视，也缺乏可靠稳定的供电平台，而特殊应用和关键部分需要高质量的供电；随着行业应用日趋复杂，供电平台也不够稳定；不仅如此，半导体设备供电平台还存在可靠性隐患。所以随着供电平台日趋集成化，产业链合作各方硬偏重专业化生产；利用稀缺创造高价值，来满足高质量的供电要求。用合理的方法来避免供电平台存在的可靠性隐患。

北京中电科电子装备有限公司高级工程师，技术总监叶乐志带来了主题为《集成电路先进封装关键装备的国产化》的演讲，他表示，近年来，全球集成电路装备年投资迅速增长，2019年达到了597亿美元，中国大陆市场半导体设备投资占比也在逐渐增大，2019年超过了韩国，成为全球第二代装备投资市场。在封装测试设备方面，据SEMI预测，2020年全球封装测试设备市场空间约为42亿美元，几乎全部被进口品牌垄断，ASM、Disco、K&S、Besi，其中日本Disco几乎垄断了全球80%以上的封装关键设备减薄机和划片机市场。

叶乐志表示，目前我国还没有真正意义上大而强的封装设备企业，未来发展需要一方面大力支持设备核心零部件发展，还要平台级企业大力引进高端人才和团队，另一方面要建立持续政策引导的工艺-设备生态圈联合体协同创新。最后还要加强资本运作，进行深度整合。北京中电科将一如既往地聚集集成电路先进封装设备研发，与中国IC先进封装企业携手共进。

上海卓晶半导体科技有限公司有限公司董事长李正贤的演讲题目为《高热导率铜基复合材料》，目前，随着芯片集成度的进一步提高，特别是高功率器件的发展，其发热问题已经成为一个严峻的问题。甚至限制了高功率器件的开发和应用。此外，我们已知的散热材料在热导率的热膨胀方面均不能满足要求，现在市场急需一种更加实用的材料来解决这个问题。举例来说，LED芯片的结温是发光的主要来源，在工作状态下，结温区域温度将非常高，在高温状态时其特性效率及寿命将大打折扣。所以在大功率LED灯具设计中，最主要的设计工作就是散热设计。

目前国内主流散热材料是氮化铝，虽然导热效果良好，但由于材料的稀缺性，公司采用铜和金刚石材料复合，其热导率非常高且热膨胀系数很小。卓晶公司于2011年成立，2016年公司601测试设备进入三安光电等大厂，在2018年嘉善厂房竣工，并推出2001。2019年时进行生产转移，目前正在积极寻求对外合作的机会。

江苏京创先进电子科技有限公司董事长兼总裁杨云龙的演讲主题为《大尺寸自动精密划片设备的国产化进程》，国产划片机是一个群雄逐鹿和风云四起现状，进入行业的人才开始聚集，呈现欣欣向荣的状态。背后也面临低价同质化竞争的问题，如何开辟一条新的道路。公司通过近六年时间，目前已成功研制并量产 AR3000、AR6000、AR7000、AR8000系列6-12英寸精密切割机，AR8200、AR9000系列12英寸全自动精密切割机，ARL4000系列激光隐形切割机，AV800型UV解胶机、AC800型清洗机、AT800型贴膜机、AK800型扩膜机系列划切辅助设备。产品适应于半导体领域不同材料的复杂精密切割，广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。

作为本土企业，也可以与国际巨头有同样的竞争机会，拿到产业订单，只有更好的产品才有机会在这样的市场生存下去。目前公司还有一大优势是功能定制化，灵活满足客户需求，并不需要非常高的软件定制、功能定制的费用。设备企业的目标就是被客户大量使用，在中国如今的特殊环境下，如果国产设备厂商可以能够得到很多机会，给客户提供大量国产设备，就是中国设备企业的价值所在。

迪思科科技（中国）有限公司产品经理束亚运的演讲主题为《DISCO DIS100 全自动芯片检测机》，据介绍，Disco是KKM（切削磨）解决方案市场的领导者，KKM作为贯穿整个封装流程的加工环节，是从wafer到chip过程，也是与IC直接接触最多的流程。在KKM加工过程中所产生的问题，如die强度、隐裂等，往往对IC最终的电性，可靠性等关键的指标有重要影响。

束亚运表示，Disco多年以来，坚持向使用Disco任何解决方案的客户提供持续且免费的工艺方面的支持与服务。如今随着各类电子终端的不断智能化，轻薄化，对各类IC提出了更小的体积，更高的运算效率以及更低的能耗等要求。从而导致wafer在KKM加工过程中情况越来越复杂。在3D-IC封装逐渐普及后，由于结构层的复杂化，芯片加工时受力情况越来越复杂且难以分析，由此导致的不可预测之损失愈多，且种类愈加复杂。因此，复合的检测方法更加必要。而复杂的设备管理造成了冗长的问题发现流程，且IC封装厂商在管控各种制程段加工加过方面选择有限，并不能满足大家要求。DIS100现阶段不仅能降低人力资源且满足复合检测要求，全自动的的检查方式，可以数据实时保存调取和分析。

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司董事长/创始人王敕演讲主题为《产学研用对中国半导体装备产业自主可控的紧迫性》，全球半导体产业经过了70多年的发展，美国、日本、韩国、台湾、欧洲各领风骚经历过失败也成功，我国作为后起者应学习他人经验，寻找到自己的突破之路。在上世纪70年代，后进者日本通过大量投资，不断馋食美国市场份额，曾一度垄断全球内存90%市场。而背后说明政府企业统一战线的重要性，此后上世纪90年代，韩国开始领先日本，尤其在1998年东南亚危机时，挺进了中国市场，在举国艰难时刻制定了国家计划，在半导体上持续投入。除了大力投入外，韩国产业链垂直一体化，加强上游设备、材料国产化也值得学习。

艾科瑞思在产学研也在做着很大的努力和尝试，经过了十年磨炼，已经积累了许多与5G、新基建相关的客户群体，涵盖了IGBT模块组装、5G基站芯片分选、SAW滤波器贴装、Fanout封装、高速光模块微组装、FPGA热压贴装、摄像头模组等。王敕表示，用户信任的国产设备供应商，愿意给国产设备成长的机会，是产学研用的重要前提；此外还要制定切实可行的指标，步步为营，从满足细分市场需求开始，最终实现装备供应链的自主可控。

北京埃芯半导体科技有限公司董事长兼总经理张雪娜的主题演讲题目为《半导体量产型（HVM）检测量测设备的机会及挑战》，放眼整个半导体芯片制造趋势，逻辑芯片一直在被摩尔定律驱使，材料和制程在不断变化。3D NAND也在不断堆叠。整个变化过程中，都对应着良率管控、制程、材料、器件创新。对于设备厂商来说，背后的复杂性不断提高，其WFE资本支出以及对应检测的Capex也在不断提高。

半导体检测和量测设备是赋能整个半导体生态的，在复杂度不断增加的过程中，其制程步骤随节点不断增加、检测与量测贯穿整个半导体制程步骤也在增加；量测应用与范围也随节点不断扩大。在未来，中国量测技术将占领制高点，目前埃芯半导体已经可以覆盖大于14nm的成熟节点，以及大于3-5nm的先进节点，适用于各类晶圆制造厂。随着量测技术向更小搏斗安的X射线进军，未来有望成为标配性量产设备。

蔚思博检测技术（合肥）有限公司工程处协理陈志荣的主题演进题目为《失效分析面对先进集成电路发展的挑战》，在半导体上中下游中，从制造到封测，在做可靠性验证时会产生一些失效品，其中FA（失效分析）是非常重要的一个步骤，可以帮助IC做改善。但是随着IC设计与制造流程的不断演进，针对集成电路器件异常的失效分析变得愈加重要，难度也愈加提升。于是在现代IC失效分析领域中，在成千上万的晶体管中如何既快速又准确的进行失效定位与分析，已成为提升芯片质量非常重要议题。

蔚思博检测提供完善IC失效分析所需之EFA（电性故障分析）、PFA（物性故障分析）资源与设备；面对数种失效模式，蔚思博的失效分析专家，具有丰厚的从业经验与洞察力。可替客户制定高效的失效分析流程。并提供专业的失效分析诊断报告。

合肥图迅电子科技有限公司销售总监林贵成的演讲主题为《PSP 3D成像及AI视觉技术在半导体封装行业的应用》，机器视觉主要用计算机来模拟人的视觉功能，但并不仅仅是人眼简单延伸，更重要的是具有人脑一部分功能，从客观事物图像中提取信息，进行处理并加以理解，最终用于实际检测、测量和控制。目前，视觉技术主要用于缺陷检查、尺寸测量、视觉定位和模式识别。

视觉技术在半导体封装行业覆盖前道和后道流程，前道中用于晶圆来料检测、晶圆切割后检测、WireBond后检测；后道中，用于Molding后视觉检测、TrimForm后视觉检测、成测部分视觉检测。演讲中，林贵成提到PSP技术，意为相位投影3D测量技术。可以实现全场测量，无需机械移动；最高精度可以达到纳米级别；其稳定性高，利用多次取像能够有效消除噪声。合肥图讯目前已经有10年半导体封测视觉行业经验，拥有贯穿整个半导体封测工艺流程的成熟视觉方案，利用领先的AI技术与3D技术，解决行业多年痛点。公司的视觉系统与智能工厂控制系统无缝对接，提供可靠数据报告及详尽信息资源。

上海哥瑞利软件有限公司联合实验室主任、智能制造专家王文瑞的演讲主题为《智能装备引擎平台》，据现场介绍，哥瑞利拥有13年半导体行业经验，是一家关注半导体、面板LCD、PCB、太阳能、智能装备的软件公司，拥有覆盖智能制造产品，如智慧控制平台、生产运营平台、边缘物联平台和设备软件平台。在智能装备端，从控制单元到生产系统，提供全栈智能装备软件服务。具体到产品端，iDEP智能数据引擎平台可以让数据分析效率提高11倍，使得工艺参数更加准确，同时利用图像类缺陷诊断和数据类的虚拟量测通过AI拦检产线让品质异常损失降低80%。

哥瑞利智能装备引擎平台是结合设备控制、联网、数据、AI应用联合应用平台，让设备联网、管理、智能应用更能无缝接轨一体化应用。未来，哥瑞利合作伙伴可以在软件平台与iDEP平台内工具平台发展共创新的场景应用，让智能装备形成壁垒，让其他竞争对手不易跨越。

中银国际证券研究部首席杨绍辉演讲题目为《全球半导体设备公司最新经营进展》，从全球视野介绍了主要半导体设备公司的发展情况，如今全球前六大半导体公司分别为应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林研究、科天半导体、迪恩士、爱德万和泰瑞达。这些公司在2020年Q2合计实现营收收入约为172亿美元，同比增长26%，三季度业绩将维持较高增速，预计维持在20%以上。

从营收结构来看，2020年二季度，中国大陆占比29%，为全球最高。第三季度中，ASML的大陆收入占比21%，而Lam Research来自中国大陆收入占比提高至37%，上升趋势十分明显，对应单季度销售额10亿美元同比增长101%。此外，先进制程已经替代存储器成为工艺设备主要增长点。目前，全球主要半导体设备公司已经垄断了国内大部分市场。