10月29日，2020中国半导体设备年会（第八届）在合肥成功召开，产业大咖汇聚一堂，共同为中国设备产业出谋划策。在大会主题演讲环节，梅特勒-托利多微电子行业销售经理马檀主题演讲题目为《湿法设备的水质分析与控制》。

 

梅特勒-托利多微电子行业销售经理马檀

 

据马檀介绍，梅特勒-托利多是一家总部在瑞士苏黎世的公司，专注于精密仪器，全球14200名员工，去年总的营业额为30亿美金。目前在中国有四个生产基地，总部位于上海，在常州有两个工厂，成都建有一个工厂，全国共有20多个办事处，从而做到贴近用户的经营销售和服务。

 

马檀表示，在所有行业里面用水量最大的是微电子行业，且使用的是超纯水。据他现场举例，即将上马的厦门天马项目达到了2800吨每小时的用水量。从整个用水的流程来看，原水经过一些预处理后，还要涉及抛光、光刻、蚀刻、研磨设备，做清洗、使用、浸泡跟化学品的调配等。使用完后，会有三个方向，如过干净则进行回收；无法回收则进行废水处理，达到排放标准再排放；如果存在真贵的化学成分，还需要再进行回收利用。

 

晶圆生产的过程中与水密切相关，每一道工序的走向都要做密切分析。在湿制程中，有外延、光刻、蚀刻等等许多工序。每道晶圆要进行很多次的循环，堆叠清洗。早在上世纪70年代，过程中会存在20个清洗步骤。如今，三维晶圆加工的技术出现后，清洗的步骤越来越多，可能已经到了500步。

 

晶圆清洗的目的和作用，是在于去除晶圆表面的颗粒和一些有机物、金属等避免对后面的良率产生不良的影响，最常见的方法是测其中的电导率以及有机金属的含量。此后发现需求不能满足，所以开始测PH值，控制清洗剂的酸碱度。

 

在化学机械抛光（CMP）工序中，该工序目的是用于在加工步骤之间磨平晶圆表面。CMP包括化学蚀刻和机械抛光的组合，使用研磨颗粒和浆液中的 化学物质以及抛光片来磨平微观表面特征。除了这种机械抛光，浆液中的化学物质也会与要去除的材料发生反应，磨料加速了这种弱化过程和抛光。期间PH要保持在10-11.5之间。在期限内给过程中，可以使用不同的清洗技术，也需要控制电阻，PH和流量控制。

 

梅特勒-托利多的解决方案可以实现化学品浓度在线测试，传感器使用PEEK、PFA材质，具有高耐腐蚀，属于无液接金属件。其温度范围广（PEEK耐温高达180摄氏度）。此外，梅特勒-托利多的变送器M800/M400四通道设计，可以和其他参数同时进行检测，对于显影液等特殊化学品，可以自定义曲线实现高精度测量。公司拥有覆盖产业链上下游的实验室解决方案，有化学品成分监测及在线监测实现精确控制、为质量体系的安全性提供准确称量、化学品多参数测定、完整的热分析解决方案。

 

最后，马檀总结道，公司每年投入9%的研发费用，不断开拓创新，帮助用户提高效率，降低成本，同时控制好质量。