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《电子工业专用设备》
 
一、
《电子工业专用设备》是由中华人民共和国工业和信息化部主管,主要定位于半导体设备和材料领域,是国内外公开发行的国家级刊物,创刊43年来,作为半导体行业信息平台,一直以作风严谨、权威著述在业界颇具影响力。
 
二. 内容提要
特邀政府领导及业界知名人士撰稿重点分析目前的中国半导体市场走向,解读国家集成电路产业的规划及战略性新兴产业发展;同时也会精选一些优秀的最具代表性半导体设备和材料工艺稿件。主要栏目:趋势与展望、专题报导、专题技术文章、企业之窗、新品传真等。
 
趋势与展望
政府领导及业界知名专家撰稿,回顾2014年我国集成电路产业的基础上,分析新的产业支持政策将对我国集成电路行业产生的影响,并就我国半导体产业未来发展与挑战进行深入解读。
 
技术专题(代表性企业供稿,2000字以内)
先进制造技术       光刻技术      化学机械抛光技术      材料技术    PV技术
先进封装技术     测试测量技术    平板显示设备与技术     MEMS技术与设备
 
新品传真(300字以内)
1/8P版位,企业提供产品(配图片)介绍及其特性和技术参数.
 
 
三.发 行
l 面向晶圆代工、封装测试、设备材料和配套企业寄阅;
l 面向中国电子专用设备行业协会、北京、上海半导体行业协会等会员单位寄阅;
l 面向科研机构、名校院所及相关政府机关免费赠阅;
l 自办订阅。
 
发行对象:
l 18%封装、测试厂商                   3%国家重点集成电路项目课题组
l 8%集成电路、混合电路厂商       3%MEMS生产厂商
l 8%材料制造厂商                        8%半导体设备厂商
l 6%半导体零配件厂商                 9%集成电路设计厂商
l 5%全国相关科研院所                 5%计算机及手机等通信厂商
l 4%家电制造厂商                        3%全国各大图书馆、书店、数据室等 
l 16%晶圆制造厂商                      2%全国七大集成电路产业基地
l 1%相关政府部门、协会等          1%其它       


    读者分析 

l 8%企业管理人员                       4%相关专业的大学教师,研究生博士等
l 20%设备采购人员                     2%政府部门相关人员
l 18%设备维修工程师                 3%新闻媒体工作人员
l 6%晶圆生产在线的工作人员     3%与设备相关的工程技术人员
l 12%设备销售工程师                 15%设备研发工程师
l 5%设计人员                              4%其他


四. 出 版:大16开全铜版纸印刷,印数30000册。

五. 广 告
市场是永恒的话题。目前的半导体产业发展由技术推动转变成有市场推动的新格局。《电子工业专用设备》将借助媒体和协会的联动优势,为广大客户拓展市场提供无限商机,欢迎刊登广告和惠赐稿件。我们将第一时间把客户的企业形象及产品信息传递给晶圆代工、封装测试、设计企业领导,以进一步加强双向交流,促进业务管道的发展,展示企业的实力。
 
 
 

广告价格表

类 型 版   位 价 格(RMB) 广告尺寸 (mm) 配 套 服 务
彩                         色 封   面
(已定)
36,000 210×200 可刊登两篇技术文章
可刊登两个产品数据介绍
封  底 25,000 210×285 同上
封   二 18,000 210×285 除1同上
封   三 15,000 210×285 同上
前彩首版 18,000 210×285 同上
前彩最后版 12,000 210×285 1、 刊登1篇技术文章
2、 刊登1个产品数据介绍(配图)
3、 刊登公司介绍
前彩整版 10,000 210×285 同上
中彩首页 8,000 210×285 同上
中彩最后页 6,800 210×285 同上
中彩整版 5,800 210×285 同上
中彩半版 3,000 210×140 1、 刊登1篇技术文章
2、 刊登1个产品数据介绍(配图)

全   版 2,800 210×285 1、 刊登公司介绍
2、 刊登1个产品数据介绍(配图)
半   版 1,500 210×135 1、刊登1个产品数据介绍(配图)