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《电子工业专用设备》2017年编辑计划
页面更新时间:2017-03-31 13:36

      

电子工业专用设备SEMICON China 2017
展览特刊

          

一、   出版背景

《电子工业专用设备》是由中国电子科技集团主管,主要定位于半导体设备和材料领域,是国内外公开发行的国家级刊物,也是电子专用设备工业协会会刊,创刊45年来,作为半导体行业信息平台,一直以作风严谨、权威著述在业界颇具影响力。
 
本刊为《中文核心期刊》、《中国科技论文统计》和《中国电子科技文摘》用刊,同时是《中国学术期刊(光盘版)》、中国期刊网、万方资源系统(ChinaInfo)数字化期刊网及北极星网站全文收录期刊。是目前国内电子专用设备及材料领域唯一获正规出版发行的权威专业刊物(国内统一刊:CN62-1077/TN  国际标准刊号:ISSN 1004-4507),多年来为推动我国半导体产业的发展发挥了极其重要的作用。
 
一年一度的半导设备及材料(Semicon China 2017)盛会三月在上海举行,“Semicon China”作为半导体行业内展览会,是企业开拓市场、塑造品牌、提升企业形象的平台。《电子工业专用设备》杂志将在 Semicon China 2017期间,强势打造的顶级出版物-展览特刊-再一次向业界精彩呈现。特刊本着服务客户,贴近读者,促进产业发展的宗旨;将新鲜、有价值的信息奉献给业界同仁,希望国内外半导体设备材料厂商积极涌跃参与。
 
.“Semicon China特刊” 内容提要

特邀政府领导及业界知名人士撰稿重点分析目前的中国半导体市场走向,解读国家集成电路产业的规划及战略性新兴产业发展;同时也会精选一些优秀的最具代表性半导体设备和材料工艺稿件。特刊主要栏目:趋势与展望、专题报导、专题技术文章、企业之窗、新品传真等。

趋势与展望

政府领导及业界知名专家撰稿,回顾2016年我国集成电路产业的基础上,分析新的产业支持政策将对我国集成电路行业产生的影响,并就我国半导体产业未来发展与挑战进行深入解读。

专题报导

主要报导SEMICON China2017展会的盛况,包括展会规模、参展商、参展的新产品、观光人员等,并特邀一些半导体行业有影响的企业代表及业界专家进行专访,共同探讨中国半导体市场的前景。

技术专题(代表性企业供稿,2000字以内)

先进制造技术       光刻技术      化学机械抛光技术      材料技术    PV技术
先进封装技术     测试测量技术    平板显示设备与技术     MEMS技术与设备

新品传真(300字以内)

1/8P版位,企业提供产品(配图片)介绍及其特性和技术参数.

.

l  在“SEMICON China 2017”展会上对所有参展商和参会者现场免费派送;
l  面向晶圆代工、封装测试、设备材料和配套企业寄阅;
l  面向中国电子专用设备行业协会、北京、上海半导体行业协会等会员单位寄阅;
l  面向科研机构、名校院所及相关政府机关免费赠阅;
l  自办订阅。

发行对象   
                           
l  18%封装、测试厂商              3%国家重点集成电路项目课题组
l  8%集成电路、混合电路厂商       3%MEMS生产厂商
l  8%材料制造厂商                 8%半导体设备厂商
l  6%半导体零配件厂商             9%集成电路设计厂商
l  5%全国相关科研院所             5%计算机及手机等通信厂商
l  4%家电制造厂商                 3%全国各大图书馆、书店、数据室等
l  16%晶圆制造厂商                2%全国七大集成电路产业基地
l  1%相关政府部门、协会等         1%其它      

   读者分析

l  8%企业管理人员               4%相关专业的大学教师,研究生博士等
l  20%设备采购人员              2%政府部门相关人员
l  18%设备维修工程师            3%新闻媒体工作人员
l  6%晶圆生产在线的工作人员     3%与设备相关的工程技术人员
l  12%设备销售工程师            15%设备研发工程师
l  5%设计人员                   4%其他

. 版:大16开全铜版纸印刷,2017年2月27日出版,印数50000册。

.  2017出版计划


出版期 技术专题 特别报道 其它 截止日期 出版日期
第1期
(二月底)
Semi China 2017特刊 半导体设备及材料 综合报道 2017年
1月25日
2017年
2月28日
第2期
(四月)
先进光刻、刻蚀技术 半导体制造业综述 市场透视
业界快讯
2017年
3月25日
2017年
4月5日
第3期
(六月)
封测前沿技术 封装业现状 市场透视
业界快讯
2017年
5月25日
2017年
6月5日
第4期
(八月)
测试测量技术与设备 测试测量技术综述 市场透视
业界快讯
2017年
7月15日
2017年
8月5日
第5期
(十月)
IC China 2017
特刊
半导体设备及材料 市场透视
业界快讯
2017年
9月25日
2017年
10月5日
第6期
(十二月)
IC后道专刊 后道制程技术 市场透视
  业界快讯
2017年
11月25日
2017年
12月5日
 
 
. 广

市场是永恒的话题。目前的半导体产业发展由技术推动转变成有市场推动的新格局。《电子工业专用设备》将借助媒体和协会的联动优势,为广大客户拓展市场提供无限商机,欢迎刊登广告和惠赐稿件。我们将第一时间把客户的企业形象及产品信息传递给晶圆代工、封装测试、设计企业领导,以进一步加强双向交流,促进业务管道的发展,展示企业的实力。特刊截稿时间为2017年2月20日。
 
 
 
广告价格表

类 型 版   位 价 格(RMB) 广告尺寸 (mm) 配 套 服 务
彩                         色 封   面 36,000 210×200 可刊登两篇技术文章
可刊登两个产品数据介绍
SEMICHINA 期间可安排一次专访
封  底 25,000 210×285 同上
封   二 18,000 210×285 除1同上
封   三 15,000 210×285 同上
前彩首版 18,000 210×285 同上
前彩最后版 12,000 210×285 1、 刊登1篇技术文章
2、 刊登1个产品数据介绍(配图)
3、 刊登公司介绍
前彩整版 10,000 210×285 同上
中彩首页 8,000 210×285 同上
中彩最后页 6,800 210×285 同上
中彩整版 5,800 210×285 同上
中彩半版 3,000 210×140 1、 刊登1篇技术文章
2、 刊登1个产品数据介绍(配图)

全   版 2,800 210×285 1、 刊登公司介绍
2、 刊登1个产品数据介绍(配图)
半   版 1,500 210×135 1、刊登1个产品数据介绍(配图)
 
 
 
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