南茂在驱动IC封装制程同样手握不少订单，虽然代工价格不变，但同样有可能调升封装报价。

此次黄金的涨价，对于封测业带来的影响主要包含三个方面：

· 封装成本增加：金凸块封装需要大量的黄金原材料，当金价上涨时，封装成本会随之上升。尽管企业可能会尝试通过提高产品价格或改进生产工艺来缓解成本压力，但短期内很难避免成本上涨。

·毛利率受压：若金价的持续上涨，企业的毛利率可能会受到压缩，尤其是在黄金占总成本较高的封装方案中。这会影响到企业整体的盈利能力。

价格调整和转嫁成本：企业可能会选择提高产品价格，将增加的黄金成本转嫁给客户，尤其是那些对高端封装技术有需求的大客户（如高性能计算、消费电子、通信等领域的企业）。

颀邦、南茂等两大厂或成为金价上涨带来涨价效益的典型例子。

业界分析，过去封测厂在驱动IC市场上价格竞争激烈，金价上涨可能使毛利率下滑，但现在因地缘政治关系，专攻驱动IC厂商减少，厂商现在可以调节成本，降低黄金涨价对毛利率的冲击。

据悉，晶圆凸块（wafer bumping）是在晶圆上的金属凸块，每个凸点皆是IC信号接点。多用于体积较小的封装产品上。

其中，金凸块为驱动IC封装主要制程，具有良好的黄金导电性佳、可延展性高及材质高稳定性，以及高散热性，可使其根据客户需求来定制延展间距。

不仅如此，金凸块制程亦可应用在存储器及射频IC等用途，也成为颀邦、南茂在封测业务布局领域之一。

业内研判，未来驱动IC、内存及5G市场有望持续回温，南茂、颀邦产能利用率有机会升温，业绩可望回到预计发展轨道。

此前，随着特朗普暂缓90天开征对等关税，晶片业涌现提前备货潮，驱动IC厂和后段封测厂也跟着收益，产能纷纷拉高。颀邦和南茂作为封测大头，业绩也同步回温。

颀邦3月合并营收20.3亿元，为七个月来新高，首季合并营收55.3亿元，攀上三年来同期高点，年成长2.09%。

南茂同样受惠急单效应，3月合并营收20.3亿元，为七个月来新高，月增15.7%，年增5.09%；首季合并营收55.3亿元，攀上三年来同期高点，年成长2.09%。