业界消息,三星电子已正式通知客户,将于2025年4月终止生产多款1y nm工艺的DDR4的内存条,并要求客户在6月前完成最后买进订单,预计最迟于10月前完成出货。
业者分析,主要是因为中国大陆低阶手机采用的LPDDR4,已被大陆长鑫存储拿走订单,三星未来将会更聚焦LPDDR5以上的高阶产品。
此举也宣告DRAM产品结构再度洗牌,并反映韩系原厂正加速将产能转向高阶产品,如高频宽记忆体(HBM)与DDR5。
而台系内存厂如华邦电、南亚科因主力产品放在DDR4,有望受惠于三星停产DDR4的动作。
业界人士指出,早在数月前,已传出三星有意停产部分DDR4产品,主要原因包括:
一、为集中资源于获利能力更高的HBM与DDR5产品线;二、陆厂长鑫存储持续扩张DDR4产能,并采取低价抢市策略,导致市场竞争加剧与利润压缩。
此外,三星的全球市场亦受到地缘政治因素干扰。特朗普于4月9日启动对等关税机制,拟对台湾出口至美国的记忆体模组与SSD等产品课征32%关税。
虽然晶圆与裸晶型态HBM、DDR与NAND不在此波课税清单中,但其终端模组产品需求恐将受到压抑,进一步拖累全球消费性记忆体市场表现。
而陆厂长鑫存储与长江存储积极进军高阶记忆体市场。外媒指出,长鑫存储正以2026年量产HBM3为目标,并预计2027年导入HBM3E,未来或将实现中国大陆HBM自给自足的目标。
值得注意的是,随着DRAM市场的竞争日益激烈,三星不仅要面对来自美光和SK海力士的竞争,还要保持技术的持续创新和及时的升级转换,占领更多的市场份额。
整体而言,业者认为,内存市场短期价格将由备货与供给收缩支撑,但中长期仍需关注中国大陆扩产进度、美国关税政策走向及原厂资本支出策略。
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