摩根士丹利发布最新市场分析报告指出，中国在GPU领域的自给能力正在快速提升，预估2027年中国人工智能GPU的自给率将达到82%。

 

该报告还预测，2024年中国人工智能GPU的自给率将达到34%，2024年至2027年间，中国云端AI市场规模将以28%的复合年增长率高速扩张，预计到2027年，其市场规模达到约480亿美元。

 

报告强调，华为、长鑫存储、长江存储等企业在其中扮演关键角色，不过本土设备与软体生态系仍需突破瓶颈。

 

目前，本土 GPU 芯片大多由本土领先代工厂中芯国际采用的先进制程（7 纳米，即 N+2 节点）制造，其能否在 2027 年及以后进一步扩大 7 纳米和 5 纳米产能，有待观察。

 

报告指出，预计中芯国际可为其关键客户的 GPU 生产分配 2.6 万片晶圆 / 月的产能；在假设良率为 30 - 50%的情况下，到 2027 年中国本土 GPU 自给率或将提升至 82%。

 

中国GPU自给率的提升，与中国云端AI市场的爆发式增长密不可分。报告分析，考虑到中国市场对AI推理计算的强劲需求，预计到2027年，中国将占据全球云端AI市场20%的份额，并指出中国半导体自给率的提升主要归因于以下三点：

 

第一，政府对家电和消费电子产品的补贴刺激了需求，与全球同行相比，中国半导体供应商在消费市场的曝光度相对较高；

 

第二，大多数中国半导体公司在 2023 年底或 2024 年上半年完成了库存消化，因此 2024 年中国半导体公司的增长超过了外国同行；

 

第三，存储芯片和先进节点产品（智能手机系统级芯片、GPU 等）的产能提升和良率改善。

 

近年来，中国政府对半导体产业高度重视，中国本土企业在技术研发和产能扩张方面也持续投入。

 

政策方面，半导体产业已成为经济安全与科技竞争的核心领域。国家集成电路产业投资基金三期单月注资规模达2240亿元，累计投入远超千亿，重点扶持人工智能与半导体集成电路领域。

 

同时，符合条件的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业及软件企业，可享受自获利年度起“两免三减半”税收优惠，企业年省税金额可达千万级，显著降低研发成本。

 

国产化进程方面，中微公司高端刻蚀设备国内市占率达15%，技术实力稳步提升；长江存储3D NAND技术实现232层量产，技术接近国际领先水平；长鑫存储DRAM产品以DDR4为主，并进入DDR5生产领域，产量迅速增长。中芯国际7nm技术已完成开发，计划进入风险量产阶段（商业化量产仍受光刻机设备限制）。此外，中芯国际2025年计划投入约75亿美元用于产能扩张，重点扩大12英寸晶圆产能，持续推动技术升级。

 

尽管国际技术封锁持续，中国本土企业研发投入与专利增长显著，正在加速缩小与全球领先水平差距。