根据TrendForce集邦咨询最新发布的半导体封测研究报告，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。

头部格局稳固：

 

报告显示，日月光控股、Amkor维持全球前二大厂的领先地位，其中，居首位的日月光市去年营收表现大致和2023年持平，营收为185.4亿美元，于前十名中占比近45％。

 

中国厂商强劲增长：

 

值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等中国封测厂营收皆呈两位数增长，对既有市场格局构成强大挑战。

 

其中，长电科技营收年成长19.3％，天水华天则是年成长26.0％，也是去年全球前十大封测厂中，营收成长幅度最大的公司。

 

而据悉，天水华天除低阶、中阶封装已量产，也着墨高阶技术开发，并针对AI、高效能运算、汽车电子、记忆体等应用布局先进封装技术。

 

市场分析：

 

报告指出，2024年因手机、消费性电子、汽车与工业应用复苏力道疲弱，相关封装订单回升有限。测试业务部分，也面临对手竞争、部分客户推动测试自制化等挑战。

 

技术融合需求上升：TrendForce表示，2024年OSAT市场的发展预示着价值链正在重构，异质整合、晶圆级封装、3D堆叠等技术成为厂商突破关键，先进封装与测试技术的战略地位提升，OSAT环节逐步成为半导体产业链的“策略核心”。

 

整体而言，2024年全球OSAT市场在技术驱动与区域重构之下，呈现「成熟领导者稳健、区域新势力崛起」的双轴态势，而中国厂商通过技术突围与市场渗透，正为下一阶段先进封装技术的全球竞争奠定基础。