（1）5月12日，“2025半导体IP产业研讨会”在虹口北外滩世界会客厅隆重举行，国产半导体IP厂商芯耀辉、国产GPU厂商壁仞科技、国产AI芯片厂商均获得了新一轮的融资。其中，芯耀辉获新华社、国投聚力、上海国投等投资；壁仞科技获上海国投、国泰海通吉禾私募、中保投资等投资；燧原科技获国投聚力、上海国投、上海国际投资。

    （2）4月29日，晶升股份发布公司年报，2024年全年营收4.25亿元，同比增长4.78%；归母净利润5374.71万元，同比下滑24.32%。据悉，晶升股份正从单一设备商向“晶体制备+加工+外延”全链条解决方案提供商转型，光伏级单晶炉完成客户验证，多线切割机、减薄机等加工设备研发取得突破。

    （3）近日，鸿富瀚在接受机构调研时表示，公司2025年拟在泰国成立散热模组组装基地，通过集成海外研发制造能力，快速响应客户需求，实现生产本地化管理和产品属地化交付。目前，公司海外布局已覆盖美国、越南等地，新基地的建立将进一步强化全球化战略，推动散热业务与新能源、消费电子等领域的协同发展。

    （4）5月13日，胜宏科技发布公告称，公司及子公司拟使用不超过30亿元自有或自筹资金，用于固定资产及无形资产购置，涵盖新厂房建设、设备采购、自动化产线升级等事项。该计划有效期自2025年1月1日起12个月内，且已通过董事会审批，无需提交股东大会审议。

    （5）凭借多年来在滤波器领域的深耕，国内滤波器企业诺思以颠覆性技术，率先实现“零温漂”产品的“破局”。相较于常规BAW滤波器温漂系数约为-25ppm/℃，诺思产品通过创新的温度补偿结构设计，将温漂系数近乎归零（基本接近 0ppm/℃），较传统产品提升一个数量级。

    （1）AMD 于 2025 年 5 月 13 日正式推出 EPYC™ 4005 系列，共包含六款针对普及型服务器市场的入门级处理器 SKU，旨在为中小企业及托管服务提供商提供性能、可靠性与能效兼顾的经济型平台。

    （2）据台湾地区《经济日报》援引分析师观点，苹果公司可能在2025年向台积电采购总额高达约330亿美元的芯片订单，成为台积电营收增长的重要推手。这一预估是基于台积电在苹果产品中占比持续提升、以及其位于美国亚利桑那州的晶圆厂即将发挥关键作用的背景下做出的。

    （3）周二，沙特阿拉伯向美国公司承诺提供6000亿美元订单额。其中，AI芯片龙头英伟达成为最大受益者，将向在沙特阿拉伯销售数十万颗AI芯片；AMD也宣布了与沙特阿拉伯的人工智能初创公司Humain的交易，称双方已达成100亿美元的合作。

    （4）当地时间 5 月 13 日，英特尔首席财务官 Dave Zinsner 在摩根大通技术会议上表示，公司现任CEO陈立武将专注于提升现有战略的执行效能，而非进行大规模重组。这意味着，英特尔暂不考虑市场关注的业务拆分议题。此外，Zinsner 表示，英特尔代工服务（IFS）尚未获得大规模量产订单。

    （5）英国芯片公司IQE新任CEO Jutta Meier表示，为防范美国可能对芯片行业征收的关税，公司正在考虑从中国大陆以外的地区获取镓供应，且考虑将部分生产转移至美国，扩大供应商基础，并与客户分担关税成本。

    （1）《中国半导体IP产业发展洞察报告》发布，报告显示，中国半导体IP本土化探索起步晚，但发展迅速。依托政策支持、资本投入及产业链协同，中国半导体IP企业步入快速发展轨道。

    （2）受特朗普政府撤销拜登任内AI芯片限制规定影响等多因素影响，芯片股全面大涨，英伟达大涨近6%，已连续两日收涨超5%；费城半导体指数涨超3%，美光科技涨超5%，博通涨近5%，美国超微公司（AMD）、科磊涨超4%。

整理｜咚咚