先进封装演进与制程关键技术课程招生啦！
在AI与HPC（高性能计算）浪潮的推动下，半导体行业正经历着前所未有的变革。随着摩尔定律逐渐逼近物理与经济极限，如何突破传统界限，实现更高效、更紧凑的芯片封装，成为了业界共同探索的课题。为此，风米网携手全球半导体协会、上海张江创新学院、微电子制造，推出《先进封装演进与制程关键技术》课程，由行业资深技术专家杨老师亲自授课，将为学员带来一场深度而全面的技术讲解。
课程亮点
01 前沿技术，一网打尽
课程全面覆盖FOWLP（扇出晶圆级封装）、2.5DIC、CoWoS、InFo、3DIC、SoIC等先进封装形式，以及Flip Chip（覆晶）、RDL（重布线）、Bumping（凸块）、TSV（硅通孔）、Hybrid Bonding（混合键合）等关键技术。
02 理论深度聚焦
深度理论研习与专家洞见分享：本课程通过15小时的深度学习（含演讲交流），杨老师将依托自身丰富的行业经验，采用讲授与研讨相结合的方式，助您深入理解技术原理。
03 行业洞察，趋势前瞻
课程将深入分析先进封装产业链与市场趋势，探讨其对设备、材料、供应链的影响，助您把握行业脉搏，提前布局未来。
讲师简介
1.杨老师，台湾大学学士、中央大学机械工程硕士，半导体封装领域资深专家，拥有超过38年的行业经验，对半导体封装技术有着深厚的理解和独到的见解。
2.工作经历:
（1）Motorola 台湾厂半导体事业部制程工程师，新产品开发经理，自动化工程处长，共13年。
（2）日月光 (ASE)台湾中坜厂，R&D 制程及市场开发副总经理，共4年。
（3）艾克尔(Amkor)科技台湾 T1 厂、T3 厂总经理先后共13年。
（4）银翰科技顾问及香港艾司博国际科技技术长共8年。
课程大纲概览
01 IC封装概论：
封装与先进封装的定义与价值，封装形式与演进驱动力。
02 先进封装关键技术：
深入解析Flip Chip、RDL、Bumping、TSV等核心技术。
03 封装形式与应用：
晶圆级封装、扇出晶圆级封装、玻璃载具等前沿封装形式比较。
04 异质整合与3D IC：
CoWoS、InFo、EMIB、X-Cube等异质整合技术，以及3D IC的关键技术与应用。
05 产业链与市场趋势：
全面剖析先进封装对产业链、市场及供应链的影响。
培训日程安排
点击图片查看详细培训安排
培训对象
（1）半导体产业链中的制程工艺、研发、品保、维护工程师或主管。
（2）希望了解先进封装制程工艺，以迅速跟进潮流、应用于现有产品和业务的营销人员。
（3）高校毕业生，为就业或转职厚植实力，有志于向先进封装产业发展者。
（4）对先进封装有兴趣深入了解者或投顾行业分析员等。
报名信息
培训费用：4500元/人
早鸟票：4300元/人，数量有限，先到先得
培训时间：2025年6月27日--28日
报名时间：即日起--2025年6月20日
培训地点：上海市浦东新区东方路710号汤臣
金融大厦24楼
培训课程报名咨询：
任老师 18621703782（同微信）
梁老师 18621703936（同微信）
报名须知：报名满30人成团开课，请注意通知
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