据悉，该设备突破了多项“卡脖子”技术难题，具备高效率、高均匀性、高兼容性的特点，可广泛应用于集成电路、第三代半导体及先进封装领域，适配8英寸至12英寸晶圆制造需求。

恒格微电子总经理李志强提及，目前该设备已通过头部晶圆厂验证，并进入量产交付阶段，已有超过10家客户有采购意向。未来将持续投入打造覆盖刻蚀、薄膜沉积等全环节的半导体装备矩阵。

恒格微电子表示，目前已跟两家企业达成合作，将与国内某显示面板龙头企业针对显示面板制造中的刻蚀工艺需求开展联合研发，推动国产等离子刻蚀设备在显示领域的规模化应用；

此外，与三叠纪公司合作聚焦于TGV-等离子刻蚀设备的迭代研发与产业化应用，预计6月会交付第一台设备。

刻蚀工艺是集成电路制造的关键环节，在全球市场上，海外厂商长期以来具备领先的市场份额优势。

当前国际上高端量产芯片从7nm向更小尺寸发展，其核心工艺必须借助刻蚀机的多次刻蚀来实现。

此背景下，国内设备企业也加速技术突破，其中大湾区表现亮眼，包括半导体新锐新凯来公司今年3月亮相了多款12英寸刻蚀设备。

在该设备的发布会上，恒格微电子还和电子薄膜与集成器件全国重点实验室签署深度产学研合作协议，双方将围绕半导体设备核心技术研发、专业人才培养等领域开展战略合作。

恒格微电子装备有限公司成立于2005年，公司官网显示，主营业务为等离子体工业应用设备相关领域核心零配件及核心材料研发、生产及销售，产品覆盖三大领域。

该公司最早专注于PCB设备，此次发布的新品是其向高端半导体装备领域转型的关键一步，近年来其专注于半导体装备赛道，聚焦刻蚀设备核心技术研发。