【快讯】日本半导体材料巨头,断供 PSPI

2025-05-27 作者: 咚咚

注:全文2670字 预计浏览4分钟。

头条聚焦

 

1.日本旭化成断供PSPI材料,国产化替代加速

 

日本半导体材料巨头旭化成(ASAHI KASEI) 近日向部分客户发出供应调整通知,拟收紧其PIMEL系列感光材料供应

 

此次供应限制主要系AI算力需求快速增长,导致该公司产能无法及时匹配市场需求所致。此次断供或为国产替代打开关键窗口

 

什么是封装材料PSPI?

封装材料PSPI(光敏性聚酰亚胺)是一种兼具光敏性和优异物理化学性能的高分子材料,结合了聚酰亚胺的优良介电性能、机械强度和耐热性,以及光刻胶的感光性,使其在光刻过程中无需涂覆光刻胶阻隔层,简化了工艺流程,广泛应用于半导体封装、先进封装工艺、OLED显示等领域。

 

2.韦尔股份宣布拟赴港上市

 

5月23日晚间,韦尔股份发布公告称,公司拟发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司主板上市,以加快公司国际化战略及海外业务发展,增强境外融资能力,提高综合竞争力。 

 

该公司5月19日晚发布公告拟更名,解释称收购豪威科技后构建了三大业务体系,为反映战略方向等拟更名为“豪威集成电路(集团)股份有限公司”

 

国内资讯

 

    (1)京东方斥资增厚每股收益:京东方发布公告称,计划以自筹资金回购部分社会公众股份并注销,同时减少公司注册资本; 本次回购股份的种类为公司已发行的 A 股股份 ,回购价格区间为15亿至20亿元

 

    (2)半导体材料ETF(562590)连续三日获资金净流入:5月26日开盘,半导体芯片板块高开,主要系半导体行业重大重组利好新闻所系。从资金净流入方面来看,半导体材料ETF近3天获得连续资金净流入,最高单日获得738.20万元净流入,合计“吸金”1164.87万元,日均净流入达388.29万元。

 

    (3)亚光科技已建立微波电路及组件领域完整技术体系:昨日亚光科技答记者问,表示公司形成了以半导体设计技术、微波混合集成电路设计技术、微波单片集成电路设计技术、微组装技术、互连转换技术、测试技术、环境试验技术为代表的核心技术体系。公司军工电子产品包括微波组件和模块、芯片、半导体器件、微波电路基板等,面向国内整机单位配套,广泛应用于雷达、航天通信、电子对抗等领域。

 

    (4)海能达自主研发芯片取得突破进展:海能达在接受机构调研时表示,公司在专网芯片领域积极布局,推进核心元器件的国产替代工作,已在芯片设计、算法集成、芯片性能等方面取得突破;并于北京警用通信展会上展出了初代芯片样片。

 

    (5)佰维储存发布减持公告:5月26日,佰维存储公告称,公司董事、总经理何瀚等6位董事、高级管理人员缓解认购限制性股票的资金压力,计划通过集中竞价交易方式减持公司股份,合计减持数量不超过公司总股本的0.0182%,且相关减持人士承诺本次减持完成后本年度内不通过二级市场减持其持有的公司股份。

 

    (6)徐州鑫上达半导体有限公司成立,注册资本10000万人民币:天眼查显示,该公司法定代表人为彭抗,由徐州上达华芯半导体销售有限公司全资持股。经营范围含半导体分立器件制造、半导体器件专用设备制造等多项业务。

 

    (7)安徽新增一条8英寸fab生产线:该生产线建立在安徽蚌埠,集硅基MEMS、压电MEMS、CMOS-MEMS单片集成、2.5D/3D微系统集成于一体,其产品涵盖惯性传感器、压力传感器、光MEMS执行器、环境传感器、喷墨打印头等。预计产线能达到3万片/月的8英寸MEMS晶圆制造效率。

 

    (8)株洲中车8英寸SiC产线年底通线:株洲中车董事长李东林披露,株洲中车三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动,计划2025年5月完成主体厂房封顶,年底前实现整线贯通。公司现有的6英寸SiC芯片生产线年产2.5万片,已具备成熟产能。

 

    (9)珂玛科技辟谣北方华创拟收购公司股份:5月26日,有投资者在互动平台向珂玛科技提问,询问“市场传闻北方华创拟对公司股份进行要约收购是否属实”,并建议若属实应尽快公告。对此,珂玛科技当日明确回应称,“上述情况不属实”,并强调相关信息应以公司公开披露内容为准。

 

海外动态

 

    (1)特朗普推迟对欧加征50%关税:当地时间5月25日,特朗普在其自创的社交媒体“真相社交”(Truth Social)上也发文证实已和冯德莱恩通话,同意推迟对欧盟加征50%关税的威胁,并将美欧双方的贸易谈判延长至7月9日

 

    (2)日本拨出9000亿日元用于应对美国关税:据金十数据援引日本共同社报道,日本政府计划动用9000亿日元(约合63亿美元)的国家资金实施紧急救援计划,以缓解美国关税带来的打击。该报道称,政府计划动用预算储备(最早将于周二决定)和现有预算。

 

    (3)KLA(科磊)英国开设半导体设备研发制造中心:该中心设立于英国威尔士纽波特,总投资1.38亿美元,包含25,000平方英尺的研发洁净室、35,000平方英尺的最先进的制造空间和工具演示区,旨在支持先进封装、功率器件、微机电系统(MEMS)、射频(RF)和光子学行业技术。

 

    (4)三星先进封装2028年将导入玻璃中介:据悉,三星电子计划从 2028 年开始在芯片封装中采用玻璃中介层,预计可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生产,将彻底改变 AI 芯片封装。

 

    (5)Valve创始人旗下脑机接口公司计划年内生产首款芯片:Starfish Neuroscience公司宣布,计划在今年晚些时候生产其首款脑机接口芯片,这枚芯片已经具备基础的“电生理”功能,理论上能实现“意念控制电脑”,也能用于某些疾病的神经治疗。

 

    (6)英伟达 Blackwell GPU 刷新世界纪录:英伟达宣布其该GPU在 4000 亿参数的 Meta Llama 4 Maverick 模型上成功打破了 LLM 推理速度世界纪录。据介绍,AI 基准测试机构 Artificial Analysis 通过配置 8 块 Blackwell GPU 的 DGX B200 节点,首次实现每用户每秒生成 1000 个 token(TPS)的性能里程碑。

 

    (7)超微首席财务官拋售近半持股:据媒体报道,超微(SMCI)首席财务官 David Weigand 已出脱6.7万股自家股票,相当于他手中所持自家股票的43%,而脱手价格为平均每股44.02美元。

 

产业风向

 

    (1)商务部新策优先支持国家级经开区集成电路等领域重点外资项目:近日,商务部相关方案,明确提出支持国家级经济技术开发区集成电路、高端装备制造等领域的外商投资项目优先纳入重大和重点外资项目清单。

 

该方案还提到,加强财政金融支持,支持符合条件的国家级经开区开发建设主体通过上市融资等方式拓展融资渠道。根据科技型中小企业对创新的实际贡献,精准加大融资支持力度。

 

    (2)市场分析机构 TrendForce 集邦咨询发布预测,在 AI 需求刺激企业级固态硬盘需求显著增长的背景下,预计 2025 年第三季度 NAND 闪存价格有望环比上涨 10%。

整理|咚咚

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