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1.ASML，暴跌9000亿

受对华出口限制和美国关税不确定性影响，ASML市值在不到一年时间里蒸发逾1300亿美元（约9365亿人民币）。

ASML 是半导体供应链中最重要的公司之一。它设计的极紫外光刻 (EUV) 设备被台积电等制造商采购，用于制造世界上最先进的芯片。该公司最近开始出货下一代高数值孔径 (High NA) 设备。

然而，ASML 从未能够将其最先进的光刻机运往中国，这削弱了这家荷兰公司的潜在销售。

另外，台积电表示，1.4nm暂不考虑使用High NA，也给该公司业务发展带来一定影响。

2.定了！中微公司转型

中微公司董事长尹志尧在近期的公司第一季度业绩说明会上表示，未来公司向平台型半导体设备公司转型。

中微公司目前是一家专注于半导体设备领域的微观加工高端设备公司，其核心业务和产品类型主要集中在刻蚀设备和薄膜沉积设备两大领域，属于专业型半导体设备公司。

此次战略转型的核心抓手是三大半导体设备之一的薄膜设备（另外两大设备是光刻设备和刻蚀设备）。

目前中微可以覆盖30%的集成电路设备，今后五到十年内公司将与合作伙伴共同覆盖60%的集成电路高端设备。

    （1）估值超60亿！深圳存储芯片企业冲刺创业板IPO：5 月 28 日，证监会官网披露了关于深圳大普微电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市辅导工作完成报告，这标志着大普微电子在迈向资本市场的道路上又迈出了关键一步。

    （2）奥创普完成数千万A轮融资：湖南奥创普科技有限公司近日宣布成功完成数千万人民币的A轮融资，融资由钧犀资本领投，湘江国投和长财私募跟投。此次融资将主要用于核心技术研发、市场拓展及高端人才引进。创始人王珲荣表示，预计今年公司收入将达到数亿元，增长超过三倍。

    （3）临港这家半导体新秀再获增资：苏州固锝公告称，公司和昆山双睿启航创业投资合伙企业（有限合伙）投资共计2,000万元认购中晶微电（上海）半导体有限公司新增注册资本61.8776万元。其中，苏州固锝投资1,000万元认购上述新增注册资本中的30.9388万元，对应本次增资后中晶微电2.5316%的股权。

    （4）投资50亿元，中导信力项目落户鄂州：该项目分三期建设，将打造国内首个集“材料研发—设备制造—零部件量产”于一体的全链条碳化硅产业基地。一期项目占地35亩，拟建成6条CVD碳化硅聚焦环和喷淋头生产线，年产半导体蚀刻制程专用设备零部件4万件。

    （5）惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目落户南充：该项目总投资约100亿元，设计月产能100万片。项目分三期建设，一期设计月产能15万片，主要产品为全色系M-LED新型显示芯片。

    （6）杰平方-奥斯达克成立SiC战略合作中心：近期，杰平方半导体（上海）有限公司与深圳奥斯达克电气技术有限公司正式签署碳化硅（SiC）战略合作协议，并共同为“杰平方-奥斯达克SiC战略合作中心”揭牌。通过本次合作，双方旨在进一步巩固和发挥双方在器件及应用方面的优势，为功率半导体在车载电源、OBC应用领域提供商品和服务。

    （7）概伦电子：国产替代趋势会促进国内客户支持国产EDA工具：随着部分客户前期采购境外EDA产品授权期限的逐步到期，在国产替代的大趋势下，业内战略合作加速示范性项目落地，也会促进国内客户对国产EDA工具的支持。在国产替代的大趋势下，用户习惯并不是一个无法跨越的难题。

    （8）商务部：近期与美方多次交涉：5月29日，商务部新闻发言人何咏前就“近期中美双方经贸团队是否又进行了磋商”的相关问题回应表示，近期中方围绕美方在半导体领域滥用出口管制措施等做法，多次与美方进行交涉。中方再次敦促美方立即纠正错误做法，停止对华歧视性限制措施，共同维护日内瓦高层会谈共识。

    （1）韩美半导体赢得580万美元的ASE供应合同：外媒消息，5月29日，韩媒半导体与台湾地区的日月光科技控股公司订了一份价值580万美元的设备供应合同。此次合作，意味着韩媒半导体的设备已能满足5G、AI等高端制程对精度、稳定性及产能的严苛要求，尤其在先进封装技术领域（如2.5D/3D封装）实现与国际巨头的技术对标。

    （2）新思科技340亿美元收购Ansys交易获批：根据FTC的说法，新思科技未来将把光学和光子软件工具业务出售给电子测试和测量公司Keysight Technologies。Ansys 也将把一款功耗分析产品出售给Keysight。

    （3）韩国启动1.6万亿韩元AI GPU支持项目：韩国政府启动一项1.6万亿韩元的项目，旨在确保大量人工智能（AI）半导体供应，并支持韩国企业。该项目计划在6月前接受商业申请，并在7月前选出候选人。韩国科学技术信息通信部宣布，已在首尔江南区COEX举办了面向云服务提供商（CSP）的图形处理器（GPU）采购和租赁项目的综合说明会。

    （4）日本将购买1万亿日元美国芯片：近日消息，日本政府计划通过补贴国内企业从英伟达等美国芯片制造商处采购芯片，潜在进口金额高达1万亿日元（约合69.4亿美元）。这一举措旨在减少美国对日本约10万亿日元的贸易逆差。这一计划被视为日本在美日关税谈判中的“谈判筹码”，以换取美国在其他领域的让步。

    （5）惠普加速生产线移出中国，并计划涨价：惠普首席执行官Enrique Lores透露，惠普已经增加了在越南、泰国、印度、墨西哥和美国的产量，并预计到6月底，几乎所有供应北美市场的产品都将在中国以外生产。此外，惠普计划推出“有针对性的定价行动”并加大成本控制力度，以期在10月份结束的第四财季前抵消所有关税成本的影响。

    （6）南亚塑胶董事长吴嘉昭正式交棒：继卸任子公司南亚印刷电路板公司及南电董事长后，5月30日南亚科技股东常会将进行董监改选，吴嘉昭将再卸任南亚科董事长，并由新任董事会推举邹明仁接任。至此，吴嘉昭自2008年起担任的南亚塑胶、南电及南亚科董事长职务均完成交接。

    （7）德克萨斯仪器与英伟达携手开发下一代AI数据中心电力系统：在最新的合作中，德克萨斯仪器（TI）与英伟达（NVIDIA）联合开发了一种800V高压直流（DC）电力分配系统，旨在提升下一代人工智能（AI）数据中心的电力管理和传感技术。TI于27日宣布，这一新电力架构将显著增强数据中心的扩展性和可靠性。

    （8）日月光推出新封装技术，电阻较原版降低 72%：近期日月光 ASE 宣布推出具备 TSV 硅通孔的 FOCoS-Bridge 先进封装技术，可提供更短的传输路径，实现更高的 I/O 密度与更好的散热效能，满足日益增长的带宽需求。

    （1）半导体板块强势拉升：受中欧合作利好刺激，半导体设计工具（EDA）企业股价大涨，截至昨日，概伦电子20%涨停，华大九天、广立微涨超15%，安路科技、台基股份涨超6%。国产EDA在AI芯片、汽车电子领域加速替代，政策支持叠加技术突破推动行业景气度提升。

    （2）上海浦东发布具身智能产业支持16条政策，单个项目支持额度最高可达亿级：目前，具身智能产业首期专项基金10亿元已到位；引领区基金规模为200亿元，市级科创母基金670亿元均布局在浦东，同时还有100亿元的未来产业基金。这些基金将协同发力，形成合力，共同为产业发展赋能。

    （3）国家数据局正在抓紧编制“数据要素×”应用场景指引：为进一步推动“数据要素×”行动走深走实，进一步强化场景牵引，持续推进公共数据“跑起来”示范场景建设，国家数据局正在抓紧编制“数据要素×”应用场景指引，为各方提供更具落地性操作指南。

整理：咚咚