报告显示，截至2024年底，深圳集成电路企业总数达727家，全年产业营收规模突破2839.6亿元，同比增长32.9%，增速显著优于全国平均水平。

其中，设计企业 456家，制造企业8家，封测企业82家，设备及零部件企业133家，材料企业48家。

深圳先前发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2023- 2025 年)》，提出建设“东部硅基、西部化合物、中部设计〞全市一盘棋的空间布局，到 2025 年产业营收突破 2700 亿元；如今深圳提前超额完成目标。 

周生明主任介绍，深圳集成电路产业已形成覆盖设计、制造、封装测试及设备材料的完整产业链，尤为突出的是设计。2024年产业链各环节营收占比中，设计业高达68%。

他还指出，深圳集成电路龙头骨干企业各区分布特点显著。

其中，南山区是产业核心区，IC设计业最为突出。龙岗区产业基础较好且产业链较完备；福田区是电子元器件和集成电路产品应用集散中心和EDA重点布局区;坪山区晶圆制造业全市领先，致力于打造粤港澳大湾区集成电路制造核心擎; 宝安区泛半导体产业较为发达， 在半导体设备和材料环节具有一定基础。

此外，深圳还是中国最大的芯片集散地和应用市场。

2024年，中国进口了全球IC市场总量的约70%，内部消耗35%，其中，70%以上在深圳集散（国内外买家）和应用。

周生明主任强调，粤港澳大湾区正以“基础研究+技术迭代+产业生态”三维驱动模式，构建半导体产业创新共同体；大湾区要充分发挥链主企业引领作用，通过区域集群化发展实现跨领域技术融合。

随着“湾区方案”的深入实施，深圳正加速向“AI+芯片+场景化”全球策源地迈进。