CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨,是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会,集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。CSEAC 2025 同期论坛20+,预计带来行业报告200+,大咖云集,释放“芯”声,引领变革。
光电合封CPO及异质异构集成技术创新大会
时间:2025年9月5日 09:30-16:25
地点:无锡太湖国际博览中心A1馆
随着高新技术产业的不断发展,人工智能、数据中心对高速数据传输和处理的需求也在同步迅速增长,传输速率要求达到TB/s级,光电合封CPO及异质异构集成技术作为满足这一需求的前沿技术,成为业界关注的新焦点。在CSEAC 2025 的“光电合封CPO及异质异构集成技术创新大会”上,受邀嘉宾将针对相关技术的发展趋势、创新应用等议题发表演讲,分享最新研发及应用成果。
承办单位
会议议程
主持人:林挺宇 博士
Moderator:Dr. Lin Tingyu
广东佛智芯微电子公司首席科学家
Principal Scientist,Guangdong FozhiXin Microelectronic Technology Pte Ltd.
09:30-09:55
陈熙 SemiVision创始人
Chen xi,Founder,SemiVision
AI驱动的半导体产业转型: 技术突破与全球机遇
Perspectives on Semiconductor Industry Development Driven by AI Applications
09:55-10:20
于宗光 博士 中国电子科技集团公司第五十八研究所首席技术顾问
Dr. Zongguang Yu,Chief Technical Advisor, No. 58 Research Institute, China Electronics Technology Group Corporation
先进封装技术进展
Progress in advanced Packaging technology
10:20-10:45
马卫东 博士 武汉光迅科技股份有限公司副总经理
Dr. Ma Weidong, Vice President of Accelink Technologies Co., Ltd. (Wuhan)
用于CPO光引擎的2.5D/3D先进封装技术发展趋势及挑战
Development Trends and Challenges of 2.5D/3D Advanced Packaging Technologies for CPO Optical Engines
10:45-11:10
虞绍良 博士 之江实验室研究员
Dr. Shaoliang Yu,Researcher, Zhijiang Laboratory
面向智算中心高速互连的光电共封装技术
Co-packaged optics for high speed optical interconnect at AIDC
11:10-11:35
张源 电巢科技有限公司专家讲师
Yuan Zhang, Professional Lecturer, Dianchao Technology Co.,Ltd.
智算网络中的光电合封新态势
The new trends of CPO/OIO in intelligent computing networks
11:35-12:00
刘丰满 博士 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理
Dr. Liu Fengman, Vice President of National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.(NCAP China)
面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术
Silicon-based Photonic-Electronic Integration Advanced Packaging Technologies for High-Computing-Power Applications
12:00-13:30 午休&观展
主持人:靳永刚
Moderator: Steve Jin
OlP Technology CEO
13:55-14:20
陈昇祐 博士 天府逍遥(成都)科技有限公司首席技术官
Dr. Shengyou Chen,CTO,Latitude Design Automation Co.,Ltd.
面向高速光互连的CPO电光协同设计与先进封装集成技术
Electro-Optical Co-Design and Advanced Packaging for High-Speed Co-Packaged Optical Interconnects
14:20-14:45
周利民 博士 迈锐斯自动化(深圳)有限公司总经理
Dr. Limin Zhou,General Manager,MRSI Automation(Shenzhen)Co.,Ltd.
AI驱动下高速光模块封装技术发展趋势探讨
AI-Driven High-Speed Optical Module Packaging Tech Trends
14:45-15:10
林甲威 苏州联讯仪器股份有限公司市场副总
Dr. Jiawei Lin,Marketing VP,Suzhou Semight Instruments Co.,Ltd.
光电合封CPO的测试挑战与解决方案
Challenges and Solutions for Co-Packaged Optics Manufacturing Test
主持人:周利民 博士
Moderator: Dr. Limin Zhou
迈锐斯自动化(深圳)有限公司总经理
General Manager,MRSI Automation(Shenzhen)Co.,Ltd.
15:10-15:35
林挺宇 博士 广东佛智芯微电子公司首席科学家
Dr. Lin Tingyu,Principal Scientist,Guangdong FozhiXin Microelectronic Technology Pte Ltd.
板级先进封装用于玻璃基板及应用
PLP Technology for Glass Core Application of CPO
15:35-16:00
张康 博士 成都奕成科技股份有限公司 研发总监
Dr. Zhangkang,R&D Director,CHENGDU ECHINT TECHNOLOGY Co.,Ltd.
玻璃基板如何重塑芯片封装的未来?
How can glass substrates reshape the future of chip packaging?
16:00-16:25
靳永刚 OIP TechnologyCEO
Steve Jin,CEO,OIP Technology
第三代板极封装技术在CPO异构集成的应用
The 3rd Generation of FOPLP for Integration of CPO
*最终议程以现场实际为准
提前预登记 抽惊喜好礼
△ 请扫上方二维码,立刻报名 △
礼品:京东卡、蓝牙耳机、Apple Watch、华为平板电脑
即日起,已报名观众参与抽奖规则如下:
转发: 朋友圈所有人可见/5个以上行业社群
抽奖: 共两轮,越早报名中奖率越高
领奖: 凭有效转发页,现场二楼礼品领取处领取
咨询: avian.zhang@cseac.org.cn
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
CSEAC 2025 同期论坛
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09:00-12:00 |
2025集成电路(无锡)创新发展大会 |
14:00-17:00 |
中国电子专用设备工业协会半导体设备年会 |
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