光电合封CPO及异质异构集成技术创新大会议程

2025-07-16 作者: CSEAC2025

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CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨,是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会,集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。CSEAC 2025 同期论坛20+,预计带来行业报告200+,大咖云集,释放“芯”声,引领变革。

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光电合封CPO及异质异构集成技术创新大会

时间:2025年9月5日  09:30-16:25

地点:无锡太湖国际博览中心A1馆

 

随着高新技术产业的不断发展,人工智能、数据中心对高速数据传输和处理的需求也在同步迅速增长,传输速率要求达到TB/s级,光电合封CPO及异质异构集成技术作为满足这一需求的前沿技术,成为业界关注的新焦点。在CSEAC 2025 的“光电合封CPO及异质异构集成技术创新大会”上,受邀嘉宾将针对相关技术的发展趋势、创新应用等议题发表演讲,分享最新研发及应用成果。

承办单位

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会议议程

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主持人:林挺宇 博士

Moderator:Dr. Lin Tingyu

 

广东佛智芯微电子公司首席科学家

Principal Scientist,Guangdong FozhiXin Microelectronic Technology Pte Ltd.

 

 

09:30-09:55 

 

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陈熙 SemiVision创始人

Chen xi,Founder,SemiVision

 

AI驱动的半导体产业转型: 技术突破与全球机遇

Perspectives on Semiconductor Industry Development Driven by AI Applications

09:55-10:20

 

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于宗光 博士 中国电子科技集团公司第五十八研究所首席技术顾问 

Dr. Zongguang Yu,Chief Technical Advisor, No. 58 Research Institute, China Electronics Technology Group Corporation

 

先进封装技术进展

Progress in advanced Packaging technology

10:20-10:45

 

马卫东 博士 武汉光迅科技股份有限公司副总经理

Dr. Ma Weidong, Vice President of Accelink Technologies Co., Ltd. (Wuhan)

 

用于CPO光引擎的2.5D/3D先进封装技术发展趋势及挑战

Development Trends and Challenges of 2.5D/3D Advanced Packaging Technologies for CPO Optical Engines

10:45-11:10

虞绍良 博士 之江实验室研究员

Dr. Shaoliang Yu,Researcher, Zhijiang Laboratory

 

面向智算中心高速互连的光电共封装技术

Co-packaged optics for high speed optical interconnect at AIDC

11:10-11:35

 

张源 电巢科技有限公司专家讲师

Yuan Zhang, Professional Lecturer, Dianchao Technology Co.,Ltd.

 

智算网络中的光电合封新态势

The new trends of CPO/OIO in intelligent computing networks

11:35-12:00

 

刘丰满 博士 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理

Dr. Liu Fengman, Vice President of National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.(NCAP China)

 

面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术

Silicon-based Photonic-Electronic Integration Advanced Packaging Technologies for High-Computing-Power Applications

 

12:00-13:30    午休&观展

 

 

主持人:靳永刚

Moderator: Steve Jin

OlP Technology CEO

 

 

13:55-14:20

 

陈昇祐 博士 天府逍遥(成都)科技有限公司首席技术官

Dr. Shengyou Chen,CTO,Latitude Design Automation Co.,Ltd.

 

面向高速光互连的CPO电光协同设计与先进封装集成技术

Electro-Optical Co-Design and Advanced Packaging for High-Speed Co-Packaged Optical Interconnects

14:20-14:45

 

周利民 博士 迈锐斯自动化(深圳)有限公司总经理

Dr. Limin Zhou,General Manager,MRSI Automation(Shenzhen)Co.,Ltd.

 

AI驱动下高速光模块封装技术发展趋势探讨

AI-Driven High-Speed Optical Module Packaging Tech Trends

14:45-15:10

 

林甲威 苏州联讯仪器股份有限公司市场副总

Dr. Jiawei Lin,Marketing VP,Suzhou Semight Instruments Co.,Ltd.

 

光电合封CPO的测试挑战与解决方案

Challenges and Solutions for Co-Packaged Optics Manufacturing Test

 

 

主持人:周利民 博士 

Moderator: Dr. Limin Zhou

 

迈锐斯自动化(深圳)有限公司总经理

General Manager,MRSI Automation(Shenzhen)Co.,Ltd.

 

 

15:10-15:35

 

林挺宇 博士 广东佛智芯微电子公司首席科学家

Dr. Lin Tingyu,Principal Scientist,Guangdong FozhiXin Microelectronic Technology Pte Ltd.

 

板级先进封装用于玻璃基板及应用

PLP Technology for Glass Core Application of CPO

15:35-16:00

 

张康 博士 成都奕成科技股份有限公司 研发总监

Dr. Zhangkang,R&D Director,CHENGDU ECHINT TECHNOLOGY Co.,Ltd.

 

玻璃基板如何重塑芯片封装的未来?

How can glass substrates reshape the future of chip packaging?

16:00-16:25 

 

靳永刚  OIP TechnologyCEO

Steve Jin,CEO,OIP Technology

 

第三代板极封装技术在CPO异构集成的应用

The 3rd Generation of FOPLP for Integration of CPO

 

*最终议程以现场实际为准

提前预登记 抽惊喜好礼

△ 请扫上方二维码,立刻报名 △

 

礼品:京东卡、蓝牙耳机、Apple Watch、华为平板电脑

即日起,已报名观众参与抽奖规则如下:

转发: 朋友圈所有人可见/5个以上行业社群

抽奖: 共两轮,越早报名中奖率越高

领奖: 凭有效转发页,现场二楼礼品领取处领取

咨询: avian.zhang@cseac.org.cn

*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有

 

CSEAC 2025 同期论坛

9月4日

09:00-12:00

2025集成电路(无锡)创新发展大会

14:00-17:00

中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

09:30-17:00

2025半导体制造设备与核心部件董事长论坛

09:30-12:00

制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(上)

13:30-17:00

2025半导体制造与材料董事长论坛

09:30-17:00

智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛

13:30-17:00

半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛

09:30-17:00

功率及化合物半导体产业发展论坛

09:00-17:00

全球半导体产业链合作论坛

09:30-17:00

半导体设备与核心部件配套新进展论坛

09:00-17:00

CSEAC 2025风米IC精英大讲堂

18:00-20:00

大会欢迎晚宴

9月5日

09:30-17:00

第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会(CIPA 2025)

09:30-12:00

制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(下)

09:30-16:25

光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会

09:30-17:00

光芯片产业链协同发展论坛

09:30-17:00

新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

09:30-17:00

半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛

09:30-12:00

半导体量测与检验检测装备创新发展论坛

13:30-17:00

半导体设备与核心部件投融资论坛

13:30-17:00

绿色厂务与ESG发展论坛

9月6日

09:30-12:00

太阳能电池片制造装备现状和发展趋势

 

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