英伟达GPU被曝严重漏洞

近日，英伟达GPU被白帽黑客发现了一个严重的安全漏洞。通过一种名为GPUHammer的攻击方式，攻击者能够显著降低在GPU上运行的大模型的准确率，从80%直接降至0.02%。多伦多大学的研究人员形容这种攻击如同在模型中引发“灾难性的脑损伤”。目前，研究人员已经在英伟达RTXA6000上成功测试了这种攻击，但不排除其他型号也可能受到影响。

（1）群创今年再关两座厂：7月21日消息，群创今年再关两座厂！近期内部召开厂长会议，宣布将关闭南科五厂，该厂以IT、医疗应用等面板为主，未来将转到竹南T2和南科三厂生产，另外二厂的睿生光电X光感测面板也将转到三厂生产，二厂也会关闭。

（2）第四代半导体材料及晶圆生产基地项目动工：日前，集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动土建设。据悉，半导体项目用地165亩，总投资约30亿元。项目将引进先进的MPCVD金刚石材料生产线、12英寸电子级大晶圆材料生产线等高端智能制造设备，通过融入智能化制造、智慧化管理，打造全新智能化绿色半导体材料生产企业。项目全部建成后，预计达到年产480万片的产能规模。

（3）创盛年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工：7月20日，晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式举行。据悉，此次开工的项目建成后，这里将成为国内规模领先、技术顶尖的8英寸碳化硅晶体基地，将形成“衬底—外延—器件—应用”的碳化硅全产业链条

（4）芯联集成59亿收购案获批：7月18日，芯联集成发布公告称，证监会已正式批准了芯联集成收购芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%的股权的交易，交易价格为58.97亿元。芯联集成即将完成对于芯联越州的100%控股。

（5）中科院微电子所在EUV光刻方面取得新进展：近日，中国科学院微电子研究所齐月静研究员团队针对集成SPF的EUV收集镜红外辐射抑制效果评估问题，提出了基于线性辐射通量密度的红外抑制比理论模型，该模型可对收集镜红外辐射通量进行积分及降维映射，有效整合光源能量分布、收集镜几何面形、多层膜反射特性和光栅衍射效率等关键因素，实现了各因素对收集镜局部和全局IRSR贡献机制和定量权重的精确分析。

（6）迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付：近日，迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户，这是公司在半导体领域达成的又一重要合作。该设备凭借高精度、高稳定性及完全自主核心技术，已赢得市场多轮验证，为国产半导体装备自主可控注入新动能。

（7）台积电全球扩张提速 2纳米产能明年将大增1.5倍：台积电在推进先进制程研发的同时加速全球扩张。中国台湾地区仍是核心基地，未来几年将建11座晶圆厂、4座先进封装厂，并在新竹与高雄布局2纳米；美国亚利桑那州计划建6座先进晶圆厂、2座先进封装厂和1个研发中心，总资本支出超1650亿美元，目前多座工厂已有明确进展。此外台积电2纳米供应吃紧，计划明年将月产能从今年底的4万片大增1.5倍至10万片，2027年有望再翻一倍至20万片，最快2027年或成其7纳米以下先进制程中产能最大节点。

（8）瀚博半导体启动A股IPO辅导：7月20日消息，瀚博半导体获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为中信证券。公司是高端GPU芯片提供商，已拥有自主研发的核心IP以及两代GPU芯片。

（9）陕西8英寸半导体项目9月试生产：据7月21日“陕西新闻联播”报道，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目计划9月试生产，总投资45亿元，建成后将填补陕西8英寸芯片制造领域空白。

（1）意法半导体推出新型转换器：意法半导体（ST）18日宣布，已推出适用于近地轨道（LEO）工作环境的负载点（POL）降压转换器“LEOPOL1”。该产品旨在满足设备开发商针对新太空市场的需求，该市场正在北美、亚洲和欧洲扩张。

（2）三星据称将采用CoE技术OLED面板：7月21日消息，日前，据Wccftech，三星Galaxy S26 Ultra将采用CoE（在薄膜封装上形成彩膜）技术OLED面板，该技术此前已在Galaxy Z Fold系列中应用。

（3）英伟达H20库存有限，且没有复产计划：7月21日消息，据科技媒体The Information报道，英伟达已告知中国客户，由于美国4月的销售禁令，NVIDIA取消了在台积电预订的制造产能，导致H20芯片的供应有限，其为中国市场定制的H20人工智能芯片库存有限，并且目前没有计划重启生产。

（4）韩国芯片设计公司Semifive启动IPO预审：芯片设计公司Semifive已在首尔提交首次公开募股（IPO）预审申请，寻求刺激增长，以满足人工智能（AI）等领域对半导体日益增长的需求。Semifive表示，此次申请启动了在韩国科斯达克上市的程序。三星证券公司和瑞银集团担任联席主承销商。

（5）首款“印度制造”芯片将于2025年底实现量产：据印度《经济时报》7月18日报道，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）在近日一场活动讲话中表示，印度首款国产芯片将于2025年底推出，同时6家半导体工厂正在加速建设，以确保今年实现“印度制造”芯片的量产。

（6）日本Rapidus启动2nm GAA晶体管试制：7月18日，日本半导体制造商Rapidus宣布，正式启动了2nm GAA（全环绕栅极）晶体管的试制，并成功展示了其首块2nm GAA晶圆。目前，Rapidus正在积极准备其2nm制程的商业化应用，开发与其2nm工艺兼容的PDK（工艺开发套件），计划在2026年一季度结束前向客户交付，2027年实现2nm量产。

（7）ROHM开发新成果：罗姆17日宣布，开发出超紧凑型CMOS运算放大器“TLR1901GXZ”，可在工作过程中将电路电流抑制至业界最低水平。

（8）Rapidus启动2nm GAA晶体管试制：据Rapidus官网消息，7月18日，Rapidus宣布启动 2nm GAA（全环绕栅极）晶体管的试制，并展示了其首块2nm GAA晶圆。据悉，Rapidus首块2nm GAA晶圆直径30厘米，此次公开的晶圆仍处于中间阶段，仅包含部分必要功能。Rapidus计划进一步改善晶体管性能，争取在年内完成开发。

（9）美国企业共同投资推进人工智能和数据中心基础设施建设：:7月18日消息，美国总统唐纳德·特朗普15日率政府高官出席宾夕法尼亚州匹兹堡一场技术行业会议，宣传一项由美国大企业投资的能源与基础设施建设项目，主要用于满足人工智能等技术产业发展需求，总投资额超过900亿美元。据报道，部分投资涉及大规模数据中心建设及发电厂、输电网和天然气管道建设。一些投资项目在此次会议召开之前已推进。

1、2024年中国独角兽企业总估值超1.2万亿，集成电路行业持续领跑

据长城战略咨询发布的《GEI中国独角兽企业研究报告2025》显示，2024年中国独角兽企业数量达到372家，总估值突破1.2万亿美元。

从行业分布来看，集成电路以56家企业、1618亿美元估值连续四年领跑，商业航天则以150%的增速成为增长最快的领域，前沿科技企业占比高达70.2%。

2、半导体行业前5%企业席卷1590亿美元利润

据全球咨询公司麦肯锡7月20日发布的报告显示，包括英伟达、台积电、博通等在内的半导体行业前5%（按年销售额计算）的公司，包揽了2024年该行业创造的全部利润。

前5%的半导体公司获得的经济利润高达1590亿美元，而中间90%的公司利润仅为50亿美元。排名后5%的公司实际亏损370亿美元。实际上，前5%的半导体公司获得的成绩单超过整个半导体市场创造的经济利润（1470亿美元）。

整理｜叶子

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