创造记录！极紫外宽带光源获得最高转换效率
近期，中国科学院上海光学精密机械研究所的研究员林楠带领的团队在极紫外（EUV）宽带光源的研究中取得了突破性进展。研究论文在《激光与光电子学进展》期刊上发布。
产业新闻
半导体产业并购潮：五年来近270起
2025年以来有35起，并购热潮涌动，行业格局正重塑。
叶子 2025-07-14智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛议程
CSEAC 2025 同期论坛18+，预计带来行业报告200+，大咖云集，释放“芯”声，引领变革。
CSEAC 2025 2025-07-14CSEAC 2025｜晶圆制造展区合集六
6万平方，五大展区，七馆联动1000+展商，提前报名送好礼！
CSEAC 2025 2025-07-14【快讯】回应！商务部打击战略矿产走私
7月10日下午，商务部召开例行新闻发布会，新闻发言人就中国政府是否已采取相关措施打击关键矿产转运和走私行为作出了回应。
咚咚 2025-07-14【快讯】回应！商务部打击战略矿产走私
7月10日下午，商务部召开例行新闻发布会，新闻发言人就中国政府是否已采取相关措施打击关键矿产转运和走私行为作出了回应。
咚咚 2025-07-11CSEAC 2025｜晶圆制造展区合集四
6万平方，五大展区，七馆联动1000+展商，提前报名送好礼！
CSEAC 2025 2025-07-10重磅！华大九天终止重大资产重组
7月9日晚间，华大九天发布公告，宣布终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项。
咚咚 2025-07-10【快讯】大基金减持燕东微
燕东微7月9日公告，公司持股5%以上股东国家集成电路基金和京国瑞，因自身经营管理及经营需要，计划在特定时间内各减持不超1%公司股份。
咚咚 2025-07-10加载更多...
人物访谈
专访叶甜春：积极理性应对全球半导体产业变局
半导体产业是科技自立自强的底层保障。“补短板”以保障生存发展，“锻长板”以掌握反制手段，已经成为全产业的迫切需求与广泛共识。
中国半导体行业协会&中国电子报 联合出品 2021-05-21企业专访丨走在世界前沿的半导体封装材料公司-铟泰公司
2021年，在需求剧增与创新变革的双重引领下，全球半导体市场格局拉开重塑序幕。
晴天 2021-07-07专访 辅朗光学总经理 司家林｜从0到1，辅朗光学如何实现防静电板国产化的蜕变？
如今中国大陆由于市场需求的推动，成为新兴电子产业的中坚力量。
小微 2021-07-07《时代财智》最年轻的封面人物
胜科纳米董事长、总裁李晓旻登上新加坡《时代财智》封面，成为该杂志2021年5月的封面人物。
微电子制造 2021-07-07技术文章
01
02
离子束溅射沉积设备制备薄膜均匀性研究
针对离子束溅射沉积设备薄膜均匀性问题，采用理论分析计算和试验相结合的方法计算了薄膜厚度的分布差异，由此设计出修正板外形。实验结果表明，修正后的薄膜均匀性从32%提高到了1.7%。
03
晶片双面磨抛压力控制系统的研究
晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片，其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标，为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求，设计了闭环压力控制系统，通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。
04
全自动键合机送线装置研究
通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究，并结合键合工艺对送线系统进行分析，提出送线装置的结构优化方案，进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持。
05
打孔机运动平台精度自补偿技术研究
为了能够高效地进行精度补偿，对打孔精度自补偿技术进行了深入地研究。结合历史数据及相应算法对X、Y坐标进行定位精度补偿，根据补偿结果，对设备是否满足定位精度要求做出决策。该技术的提出为打孔机的生产在成本和时间上节省了大量的资源。
06
隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用
通过传统划片技术与隐形切割的比较，介绍了隐形切割的技术特点；对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析；重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用，对有关问题给出了解决方案。
07
系统级封装 (SiP) 组装技术与锡膏特性
由于物联网“智慧”设备的快速发展，业界对能够在更小的封装里实现更多功能的系统级封装(SiP) 器件的需求
08
CIS：摄像头繁荣的背后推手
提到科技，身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力：互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。
