会议介绍

组织机构

指导单位:
中国半导体行业协会
主办单位:
中国半导体行业协会集成电路分会
承办单位:
广东省集成电路行业协会
深圳市半导体行业协会
上海风米云传媒科技有限公司
风米网-半导体供应链信息平台

研讨议题

【主论坛】第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD 2025)

 

【专题论坛】(1)IC制造与生态发展论坛;(2)IC设计与制造协同论坛;(3)汽车芯片应用牵引创新发展论坛

参会对象

国家及省市政府代表以及半导体行业组织(学会、协会)、境内外集成电路设计、制造、封装、装备、零部件、材料、检测与测试、设计服务、商务咨询等单位代表;软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、产业服务机构、投融资机构和有关媒体代表等。

支持单位

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电话:021-61009295

邮箱:avian.zhang@cseac.org.cn

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