近期，SEMI发布了《全球半导体设备市场报告》，报告指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。

 

报告显示，2024年，全球前端半导体设备市场实现了显著增长，其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额增长了5%。

 

这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。

 

在经历了连续两年的下降之后，后端设备细分领域在2024年强劲复苏，这主要得益于人工智能和高带宽存储器制造日益复杂的需求。封装和测试设备销售额分别增长了25%和20%。

 

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“1170亿美元的年度销售额创历史新高。2024年芯片制造设备的行业支出反映了一个由区域投资趋势、存储技术进步及AI芯片需求增长共同驱动的动态格局。”

 

 

从报告来看，中国大陆无疑是2024年全球最大的半导体设备市场，韩国和中国台湾随后占据了前二、三的席位。

 

韩国作为第二大市场，设备支出增长了3%，达到近205亿美元，与其存储器市场趋于稳定，以及对高带宽存储器的需求激增有关；相比之下，中国台湾的设备销售额下降了16%，降至166亿美元。

 

此外，报告还展示了2024年全球半导体设备厂商市场规模Top10名单，上榜企业与2023年相同，且前五名排名保持不变；荷兰公司阿斯麦（ASML）2024年营收超300亿美元，排名首位。

 

从营收金额来看，2024年前五大设备商的半导体业务的营收合计近900亿美元，约占比Top10营收合计的85%。

 

 

值得强调的是，北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备厂商，2023年首次进入全球Top10，并2024年排名由第八上升至第六。

 

以下为2024年全球半导体设备厂商市场规模排名top10名单和公司信息：

 

Top 1 阿斯麦（ASML）-荷兰

全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。2024年半导体业务营收同比增长1.3%。

 

Top 2 应用材料（AMAT）-美国

全球最大的半导体设备商，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，2024年半导体业务营收同比增长5.3%。

 

Top 3 泛林（LAM）-美国

主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。2024年半导体业务营收同比增长13.2%。

 

Top 4 Tokyo Electron（TEL）-日本

日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，2024年半导体业务营收同比增长17.0%。

 

Top 5 科磊（KLA）-美国

半导体工艺制程检测量测设备的龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。2024年半导体业务营收同比增长15.8%。

 

Top 6 北方华创（NAURA）-中国

中国大陆的龙头半导体设备商，主营半导体装备、真空装备、电子元器件等，其半导体业务覆盖了刻蚀、沉积、清洗等主要半导体制造设备，预计2024年半导体业务营收增长39.4%。

 

Top 7 迪恩士（Screen）-日本

主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。2024年半导体业务营收同比增长22.4%。

 

Top 8 爱德万测试（Advantest）-日本

主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。2024年半导体业务营收同比增长32.3%。

 

Top 9 ASM国际（ASMI）-荷兰

主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。2024年半导体业务营收同比增长10.1%。

 

Top 10 迪斯科（Disco）-日本

全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。2024年半导体业务营收同比增长23.5%。