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1.江丰电子董事长辞职！

5月23日，江丰电子发布公告称，董事会于近日收到公司董事长姚力军的书面辞职报告。

江丰电子指出，在姚力军先生辞职后，公司于2025年5月23日召开第四届董事会第十九次会议，边逸军被选举为公司董事长。此外，公司董事会同意提名姚舜为非独立董事候选人。

2.特朗普“关税大棒”挥向苹果，市值蒸发千亿美元

5月23日，美国总统特朗普在其社交媒体上表示，“我很久以前就告诉苹果公司的库克，希望他们在美国销售的iPhone在美国制造生产，而不是在印度或其他任何地方。如果不是这样，苹果必须向美国支付至少25%的关税。”

当日美股盘前，苹果跌近4%，市值蒸发超1000亿美元。

    （1）深圳龙岗首个千亿级AI产业群：5月21日，深圳市龙岗区人工智能与机器人发展大会举办，会上深圳市龙岗区委书记余锡权宣布实施“All in AI”战略，到2027年，龙岗区将实现AI技术在80%以上重点行业深度应用，带动产业规模突破1000亿元。

    （2）盛美上海调整募投项目募资额度：近期，盛美上海发布公告，5月20日公司审议通过了《关于调整公司2024年度向特定对象发行A股股票方案的议案》。募集资金总额由450,000万元变更为448,200万元，“研发和工艺测试平台建设项目”拟使用募集资金投入的金额由94,034.85万元变更为92,234.85万元。

    （3）瑞芯微第三大股东拟减持股份：瑞芯微（603893.SH）5月21日发布公告称，公司第三大股东厦门市润科欣投资管理合伙企业（有限合伙）计划自公告披露15个交易日后的3个月内，通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过837.8万股公司股份，占总股本比例不超过2%。按瑞芯微最新收盘价162.32元/股测算，本次减持最高可套现约13.6亿元。

    （4）英迪芯微拟被收购：广州信邦智能装备股份有限公司近日宣布，计划通过发行股份、可转换债券及现金支付等方式，收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司的控股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

    （5）蓝芯算力宣布完成过亿股权融资：近日，蓝芯算力(深圳)科技有限公司宣布完成过亿元股权融资。该公司总部位于深圳，在上海和北京设有分公司。是一家致力于研发和设计RISC-V架构服务器CPU的初创公司，2023年成立至今，备受资本青睐。

    （6）先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目落地临港：5月22日上午，先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目正式落地临港新片区。该项目投资50亿元，用地108亩，建立包括质量流量控制器、半导体核心金属、真空系统、光刻系统及微纳加工、缺陷检测及在线检测等标准生产线。

    （7）西安发力100亿新材料产业基金：近日，西北有色金属研究院、西安投资控股有限公司、西安经开金融控股有限公司签订新材料产业基金合作协议，联合发起以链主企业为主导的新材料产业基金。该基金总规模100亿元，计划投资期7年，退出期3年。此次西安100亿新材料产业基金重点聚焦“优质项目的并购”。

    （8）总投资7亿的苏州“高端半导体封测项目”正式开工：近期，耶普（苏州）塑技有限公司“高端半导体封测项目”正式取得施工许可证，项目全面进入建设阶段。该项目计划总投资7亿元，重点突破半导体集成电路芯片背面金属化、封测等关键技术，全面达产后可新增封测产能11.36亿颗，预计实现年销售额6.7亿元。

    （9）总投资5亿的湖南诚锋半导体项目正式投产：5月22日下午，湖南省宁乡经开区举行湖南诚锋掩膜版设备有限公司投产盛典。该研发基地总投资5亿元、占地4000平方米，聚焦掩膜版检测设备研发生产；其中，“百级”洁净车间将聚焦掩膜版精密制造与Fab前道缺陷检测，填补湖南省半导体检测设备领域空白。

    （10）普冉半导体新专利公布：普冉半导体（上海）股份有限公司“晶圆测试方法、装置、测试机和存储介质”专利公布；该专利能降低不同测试机的性能差异对于晶圆测试的影响，提高晶圆测试的稳定性和准确性。

    （1）欧美稀土库告急：外媒援引Berylls by AlixPartners分析，欧盟及美国一级供应商（Tier 1）的稀土仅能维持4-6周，届时部分生产线或面临停工，欧洲电动汽车（EV）产业恐受威胁。

    （2）楷登电子携手台积电：楷登电子（Cadence）近日宣布进一步深化与台积公司的长期合作，利用经过认证的设计流程、经过硅验证的 IP 和持续的技术协作，加速 3D-IC 和先进节点技术的芯片开发进程。

    （3）鸿海拟30亿美元竞标UTAC 布局半导体领域：据报道，中国台湾电子代工巨头鸿海集团正考虑竞标新加坡半导体封装与测试公司联合科技控股（UTAC），成为潜在买家之一，该交易的估值可能高达30亿美元。

    （4）印度首颗自制芯片即将推出：上周五，印度总理纳伦德拉・莫迪在新德里 Bharat Mandapam 出席“2025 年东北崛起投资者峰会”时宣布，印度东北地区的半导体工厂即将推出首款“印度制造”芯片。

    （5）Deca与IBM携手打造北美MFIT生产基地：5月22日，Deca Technologies与IBM签署协议，在IBM加拿大魁北克省Bromont工厂共建北美首个MFIT生产基地，打造高效能小芯片整合产线。

    （6）韩国“增强显示器行业竞争力特别法”法案：韩国正着手制定一项暂定名为“增强显示器行业竞争力特别法”的法案，该法案包含向韩国显示器制造商提供补贴的条款，预计将提振三星显示和LG显示等大型企业和带动其供应链中的数千家中小企业。

    （7）三星电子或拆分晶圆代工业务以缓解客户利益冲突担忧：行业内部消息，三星电子半导体部门正重新评估其晶圆代工业务与系统LSI设计部门的整合模式，拆分代工业务的方案再次被提上议程。这一动向源于其客户对潜在技术泄露的长期担忧——由于三星同时承接芯片设计与制造业务，客户担忧其设计机密可能通过共享生产环节流向系统LSI部门。

    （8）NTC建成韩国首个半导体玻璃基板厂，月产万片：韩国JNTC公司近日宣布，其在韩国京畿道华城市建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已完工，月产能达到1万片。

    （9）乌克兰无人机瞄准了一家俄罗斯军用半导体工厂：外媒消息，乌克兰无人机瞄准了一家俄罗斯军用半导体工厂，并在莫斯科附近的一次重大夜间空袭中中断了移动互联网服务。该工厂为俄罗斯电子战系统生产组件，受到美国和乌克兰的制裁。

    （1）创新积分制2.0将出：5月22日，国新办举行新闻发布会指出，科技部将依托“创新积分制”实施科技创新再贷款及专项担保计划。目前已有7000多家企业与银行签约，签约金额达880亿元，担保规模380亿元。科技部计划进一步推行并优化“创新积分制”，适时推出2.0版，更精准地为企业画像。

    （2）八部门联合发文，支持小微企业融资：为响应国家对小微企业融资支持的号召，国家金融监管总局等八部门联合出台《支持小微企业融资的若干措施》，提出了增加融资供给、落实小微企业无还本续贷等23项具体的工作措施策，支持小微企业开展股权融资，进一步改善小微企业的融资状况。

整理｜咚咚