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“AI+”推动我国半导体器件专用设备制造利润大增

5月27日，国家统计局发布2025年1—4月份全国规模以上工业企业利润数据，数据显示，高技术制造业利润增长加快。

1—4月份，高技术制造业利润同比增长9.0%，“人工智能+”行动深入推进，半导体器件专用设备制造、电子电路制造、集成电路制造等行业利润分别增长105.1%、43.1%、42.2%。

    （1）纳芯微股东减持股份485万股，总价值7.91亿元：纳芯微（688052）5月27日公告，股东苏州纳芯壹号、贰号、叁号信息咨询合伙企业合计询价转让485万股。此次减持导致公司实际控制人及其一致行动人持股比例从34.76%降至31.11%。公告强调，转让方虽与控股股东存在一致行动关系，但并非控股股东或实际控制人，此次减持不影响公司控股地位。

    （2）砺算科技再获东芯股份2亿融资：5月26日，东芯股份发布公告称，公司已完成向砺算科技增资2亿元。砺算科技已完成工商变更登记手续，并取得上海市普陀区市场监督管理局颁发的《营业执照》。就在一天前，砺算科技顺利完成国产首个6nm GPU的点亮。

    （3）黄河旋风与博志金钻设立合资公司：5月26日，黄河旋风发布公告，公司拟与苏州博志金钻科技有限责任公司达成合作意向，共同出资设立河南乾元芯钻半导体科技有限公司，注册资本1000万元。其中，合资公司黄河旋风出资510万元，占比51%；博志金钻出资490万元，占比49%。合资公司专注于金刚石材料与半导体封装领域的研发与产业化。

    （4）基本半导体递表港交所：5月27日，据港交所官网显示，中国第三代半导体碳化硅芯片领先企业——深圳基本半导体股份有限公司正式向港交所递交A1申请表，开启赴港上市之路，冲刺中国碳化硅芯片第一股。

    （5）亿晶光电又迎来新的危机：5月26日，亿晶光电公告，其控股股东唯之能源持有的公司2亿股无限售流通股将被司法拍卖（占公司总股本的16.90%）。若本次司法拍卖成功，唯之能源将不再持有亿晶光电任何股份，这将直接导致公司控股股东和实际控制人发生变更，对公司治理结构和未来发展方向可能产生重大影响。

    （6）辽宁国瑞新材料有限公司近日宣布完成数亿元B轮融资：此次融资加大研发投入、巩固技术优势。国瑞新材成立于2008年，是一家生产特种石墨，为高温气冷堆核燃料提供配套产品的国家高新技术企业，主要产品为等静压石墨、核纯级石墨，重点应用于光伏、半导体、高温气冷堆三大领域。

    （7）京东方第6代新型半导体显示器件生产线全面量产：昨日，京东方宣布该消息，并提到该生产线总投资290亿元，占地面积42万平方米，设计月产能达5万片。该生产线由建设转向运营，不仅标志着京东方在LTPO、LTPS、Mini LED等高端显示领域实现跨越式突破，也为我国半导体显示产业注入强劲动能。

    （8）瀚薪科技浙江丽水碳化硅封测项目主体结构昨日（5月27日）封顶：该项目总投资12亿元人民币，占地总面积为88亩，项目全面达产后，将能够每年生产30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件；预计每年可实现销售收入6亿元人民币，并为当地政府带来超过3000万元的税收收入。

    （9）中导光电碳化硅设备再获订单：近日，中导光电披露，公司NanoPro-150纳米级晶圆检测设备再次获得全球碳化硅（SiC）行业头部客户的复购订单，将用于该客户8英寸SiC晶圆前道制程的缺陷检测。

    （10）华虹半导体申请新专利：国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“全超结功率半导体器件及其制造方法”的专利，公开号CN120050980A，具体涉及一种全超结功率半导体器件及其制造方法。

   （11）紫光闪芯推出企业级PCle5.0: 紫光闪芯今日宣布推出采用全栈国产化架构的企业级 PCIe 5.0 固态硬盘紫光闪存 E5200。这一eSSD搭载国产主控与长江存储 3D TLC 颗粒，从设计、生产到测试均通过国产化体系验证。

    （1）消息称AMD B650 芯片组停产：渠道消息源博板堂今日表示，AMD 已宣布 B650 停产，该芯片组进入尾货库存的消化阶段，M-ATX 规格的 B650 主板存量可支撑到三季度。

    （2）意法半导体新专利强化驱动器安全机制：5月27日，国家知识产权局公开意法半导体国际公司一项名为“驱动器装置和对应的方法”的专利（公开号CN120049367A）。该专利通过“单一故障点触发全局保护”机制，显著提升高可靠性应用场景中驱动系统的安全性，有望降低因局部故障导致的系统瘫痪风险。

    （3）台积电携手Avicena押注微LED光学互连：微LED的互连使用光学连接取代电气连接，以低成本、节能的方式满足逐渐增多的GPU之间对通信的高需求。业内分析认为，该合作标志着半导体制造与光学技术创新深度融合的新趋势。

    （4）三星将终止MLC NAND业务：外媒TheElec消息，三星将在6月后停止接受多层单元（MLC）NAND订单，转而将重点放在三级单元 (TLC) 和四级单元 (QLC) NAND。

    （5）瑞萨在印两地新办事处落成，将支持印度首个 3nm 芯片设计：新的办事处分别位于印度班加罗尔和诺伊达。部长 Ashwini Vaishnaw 出席了瑞萨诺伊达新办事处的启用仪式，他个人表示印度已实现 7nm 和 5nm 的芯片设计，瑞萨的新半导体设计中心则将支持该国的首个 3nm 项目。

    （6）美光与力成达成独家协议：据市场消息，美光已同力成科技 (Powertech, PTI) 敲定 HBM2 内存的独家封装订单外包协议。据悉力成正为承接美光 HBM2 封装订单添购设备，预计今年中左右逐步到位，下半年开始验证生产，年底前将进入小量试产阶段，明年实现大规模量产。这也是该企业首度跨足 HBM 封装市场。

    （7）瑞士半导体芯片开发销售商SEALSQ收购法国ASIC设计公司IC ALPS：该收购旨在加强SEALSQ在半导体和后量子技术解决方案领域的能力，提升其在定制芯片设计方面的竞争力。该交易预计将在2025年第三季度完成。

    （8）韩国电力公司（KEPCO）拟投资扩大对半导体等重点行业的电力供应：其计划到2038年投资72.8万亿韩元（531亿美元），在首尔以南的龙仁市一个规划中的工业集群建设一个变电站，为该地区的企业提供10吉瓦或更多的大规模电力；建设连接西南地区和首都圈的先进高压直流输电（HVDC）线路。机构预测，该项目将产生134万亿韩元的经济效益，并创造48万个就业岗位。

    （9）英伟达将讨论明年一季度财报：英伟达将于美东时间5月28日（北京时间次日凌晨）举行分析师电话会议，讨论2026财年一季度（至4月27日）的业绩报告。

    （1）三部门联合印发方案加速电子信息制造业数字化转型：工业和信息化部、国家发展改革委、国家数据局发布印发《电子信息制造业数字化转型实施方案》通知。《方案》明确了到2027年，规模以上电子信息制造业企业关键工序数控化率将超过85%；到2030年建立较为完备的电子信息制造业数据基础制度体系，电子信息制造业工业数据库基本建成，数字服务和标准支撑转型的环境基本完善，数字生态基本形成。

    （2）我国首个软件开发 AI 智能体标准发布：5 月 27 日消息，中国信息通信研究院联合中国工商银行、百度、华为等二十余家头部企业，正式发布《面向软件工程智能体的技术和应用要求第 1 部分：开发智能体》。该标准围绕技术能力与服务能力两大维度，首次为软件开发智能体建立全栈式技术规范，标志着我国在 AI 智能体领域的标准化进程迈出关键一步。