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ASMPT：关闭深圳半导体工厂

2025 年 8 月 11 日，新加坡注册、香港上市的半导体巨头 ASMPT宣布关闭其深圳宝安区全资子公司—— 先进半导体设备（深圳）有限公司，并启动清算程序，清算组由黄伟强等四人组成，黄伟强任负责人。

此次关厂为战略优化调整，旨在提升全球供应链成本竞争力、灵活性及运营韧性，以适应市场变化。事件将影响约 950 名员工，ASMPT 承诺以公平尊重的态度制定安置方案。

（1）青神美矽项目预计8月底交付：据“青神发布”，位于青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装材料项目有新进展。目前主体厂房封顶，停车场完工，即将安装定制化设备，预计8月底交付，11月投产。该项目由深圳新创源和青神产投基金建设，占地50亩，产品用于高端封装，达产后预计年产2万吨材料 ，带动就业400余人，拉动区域半导体产业产值超10亿元。

（2）世运电路拟1.25亿投资新声半导体：8月10日，世运电路公告，与顺科聚芯、泓生嘉诚拟分别增资深圳新声半导体有限公司，合计增资2.69亿元。世运电路拟以自有资金增资1.25亿元，投资完成后持股3.8238%。新声半导体主要研发、生产和销售滤波器及FEM模组，产品已供应主流手机品牌及车载前装市场。

（3）浙江萃锦半导体项目正式开工：8月5日，由中电四公司承建的浙江萃锦半导体有限公司年产120万只中高功率半导体器件项目，在宁波慈溪市高新区举行开工仪式，标志项目进入建设阶段。建成后将提升国内中高功率半导体器件规模化生产能力，助力增强我国半导体产业链供应链韧性与安全 。

（4）内江半导体项目主体结构封顶：8月7日从内江经开区获悉，总投资约20亿元的内江经开区西南半导体新型显示制造基地一期项目全速推进，厂房主体结构已封顶，现进行砌体施工。项目由浙江大彩光电实施，将建先进半导体显示制造基地。一期投资约10亿元，预计2026年2月投产，全部达产后预计年产值25亿元。

（5）显鸿集成电路产业园项目投产：近日，内蒙古显鸿科技在新建成的显鸿集成电路产业园举行乔迁仪式，标志项目正式投产。该项目总投资约5亿元，占地80.52亩 ，建筑面积63292平方米。一期投资1.7亿元，有贴片、传感器等多条生产线及多个实验室，设计年产值15亿元。

（6）闻泰科技出售ODM业务冲刺阶段：8月8日，闻泰科技公告，向立讯精密及其关联方出售9家子公司及海外业务资产包有突破性进展。目前，已有6项资产完成交割，印度资产包交割收尾，香港及印尼相关股权交割也将在资产剥离后落地，此次资产腾挪进入最后冲刺。

（7）京东将在智能机器人领域投入超百亿资源：8月8日，在2025世界机器人大会上，京东携手宇树科技、智元、天工、众擎等机器人品牌亮相，并发布“智能机器人产业加速计划”：将在智能机器人领域投入超百亿资源，三年内助力100个智能机器人品牌销售破10亿、带领智能机器人走进超百万个终端场景。京东预计，随着 AGI（通用人工智能）技术的演进，到2028 年，中国机器人市场将达到千亿美元规模。

（8）百度计划月底前发布AI推理新模型：8月8日消息，据《华尔街日报》，百度计划8月底前推出新推理模型，可处理更复杂任务。此外，还计划未来几个月推出核心基础模型的更新版本Ernie 5.0。

（1）三星美国投资或达500亿美元：近日消息，三星在美韩贸易协议下于美国芯片市场大规模投资。自美国《芯片法案》拨款后，其泰勒工厂一直在建设，虽因业务疲软进度停滞，但目前投资迅速增加，额度或高达500亿美元。此前投资从440亿降至370亿，现因特朗普政府推动及与特斯拉、苹果合作而加大投入。

（2）英伟达、AMD达成“收入换许可”协议：8月11日《金融时报》消息，英伟达、AMD为获对华芯片出口许可证，同意将H20、MI308芯片在华销售收入的15%上缴美国政府，相关许可证上周已获批。

（3）越南力争2027年前芯片自主生产：8月4日，越南总理范明政在国家半导体产业发展指导委员会会议上强调，半导体芯片是第四次工业革命重要环节。要求加快推进产业发展战略和人才培养计划，力争最迟2027年越南自主设计、制造和测试部分必要芯片，称这是核心任务，需各方支持。

（4）高通进军AI服务器CPU新赛道：外媒报道，高通在第三季度财报电话会上确认，正与超大规模云服务商洽谈新型服务器芯片，预计2028财年产生收入。高通CEO指出当前AI工作负载关注效率指标，为ARM架构带来机会。不过投资者持谨慎态度，财报发布后股价下跌，市场对其执行力和技术竞争力存疑。

（5）亚马逊向美政府提供10亿美元云服务优惠：8月11日消息，亚马逊云服务（AWS）承诺2028年前为美国政府机构提供高达10亿美元优惠。美国总务管理局宣布此合作，AWS服务积分将用于培训、基础设施升级和云端迁移等，助力联邦机构数字化转型，降低成本。

（6）环球晶圆获美2亿芯片拨款：今年6月，GlobalWafers从美国《芯片法案》获超2亿美元拨款，约为去年获拨款一半，是4.06亿美元奖励一部分，用于支持其在得州和密苏里州项目，提升美国硅晶片产量。该公司5月在得州开设耗资35亿美元新晶圆厂 ，还宣布与苹果合作，将在美国额外投资1000亿美元。

（7）Wolfspeed推出第四代1200V车规级裸芯片碳化硅MOSFET：8月11日消息，Wolfspeed 推出第四代 (Gen 4) 1200V车规级碳化硅 (SiC) 裸芯片MOSFET系列，专为严苛的汽车环境设计。Wolfspeed第四代高性能碳化硅MOSFET，可在185°C下持续工作，助力动力总成系统实现最大性能。

（8）Grok 4宣布全球免费使用：8月11日，xAI官方消息称旗下模型Grok 4面向全球用户免费开放，免费用户每日查询量有限，超限制需订阅。Grok 4于今年7月10日发布，是该公司自2023年推出首代大模型后的第四次重要迭代，具备多模态等功能，在实时速度等方面表现不错。

WSTS：2025H1半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%

8 月 5 日消息，世界半导体贸易统计组织 WSTS 美国加州当地时间昨日宣布，今年 1~6 月全球半导体市场规模达 3460 亿美元（注：现汇率约合 2.48 万亿元人民币），同比增长 18.9%。

按时间划分，一季度市场规模约 1670 亿美元，同比增长 18.1%；二季度约 1800 亿美元，同比增长 19.6%。

按类别划分，上半年逻辑半导体市场规模提升 37%、存储半导体则增长 20%、传感器增长 16%、模拟和微型器件均小幅增长 4%，而分立器件和光电器件分别出现 4% 和 0.5% 的环比下滑。

WSTS 同时将对 2025 全年世界半导体市场规模的预测上调至 7280 亿美元，这一数据较 2024 年提升 15.4%；而 2026 年半导体市场规模则有望达到 8000 亿美元，进一步同比增长 9.9%。

整理｜叶子

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