第六届新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛议程
CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。CSEAC 2025 同期论坛20+，将带来行业报告200+，大咖云集，释放“芯”声，引领变革。
第六届新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
时间：2025年9月5日 09:30-17:30
地点：无锡太湖国际博览中心A6馆
本论坛汇集了来自半导体制造、封测端的材料和设备领域的企业嘉宾以及诸如行业协会、创新联盟等单位机构的专家学者，介绍产品迭代带来的新应用和新工艺所催生出的新材料、新设备的特性，以及内在的逻辑链条，着重展现出创新为半导体行业所带来的勃勃生机。
会议议程
主持人：冯黎
Moderator:Dr. Flora Feng
集成电路材料创新联合体秘书长、求是缘半导体联盟副秘书长
Secretary-General of ICMIC & Deputy Secretary-General of Truth Semi Group
09:30-10:00 主持人开场及领导致辞
10:00-10:20
高腾 香港微电子研发院行政总裁
Gao Teng, CEO, Hong Kong Microelectronics Research and Development Institute (MRDI)
半导体工艺与设备材料的协同发展思路
Co-development of semiconductor process with equipment and materials
10:20-10:40
SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司
SK Hynix System IC (Wuxi) Co., Ltd.
待定
Pending
10:40-11:00
胡岳青 华为制造军团半导体行业首席架构师
Hu Yueqing, Chief Architect of the Semiconductor Industry, Huawei Manufacturing Division
数智底座赋能半导体装备高质量发展
Digital intelligence empowers high-quality development of semiconductor equipment
11:00-11:20
彭洪修 安集微电子科技（股份）有限公司副总经理
Libbert Peng, Vice President of Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co.,LTD.
集成电路湿法工艺整体解决方案
Integrated Circuit Wet Processing Total Solutions
11:20-11:40
朱雷 上海集成电路材料研究院有限公司部门长
Lei Zhu, Department Director, Shanghai Institute of IC Materials
AI加速集成电路材料研发产业化进程
AI accelerates the industrialization process of integrated circuit material research and development
12:00-13:30 午休及观展
Lunch Break and Exhibition Viewing
13:30-13:50
泛林集团
Lam Research
待定
Pending
13:50-14:10
谢毅源 科意半导体设备(上海)有限公司课长
Yiyuan Xie, Section Manager, KE Semiconductor Equipment (Shanghai) Co.,LTD.
炉管ALD工艺在3D半导体器件中的优势和应用
Advantages and Applications of Furnace Tube ALD Technology in 3D Semiconductor Devices
14:10-14:30
胡建纯 沈阳和研科技股份有限公司首席市场官
Jeremy, CMO, Shenyang Heyan Technology Co.,Ltd.
新工艺推动下的切磨抛设备的变革
The Transformation of Cutting, Grinding and Polishing Equipment Driven by New Technologies
14:30-15:30 圆桌会议—求是创芯，共启未来
Round-table Discussion—SIntegrity & Innovation: Powering Our Silicon Future
主持人 Moderator：
花菓 求是缘半导体联盟常务副秘书长、正海资本合伙人
Winston Hua, Executive Deputy Secretary-General, Truth Semi Group & Partner at Royalsea Capital
嘉宾 Guest：
郑建 浙江双元科技股份有限公司董事长&总经理
Zheng Jian, Chairman & General Manager of Zhejiang Shuangyuan Technology Co.,Ltd.
江海 常州高凯电子有限公司总经理
Harry Jiang, General Manager of Changzhou Gaokai Electonic Co.,Ltd.
张辉 杭州镓仁半导体有限公司董事长
Zhang Hui, Chairman of Hangzhou Garensemi Co.,Ltd.
袁义倥 苏州汉骅半导体有限公司董事长
Yokong Nicole Yuan, President of Suzhou HanHua Semiconductor Co.,Ltd.
15:30-17:30 上下游产业对接会
Upstream-Downstream Industry Matchmaking Session
主持人：周逸晟 上海集成电路材料研究院创新联合部部长、集成电路材料创新联合体副秘书长
Moderator:Zhou Yicheng, Director of the Joint Innovation Department at Shanghai Institute of IC Materials and Vice Secretary-General of ICMIC
*最终议程以现场实际为准
提前预登记 抽惊喜好礼
△ 请扫上方二维码，立刻报名 △
礼品：京东卡、蓝牙耳机、华为平板电脑
即日起，已报名观众参与抽奖规则如下：
转发: 朋友圈所有人可见/5个以上行业社群
抽奖: 共两轮，首轮已开奖，请把握末轮大奖机会
领奖: 凭有效转发页，现场二楼礼品领取处领取
咨询: avian.zhang@cseac.org.cn
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
CSEAC 2025 同期论坛
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9月4日 |
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09:30-12:00 |
集成电路(无锡)创新发展大会 |
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14:00-17:45 |
2025年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会 |
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09:30-17:00 |
半导体制造与设备及核心部件董事长论坛 |
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09:30-12:10 |
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13:30-17:00 |
半导体制造与材料董事长论坛 |
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09:30-12:00 |
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13:30-17:00 |
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09:00-17:00 |
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9月5日 |
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09:30-12:00 |
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13:30-16:50 |
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09:30-16:25 |
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09:30-16:30 |
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新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛 |
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09:15-17:00 |
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09:20-12:00 |
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13:30-17:00 |
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13:30-17:00 |
绿色厂务与ESG发展论坛 |
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09:30-16:30 |
风米人力行 产教芯融合--企业人力资源宣讲会 |
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9月6日 |
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09:30-12:00 |
太阳能电池片制造装备现状和发展趋势 |
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