时间：2023年8月9日 （下午）13:00-16:35 地点：无锡太湖国际博览中心（A1馆）

Time:13:00-17:00, August  9th Venue: Hall A1, WUXI TAIHU INTERNATIONAL EXPO CENTER

主持人：秦舒 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长

Qin Shu, Deputy Secretary General of the National Integrated Circuit Packaging and Testing Industry Chain Technology Innovation Strategic Alliance

时 间/Time

内 容 Contents

13:30-13:55

《高性能封装在车规级产品中的应用前景》

High Performance  Packaging Trend in  Automotive Semiconductor

郑刚 江苏长电科技股份有限公司汽车事业部总经理

Gang Jung JCET General Manager of JCET Automotive BU

13:55-14:20

Chiplet 技术的最新发展和挑战

谢鸿 通富微电副总，集团工程中心总经理

Hong Xie TongFu MicroelectronicsPOSITION：VP, GM of Corporate Engineering Center

14:20-14:45

浅谈汽车电子封装

Briefly talk about Automotive packaging

李科 天水华天科技股份有限公司 副总工程师兼技术部部长

Kevin.LiTianshui Huatian Technology Co.,LTD Deputy Chief Engineer&Manager of Technical Dept

14:45-15:10

异构集成技术更新

Heterogeneous integration technology update

樊俊豪 ASMPT Limited副总裁, 市场部

Nelson Fan,Vice President, Marketing of ASMPT Limited

15:10-15:35

高精度2D&3D检量测技术应用和国产设备的发展

High Precision 2D&3D Vision Technologies Application & The Development of Domestic Equipment

李霞  聚时科技（上海）有限公司销售总监

TANG HENG， Sales Director of Matrixtime Robotics Co.,Ltd

15:35-15:45

茶歇与展览交流  Networking Break

15:45-16:10

异质集成及其热管理技术   

Thermal Management in Heterogeneous Integration

王启东 中国科学院微电子研究所主任

WANG Qidong,Director of Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences

16:10-16:35

光电合封散热技术

Thermal Management of Optoelectronics Co-packaging 

刘丰满  华进半导体封装先导技术研发中心有限公司首席科学家

Fengman Liu NCAP CHINA CTO

时间：2023年8月9日 （上午）9:00-12:10 地点：无锡太湖国际博览中心（A1馆）

Time: 09:00-12:00, August 9th   Venue: Hall A1, WUXI TAIHU INTERNATIONAL EXPO

主持人：何洪文 博士 沛顿科技（深圳）有限公司首席技术官

Michael He, CTO of Payton Technology（Shenzhen）Co.,Ltd.

时 间/Time

内 容 Contents

09:00-09:20

高密度焊线机与倒装封装设备国产化

Domestic High-density Wire Bonder and Flip-chip Packaging Equipment

贺云波 广东阿达智能装备有限公司董事长 

HE YUNBO, Chairman of Guangdong Ada Intelligent Equipment Ltd.

09:20-09:40

半导体划片制程及精密点胶工艺分享    

Semiconductor Dicing Process and Precision Dispensing Process to Share

周云 深圳市腾盛精密装备股份有限公司  精密切割事业部 总监 

Zhou yun，Semiconductor Precision Dicing BU Director of Shenzhen Tensun Precision Equipment Co.,Ltd.

09:40-10:00

存储芯片固晶设备的机遇与挑战

Opportunities and Challenges for Memory Die Bonder

欧阳小龙 博士 东莞触点智能装备有限公司研究院副院长

Xiaolong Ouyang,R&D Director of DongGuan Attach Point Intelligent Equipment Co.,LTD

10:00-10:20

创新性“人工智能+ROPN”解决方案赋能国产半导体设备商

Empower Chinese semiconductor equipment manufacturers with  innovative AI+ROPN solution

李俊敏 埃克斯工业有限公司研发总监

IKAS Industries Co., Ltd.

10:20-10:30

茶歇与展览交流  Networking Break

10:30-10:50

为客户带来更大价值，新凯来IGBT/SiC生产测试解决方案

Better for customers, Sicarrier IGBT/SiC production testing solution

唐荣昆  深圳市新凯来技术有限公司 电子装备销售部长  

Sales Director of Shenzhen Sicarrier Technologies Co., LTD

10:50-11:10

无助焊剂甲酸回流机的国产化进程

Progress of localization of Flux-less Reflow machine

王良栋 江苏雷博微电子设备有限公司 资深工艺工程师

Leon Wang,Senior Process Engineer LEBOSEMI Equipment Co.,LTD

11:10-11:30

APT压力烘箱在先进封装中的应用——经济高效的解决方案

Applications of APT Pressurized Ovens in Adavance Packaging-Ecnomic and Efficency Solution

苏恒平 芯印能半导体科技（上海）有限公司副总经理

HP Su,Vice President of CAPT Semiconductor Technology Ltd.,

11:30-11:50

半导体行业风险管理解决方案

Semiconductor Industry Risk Management Solutions

岳巍 中国平安财产保险股份有限公司产险北京分公司重客部总监

Philip Yue，Sales Dire ctor of VIP Client Center of PINGAN PROPERTY &CASUALTY INSURANCE COMPANY OF CHINA LTD.

11:50-12:10

DAF/CDAF在半导体芯片粘结领域的技术优势与应用

DAF/CDAF Technical advantages and application for semiconductor chip bonding

沈双双 东莞德邦翌骅材料有限公司研发中心协理

Carrie Shen,R&D Center Director of Dongguan Darbond Yiztech Material Co.,Ltd.

12:10-13:30

自助午餐Buffet Lunch