产业新闻

总投资330亿元,天马光电子第8.6代新型显示面板产线在厦门开工

项目计划于2023年下半年完成厂房全面结构封顶,并预计在2024年完成首批产品点亮。 

晴天 2022-09-30

SK Siltron宣布将投入2.3万亿韩元用于国内扩产

作为该计划的一部分,SK Siltron董事会29日批准了一项8550亿韩元的支出计划,用于扩大300毫米晶圆(用于微芯片基板的薄圆形硅片)的产能。

晴天 2022-09-30

工信部:1—8月规上电子信息制造业增加值同比增长9.3%

1—8月份,我国电子信息制造业生产稳步增长,出口规模持续扩大,企业营收不断提升,投资保持快速增长。

晴天 2022-09-30

西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程

通过在单个封装组件中提供硅片或小芯片 (chiplet) 彼此堆叠的技术,客户可以在相同甚至更小的芯片面积上实现多个组件功能。

晴天 2022-09-30

江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目开工

目前开工的一期项目将建设半导体集成电路模拟芯片封测生产线,预计将形成年产1.5亿颗半导体集成电路模拟芯片的研发制造能力。

晴天 2022-09-30

高端人才最高补助100万元,厦门加快推进集成电路产业发展的若干措施解读

厦门市的集成电路发展已经小有成效,总产值逐年提高,建立一批行业基地和平台,近日市工信局召开解读推进集成电路产业发展若干措施的新闻发布会。

晴天 2022-09-29

中微临港产业化基地已封顶,预计明年上半年投入使用

中微临港产业化基地(一期)项目总投资约15亿元,建成后将成为中微产业化基地,满足中微集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。

晴天 2022-09-29

总投资15亿元,拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目落户泾河

该项目主要涉及光伏工艺装备(热制程、镀膜及配套产品)及核心零部件的研发及制造,计划投资15亿元。

晴天 2022-09-29

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技术文章

01

离子束溅射沉积设备制备薄膜均匀性研究

针对离子束溅射沉积设备薄膜均匀性问题,采用理论分析计算和试验相结合的方法计算了薄膜厚度的分布差异,由此设计出修正板外形。实验结果表明,修正后的薄膜均匀性从32%提高到了1.7%。

02

晶片双面磨抛压力控制系统的研究

晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片,其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标,为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求,设计了闭环压力控制系统,通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。

03

全自动键合机送线装置研究

通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究,并结合键合工艺对送线系统进行分析,提出送线装置的结构优化方案,进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持。

04

打孔机运动平台精度自补偿技术研究

为了能够高效地进行精度补偿,对打孔精度自补偿技术进行了深入地研究。结合历史数据及相应算法对X、Y坐标进行定位精度补偿,根据补偿结果,对设备是否满足定位精度要求做出决策。该技术的提出为打孔机的生产在成本和时间上节省了大量的资源。

05

隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用

通过传统划片技术与隐形切割的比较,介绍了隐形切割的技术特点;对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析;重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用,对有关问题给出了解决方案。

06

系统级封装 (SiP) 组装技术与锡膏特性

由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装里实现更多功能的系统级封装(SiP) 器件的需求

07

CIS:摄像头繁荣的背后推手

提到科技,身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力:互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。

08

K&S PIXALUX巨量转移设备助力mini/ Micro LED 量产

当今是一个科技技术高速发展迭代的时代,5G,人工智能,云计算,大数据,万物互联等新一代技术的崛起,“视屏显示”已经成为人机交流互动的主要界面,智能手机,AR/VR, 可穿戴设备,电视,车载显示等广泛应用,人们对显示屏也相应有了更高的需求,新需求给显示应用市场带来了新的技术创新。

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