产业新闻

全球AI芯片峰会终极议程来了!46场演讲正式揭晓

全球AI芯片峰会终极议程

编辑部 2024-09-04

英特尔决心2025年量产Intel 18A制程芯片

英特尔错失以10亿美元收购OpenAI 15%股份的机会,现推进IDM 2.0战略,引入ASML High NA EUV光刻机,开发Intel 18A制程节点产品。

编辑部 2024-08-09

日本开发出更便宜的EUV光刻机?

日本科学家开发了一种简化的EUV扫描仪,采用两面镜子设计,显著降低芯片生产成本,并提高能量传输效率,有望改变芯片制造设备产业。

编辑部 2024-08-09

裁员近13000人后:戴尔再裁员重整销售团队!

戴尔正在裁员并重组销售团队;2023年戴尔全球员工数减少10%,PC市场出货量大幅下滑,尤其在中国市场同比暴跌44%。

编辑部 2024-08-09

日本“硅岛”突发地震 半导体产业链暂未受损

日本九州岛宫崎县附近海域发生7.1级地震,已知12人受伤,半导体厂商暂未报告严重损坏,未来或有更大地震风险。

编辑部 2024-08-09

英飞凌在马来西亚启动全球最大、最高效碳化硅功率半导体晶圆厂

英飞凌在马来西亚启动全球最大200毫米碳化硅晶圆厂一期项目,投资20亿欧元,预计创造4000个就业岗位

编辑部 2024-08-09

10月30-31日重磅来袭丨CS China常州会议精彩剧透!汇聚顶流技术大咖,聚焦行业前沿风向!

众多专家精英线下相聚江苏·常州新城希尔顿酒店,推动产业新格局!期待您的参与~

编辑部 2024-08-08

2024慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛一览

2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)

admin 2024-08-07

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技术文章

01

离子束溅射沉积设备制备薄膜均匀性研究

针对离子束溅射沉积设备薄膜均匀性问题,采用理论分析计算和试验相结合的方法计算了薄膜厚度的分布差异,由此设计出修正板外形。实验结果表明,修正后的薄膜均匀性从32%提高到了1.7%。

02

晶片双面磨抛压力控制系统的研究

晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片,其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标,为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求,设计了闭环压力控制系统,通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。

03

全自动键合机送线装置研究

通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究,并结合键合工艺对送线系统进行分析,提出送线装置的结构优化方案,进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持。

04

打孔机运动平台精度自补偿技术研究

为了能够高效地进行精度补偿,对打孔精度自补偿技术进行了深入地研究。结合历史数据及相应算法对X、Y坐标进行定位精度补偿,根据补偿结果,对设备是否满足定位精度要求做出决策。该技术的提出为打孔机的生产在成本和时间上节省了大量的资源。

05

隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用

通过传统划片技术与隐形切割的比较,介绍了隐形切割的技术特点;对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析;重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用,对有关问题给出了解决方案。

06

系统级封装 (SiP) 组装技术与锡膏特性

由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装里实现更多功能的系统级封装(SiP) 器件的需求

07

CIS:摄像头繁荣的背后推手

提到科技,身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力:互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。

08

K&S PIXALUX巨量转移设备助力mini/ Micro LED 量产

当今是一个科技技术高速发展迭代的时代,5G,人工智能,云计算,大数据,万物互联等新一代技术的崛起,“视屏显示”已经成为人机交流互动的主要界面,智能手机,AR/VR, 可穿戴设备,电视,车载显示等广泛应用,人们对显示屏也相应有了更高的需求,新需求给显示应用市场带来了新的技术创新。

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