产业新闻

邀请函│2024亚太半导体峰会暨博览会10月16-18日槟城举行

芯动亚太 智汇马来

APSSE组委会 2024-06-24

中美芯片战下,马来西亚的半导体“野心”

马来西亚并不属于传统意义上的科技强国,但是马来西亚却是世界前七大半导体产品出口地之一,也是全球半导体封装测试的主要中心之一。

编辑部 2024-06-24

【07.18 上海临港】智能驾驶与半导体技术研讨会

随着智能驾驶与半导体技术的飞速发展,我们正站在新一轮科技革命的前沿。

编辑 2024-06-24

静电卡盘以及其国内制造厂商介绍

目前全球静电卡盘市场主要由日本和美国企业主导。静电卡盘作为半导体制造工艺设备中价值量占比相对较高的核心零部件,目前国产替代空间大。

编辑部 2024-06-21

传美官员访日荷,敦促加强对中国半导体封锁

据路透社6月19日报道,美国商务部工业与安全事务副部长艾斯特维兹(Alan Estevez)计划于近日访问荷兰和日本,与当地政府官员会面,以推动两国进一步扩大半导体制造设备的管制范围。

编辑部 2024-06-20

两部门:进一步支持专精特新中小企业高质量发展

财政部、工业和信息化部今日发布《关于进一步支持专精特新中小企业高质量发展的通知》

编辑部 2024-06-20

美政客宣称要降低关键矿产对华依赖

美国立法者成立新工作组,寻求降低对中国关键矿产的依赖。

编辑部 2024-06-20

凝“芯”聚力谋发展,SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展即将盛大开幕!

2024年6月26-28日 深圳国际会展中心(宝安新馆)4/6/8号馆

SEMI-e 2024-06-20

加载更多...

技术文章

01

离子束溅射沉积设备制备薄膜均匀性研究

针对离子束溅射沉积设备薄膜均匀性问题,采用理论分析计算和试验相结合的方法计算了薄膜厚度的分布差异,由此设计出修正板外形。实验结果表明,修正后的薄膜均匀性从32%提高到了1.7%。

02

晶片双面磨抛压力控制系统的研究

晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片,其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标,为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求,设计了闭环压力控制系统,通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。

03

全自动键合机送线装置研究

通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究,并结合键合工艺对送线系统进行分析,提出送线装置的结构优化方案,进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持。

04

打孔机运动平台精度自补偿技术研究

为了能够高效地进行精度补偿,对打孔精度自补偿技术进行了深入地研究。结合历史数据及相应算法对X、Y坐标进行定位精度补偿,根据补偿结果,对设备是否满足定位精度要求做出决策。该技术的提出为打孔机的生产在成本和时间上节省了大量的资源。

05

隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用

通过传统划片技术与隐形切割的比较,介绍了隐形切割的技术特点;对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析;重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用,对有关问题给出了解决方案。

06

系统级封装 (SiP) 组装技术与锡膏特性

由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装里实现更多功能的系统级封装(SiP) 器件的需求

07

CIS:摄像头繁荣的背后推手

提到科技,身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力:互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。

08

K&S PIXALUX巨量转移设备助力mini/ Micro LED 量产

当今是一个科技技术高速发展迭代的时代,5G,人工智能,云计算,大数据,万物互联等新一代技术的崛起,“视屏显示”已经成为人机交流互动的主要界面,智能手机,AR/VR, 可穿戴设备,电视,车载显示等广泛应用,人们对显示屏也相应有了更高的需求,新需求给显示应用市场带来了新的技术创新。

加载更多...

战略伙伴