离子束溅射沉积设备制备薄膜均匀性研究
针对离子束溅射沉积设备薄膜均匀性问题，采用理论分析计算和试验相结合的方法计算了薄膜厚度的分布差异，由此设计出修正板外形。实验结果表明，修正后的薄膜均匀性从32%提高到了1.7%。
产业新闻
XDFOI Chiplet 开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货
长电科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。
晴天 2023-01-06三孚新科拟取得明毅电子51%股权 拓展半导体设备等领域
公司本次购买明毅电子股权并增资，有利于公司拓展印刷线路板、半导体设备领域。
晴天 2023-01-06总投资25亿元！上海格晶第三代半导体产业化项目签约落地
万年县人民政府与上海格晶半导体有限公司举行合作签约仪式。
晴天 2023-01-06平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线
1月4日，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线。
晴天 2023-01-06亚洲供应链市值20强：台积电、三星和丰田位列前三，中国大陆占据7席
1月5日，DIGITIMES Research发布了“2023亚洲供应链（ASC）市值100强企业排行榜”。
晴天 2023-01-06华友钴业签订逾17万吨三元前驱体销售协议
华友钴业与浦项化学多年来一直保持着良好的合作关系。
晴天 2023-01-06投资30亿元的高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段
芯承半导体首台设备顺利完成吊装。
晴天 2023-01-06梅赛德斯-奔驰及现代起亚两大汽车品牌宣布SiC供货车企
新技术推动新变革，车规级碳化硅市场广泛。
化合物半导体市场 2023-01-05加载更多...
人物访谈
专访叶甜春：积极理性应对全球半导体产业变局
半导体产业是科技自立自强的底层保障。“补短板”以保障生存发展，“锻长板”以掌握反制手段，已经成为全产业的迫切需求与广泛共识。
中国半导体行业协会&中国电子报 联合出品 2021-05-21企业专访丨走在世界前沿的半导体封装材料公司-铟泰公司
2021年，在需求剧增与创新变革的双重引领下，全球半导体市场格局拉开重塑序幕。
晴天 2021-07-07专访 辅朗光学总经理 司家林｜从0到1，辅朗光学如何实现防静电板国产化的蜕变？
如今中国大陆由于市场需求的推动，成为新兴电子产业的中坚力量。
小微 2021-07-07《时代财智》最年轻的封面人物
胜科纳米董事长、总裁李晓旻登上新加坡《时代财智》封面，成为该杂志2021年5月的封面人物。
微电子制造 2021-07-07技术文章
01
02
晶片双面磨抛压力控制系统的研究
晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片，其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标，为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求，设计了闭环压力控制系统，通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。
03
全自动键合机送线装置研究
通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究，并结合键合工艺对送线系统进行分析，提出送线装置的结构优化方案，进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持。
04
打孔机运动平台精度自补偿技术研究
为了能够高效地进行精度补偿，对打孔精度自补偿技术进行了深入地研究。结合历史数据及相应算法对X、Y坐标进行定位精度补偿，根据补偿结果，对设备是否满足定位精度要求做出决策。该技术的提出为打孔机的生产在成本和时间上节省了大量的资源。
05
隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用
通过传统划片技术与隐形切割的比较，介绍了隐形切割的技术特点；对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析；重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用，对有关问题给出了解决方案。
06
系统级封装 (SiP) 组装技术与锡膏特性
由于物联网“智慧”设备的快速发展，业界对能够在更小的封装里实现更多功能的系统级封装(SiP) 器件的需求
07
CIS：摄像头繁荣的背后推手
提到科技，身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力：互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。
08
K&S PIXALUX巨量转移设备助力mini/ Micro LED 量产
当今是一个科技技术高速发展迭代的时代，5G，人工智能，云计算，大数据，万物互联等新一代技术的崛起，“视屏显示”已经成为人机交流互动的主要界面，智能手机，AR/VR， 可穿戴设备，电视，车载显示等广泛应用，人们对显示屏也相应有了更高的需求，新需求给显示应用市场带来了新的技术创新。
