技术突破×生态赋能：CSEAC 2025风米IC精英大讲堂重磅登场
CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。CSEAC 2025 同期论坛20+，预计带来行业报告200+，大咖云集，释放“芯”声，引领变革。
CSEAC 2025风米IC精英大讲堂
时间：2025年9月4日 09:00-17:00
地点：无锡君来世尊酒店--兰花厅
“风米IC精英大讲堂”聚焦IC产业前沿，以“技术突破×生态赋能”为核心，汇聚全球顶尖专家及创新力量，讲师以实战经验丰富为特色，搭建“技术拆解-产品验证-场景落地”一体化对话平台。
CSEAC今年首次引入“风米IC精英大讲堂”，将解析化学程式对半导体产业优化到3D异质集成的全链条技术创新，同时聚焦半导体产业三大核心赛道:AI算力集群(CPO/OI0光互连)、先进封装检测(TGV/TSVAI光学量检)、热管理材料(金刚石散热方案)。
论坛费用：1200元/人(含午餐）
报名联系：任先生 18621703782 （同微信） 梁女士 18621703936（同微信）
会议议程
09:00-10:10
孙承恩 US CONEC亚太区业务发展经理
Jacky Sun
CPO&AI晶片之商业机遇和技术挑战
The commercial opportunity and technical challenge of CPO&AI Chip
10:10-10:20 茶歇 Coffee Break
10:20-11:10
黄秀金 深圳市谱汇智能科技有限公司创始人董事长兼CEO
Huang Xiujin ，CEO,Shenzhen Puhui AI Technology Co., Ltd.
用于TGV/TSV先进封装领域的AI光学量检测技术
AI Optical metrology and inspection technologies for TGV&TSV advanced packaging field
11:10-12:00
顾友信 东莞市兆科电子材料科技有限公司协理
Alfred Gu
AI算力需求下的AI晶片热传材料方案
AI Chip heat transfer material solutions for high computing power requirements
12:00-13:30 午休&观展
13:30-14:20
释三宝 博士 佛光超导未来学院创办人
Dr. Shih,Sanbao
如何透过「化学程式」优化半导体产业，以实现1纳米制程技术？
How to utilize Chemical Programming to Optimize Semiconductor Manufacturing for the Realization of 1nm Process Technology？
14:20-15:10
冯双龙 博士 中国科学院重庆绿色智能技术研究院研究员
Dr. Feng，Shuanglong,Chongqing Institute of Green and Intelligent Technology , Chinese Academy of Sciences
金刚石在半导体功率器件散热中的应用
Application of diamond in heat dissipation of semiconductor power devices
15:10-15:20 茶歇 Coffee Break
15:20-16:10
潘毓豪 博士 智胜科技研发处长
Dr. Yu，Haopan
先进封装应用之CMP工艺与材料
CMP Process and Materials for Advanced Packaging Applications
16:10-17:00
郭升鑫 博士 台湾中兴大学能源材料与环境永续专业学院研究员兼产学中心教授
Dr. Edison Guo
先进异质整合封装技术与市场挑战
Advanced heterogeneous integration packaging technology and market challenges
*最终议程以现场实际为准
提前预登记 抽惊喜好礼
△ 请扫上方二维码，立刻报名 △
礼品：京东卡、蓝牙耳机、Apple Watch、华为平板电脑
即日起，已报名观众参与抽奖规则如下：
转发: 朋友圈所有人可见/5个以上行业社群
抽奖: 共两轮，越早报名中奖率越高
领奖: 凭有效转发页，现场二楼礼品领取处领取
咨询: avian.zhang@cseac.org.cn
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
CSEAC 2025 同期论坛
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9月4日 |
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09:00-12:00 |
2025集成电路(无锡)创新发展大会 |
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14:00-17:00 |
中国电子专用设备工业协会半导体设备年会 |
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09:30-17:00 |
2025半导体制造设备与核心部件董事长论坛 |
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09:30-12:00 |
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(上) |
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13:30-17:00 |
2025半导体制造与材料董事长论坛 |
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09:30-17:00 |
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13:30-17:00 |
半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛 |
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09:30-17:00 |
功率及化合物半导体产业发展论坛 |
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09:00-17:00 |
全球半导体产业链合作论坛 |
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09:30-17:00 |
半导体设备与核心部件配套新进展论坛 |
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09:00-17:00 |
CSEAC 2025风米IC精英大讲堂 |
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18:00-20:00 |
大会欢迎晚宴 |
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9月5日 |
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09:30-17:00 |
第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会（CIPA 2025） |
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09:30-12:00 |
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(下) |
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09:30-16:25 |
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09:30-17:00 |
光芯片产业链协同发展论坛 |
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09:30-17:00 |
新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛 |
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09:30-17:00 |
半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛 |
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09:30-12:00 |
半导体量测与检验检测装备创新发展论坛 |
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13:30-17:00 |
半导体设备与核心部件投融资论坛 |
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13:30-17:00 |
绿色厂务与ESG发展论坛 |
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9月6日 |
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09:30-12:00 |
太阳能电池片制造装备现状和发展趋势 |
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