1、半导体产业掀并购热潮

根据Wind数据，截至7月11日，2020-2025年半导体产业并购重组案例接近270起，2024年达60余起新高，2025年以来有35起，并购热潮涌动，行业格局正重塑。

参与并购企业呈现市值高、成长性高、估值低特点。这场热潮背后反映出全球竞争及产业升级的需求，影响着对产业格局的塑造。

2、中国（有条件）批准新思收购Ansys

2025 年 7月 14日，中国国家市场监督管理总局附加限制性条件批准新思科技以 350 亿美元收购 Ansys 的交易。

审查发现，此交易在光学软件等领域存在显著市场集中风险，像双方在中国光学软件市场合计份额达65%-70%。因此，中国要求新思科技剥离光学解决方案集团，Ansys剥离PowerArtist功耗分析业务，并对供应产品等方面作出规定。

该方案与欧美协同，还强化了本土供应链安全保护。新思科技与Ansys合并旨在打造全栈解决方案，交易完成后，新思科技潜在市场规模将扩大1.5倍，预计实现可观成本协同效应。

（1）威科赛乐一项目正式投入量产：据微万州消息，近日，威科赛乐化合物半导体芯片封装模组生产线在万州经开区正式投入量产，标志着国内首个化合物半导体芯片全产业链基地在万州建成。

（2）台积电更换采购副总：7月11日，台积电宣布，台积电资材管理副总经理李文如因个人因素请辞，将于7月13日离职，台积电极为重要的采购大权，由资深副总经理暨副共同营运长侯永清将兼任资材管理主管。

（3）晶圆大厂IT工程师遭美逮捕：近日，上海积塔半导体的IT工程师徐泽伟，在意大利旅游时被警方逮捕。徐泽炜在上海积塔半导体担任信息系统及网络架构开发工作，主要为公司提供内部IT技术支持。美方指控其涉嫌参与相关非法活动。不过多方信息显示，美方的指控无实质性证据，案件与2018年孟晚舟在加拿大被捕的案件有着诸多相似之处。

（4）见闻录半导体申请破产：7月11日，见闻录 (浙江) 半导体有限公司被申请破产审查。该公司聚焦5G 射频领域中高频滤波器这一 “卡脖子” 难题，曾投资10亿建设年产16.3亿颗MEMS射频芯片项目。

（5）苏州纳米所研制出氮化镓光子晶体面发射激光器：依托中国科学院苏州纳米所建设的半导体显示材料与芯片重点实验室与苏州实验室合作，近日研制出GaN基光子晶体面发射激光器，并实现了室温电注入激射。

（6）比亚迪专利侵犯或遭禁售：7月13日消息，巴西里约热内卢第一商业法院近期裁决，认定比亚迪侵犯了IP Bridge的两项4G通信技术专利，并要求其在收到传票后五天内立即停止在巴西销售的电动汽车中使用相关技术，否则将面临每天2万雷亚尔（约合人民币2.58万元）的罚款。

（7）江苏设立100亿元科创基金：7月11日，中国诚通与江苏省人民政府在南京签署框架合作协议，共同推动设立规模100亿元的诚通科创（江苏）基金。诚通科创（江苏）基金以直投为主，依托江苏在新材料、先进制造、新一代信息技术、新能源等战略性新兴产业的扎实基础和创新优势，为早中期科技项目及产业化提供关键的资本支持。

（8）赛弥康半导体珠海新基地启用：7月11日，赛弥康半导体封装设备研发生产基地在珠海智汇湾创新中心启用，总投资1亿元，预计达产后年产值2亿元，为珠海半导体产业链“强链补链”。

（9）尚积半导体完成数亿元C轮融资：近日，无锡高新区企业尚积半导体完成数亿元C轮融资，本轮融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本联合投资。融资资金主要用于加大研发力度、扩大生产规模。

（10）爱思开海力士申请半导体芯片等相关专利：金融界7月11日消息，爱思开海力士有限公司申请“半导体芯片、半导体装置及数据存储系统”专利，可改善半导体管芯之间通信性能，公开号CN120299482A。

（1）三星电子降低 HBM3E 12 层线开工率：据了解，三星电子在第二季度末减少了 12 层 HBM3E（第 5 代高带宽内存）的产量，已转向保守的经营立场，以降低库存激增的风险。

（2）戴姆勒卡车计划转移德产线：戴姆勒卡车(Daimler Truck)表示，随着公司将梅赛德斯-奔驰(Mercedes-Benz)卡车的生产线转移到成本更低的国家，预计未来五年在德国将出现“重大”的岗位流失。这家德国卡车制造商表示，这项决定是先前宣布的超过10亿欧元的欧洲成本节约计划的一部分，裁员可能将通过自然减员、扩大提前退休选项以及有针对性的遣散方案进行。

（3）欧洲主要股指受到美国再抛关税威胁影响：7月11日欧洲主要股指开盘下跌，特朗普政府宣布将向加拿大、欧盟等国家发出关税函件，可能实行 15% 至 20% 的普遍关税，并计划对加拿大商品征收 35% 税率，市场受到美国再抛关税威胁影响。

（4）摩根士丹利上调大中华半导体行业评级：摩根士丹利将大中华地区半导体行业的评级从“与大盘一致”上调至“有吸引力”，称随着关税、外汇等宏观因素逐渐被消化，AI需求依然强劲，大中华区半导体行业的估值或将开始赶上美国同行。

（5）英特尔一业务正式独立：7月12日，英特尔旗下计算机视觉子公司 RealSense 宣布，已正式从母公司分拆，成为一家独立运营公司，并完成了 5000万美元融资。本轮融资由一家未具名的半导体私募股权公司领投。RealSense 是全球领先的计算机视觉系统开发商，专注于深度感知与追踪技术。

（6）美国防部投资稀土磁铁扩产：7月10日消息，美国国防部将通过购买4亿美元的优先股成为MP Materials的最大股东，持股比例为15%。该投资将用于支持其扩建稀土加工能力及新建磁铁制造工厂，目标是减少美国在稀土材料领域对进口(尤其是中国)的依赖，保障国防与清洁能源产业的核心材料供应。

（7）铜关税落地或致芯片制造成本上升：受美国决定自8月1日起对铜征收50%的关税影响，业内人士13日透露，韩国国内半导体行业正在规划关税政策方案并制定应对措施。并且，生产芯片所需的关键零部件（铜线等）被纳入关税范围，很有可能间接导致半导体相关制造成本上升。

（8）意法半导体申请多个方法专利：意法半导体国际公司申请了“包括多个集成电路的装置以及组装和封装集成电路的方法”专利，与直接激光结构化（LDS）兼容，公开号CN120299999A。

（9）日本开始确保半导体封装的竞争力：7月11 日，日经亚洲报道称，约有 30 家公司正在参与“J-OSAT”协会，该协会在日本后处理行业首次成立。日本的 OSAT（半导体外包封装测试）公司联手加强市场竞争力。

（10）SiPearl 与台积电合作量产 Rhea1 芯片：法国微处理器初创公司 SiPearl 在 A 轮融资中获得了1.3亿欧元的融资，投资者包括台湾的 Cathay Venture Inc.。该公司将利用这笔资金大规模生产其 Rhea1 芯片并开发下一代，推进欧洲的 AI 和 HPC 目标。

1.半导体景气指数小幅回升，存储价格领涨

国信证券7月13日周报显示，当周高技术制造业扩散指数B为51.0，较前期修复。DRAM价格周涨2.2%至1.449美元，反映半导体需求回暖；六氟磷酸锂价格下跌，新能源板块承压。

2.上海奉贤：支持企业发展先进制程集成电路配套材料

上海市奉贤区人民政府办公室11日发布《奉贤区通用新材料产业发展行动方案（2025-2027）》，支持企业发展先进制程集成电路配套材料 如6N级以上高纯靶材、深紫外光刻胶及配套试剂等，加快实现国产替代。推动同创普润新材料产业园项目落地，打造产业链生态拓展空间。

整理｜叶子