智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛议程

2025-07-14 作者: CSEAC 2025

CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。CSEAC 2025 同期论坛18+，预计带来行业报告200+，大咖云集，释放“芯”声，引领变革。

智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛

时间：2025年9月4日 09:30-12:00

地点：无锡太湖国际博览中心A5馆

在半导体生产制造中，高精度传感技术直接决定了设备的工艺稳定性与产品良率。其控制系统对环境参数、工况参数以及材料物化特性等的感知与反馈都极为重要。本次论坛汇聚半导体设备制造商、传感器制造企业及科研院所的专家学者，分享最新科研成果与实际应用案例，共同探讨如何通过技术创新赋能产业升级。

会议议程

主持人：王磊

Moderator：Lei Wang

苏州佰控传感技术有限公司副总经理

Suzhou Baicon Sensor Technology Co., Ltd. Deputy General Manager

09:30-10:00

张建荣上海信舟科技有限公司销售经理

Jianrong Zhang, Sale manager of Shanghai Xinzhou Technology Co.,Ltd.

客制化半导体图像检测方案简述

Overview of Customized Semiconductor Image Inspection Solutions

10:00-10:30

何明胜武汉市飞托克实业有限公司总监

He Mingsheng, Sales Director of FITOK(wuhan) Incorporated

坚守质量底线，快速响应现场需求，稳步推进核心零部件国产替换

Stick to the bottom of quality, response fast to the on site needs, and steadily promote the domestic replacement of core components.

10:30-11:00

林静福建鑫图光子科技有限公司半导体业务主管

Lin Jing, Semiconductor business leader of Tucsen Photonics Co.,Ltd.

高灵敏之眼：科学相机驱动国产半导体缺陷检测的精度革命

Precision Revolution: High-Sensitivity Imaging Boosts Chinese Chip Defect Detection

11:00-11:30

增山英樹 LOK-FiT株式会社总经理

Hideki Masuyama, General Manager of LOK-FiT Co.,Ltd.

赋能3nm时代：高精度压力传感器推动晶圆良率革新

Empowering the 3nm Era: High-Precision Pressure Sensors Driving Wafer Yield Innovation

11:30-12:00

王磊苏州佰控传感技术有限公司副总经理

Lei Wang, Deputy General Manager of Suzhou Baicon Sensor Technology Co.,Ltd.

从数据出发，为先进制程打造可信赖的传感器解决方案

Begin with data, reliable sensor solutions for advanced semiconductor manufacturing

*最终议程以现场实际为准

提前预登记抽惊喜好礼

△ 请扫上方二维码，立刻报名 △

礼品：京东卡、蓝牙耳机、Apple Watch、华为平板电脑

即日起，已报名观众参与抽奖规则如下：

转发: 朋友圈所有人可见/5个以上行业社群

抽奖: 共两轮，越早报名中奖率越高

领奖: 凭有效转发页，现场礼品领取处领取

咨询: avian.zhang@cseac.org.cn

*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有

CSEAC 2025 同期论坛

9月4日
09:00-12:00	2025集成电路(无锡)创新发展大会
14:00-17:00	中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
09:30-17:00	2025半导体制造与核心部件董事长论坛
13:30-17:00	2025半导体制造与材料董事长论坛
09:30-12:00	制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(上)
09:30-12:00	智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛
13:30-17:00	半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛
09:30-17:00	功率及化合物半导体产业发展论坛
09:00-17:00	全球半导体产业链合作论坛
09:30-17:00	半导体设备与核心部件配套新进展论坛
18:00-20:00	大会欢迎晚宴
9月5日
09:30-17:00	第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会（CIPA 2025）
13:30-17:00	CIPA专题论坛：先进封装技术与系统集成专题
09:30-12:00	制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(下)
10:00-16:30	光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会
09:30-17:00	光芯协同·粤创未来：光芯片产业链协同发展论坛
09:30-17:00	新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
09:30-17:00	半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛
09:30-12:00	半导体量测与检验检测装备创新发展论坛
13:30-17:00	半导体设备与核心部件投融资论坛
9月6日
09:30-12:00	太阳能电池片制造装备现状和发展趋势