国产EDA地震！九同方大变动

近期，本土 EDA 公司湖北九同方发生了股权结构变动、公司迁址及更名等变动。

今年5 月，创始人万波 9.4685% 的股权被冻结，原因未明。随后，三位创始人万波、李红、刘民庆三大创始人集团退出直接持股，但仍通过武汉九同方企业管理合伙企业间接持有公司 13.1325% 的股份。目前，华为是该公司最大股东，旗下哈勃持股比例达 11.1157%。

此外，九同方完成工商变更，注册地由湖北武汉迁至上海浦东新区，企业名称变更为上海九同方技术有限公司。

（1）中芯国际重大收购：中芯国际7月6日发布公告，宣布通过全资子公司以5.6亿美元现金收购英国Imagination旗下GPU IP部门，该交易已获得中国和欧盟监管部门批准。中芯国际表示收购将加速其在高性能GPU芯片领域的研发进程，目标在2027年前推出自主架构的7nm GPU产品，应用于数据中心和人工智能领域。

（2）研微半导体完成数亿元A轮融资：本轮资金将重点投入ALD等高端薄膜沉积设备的核心技术迭代、产能扩张及下一代产品开发，进一步强化高端设备的国产替代能力。该公司聚焦高端ALD、PECVD以及特色外延设备研发，产品广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。

（3）TCL 科技完成股权交易：TCL 科技公告称，深圳华星半导体 21.5311% 股权已过户至上市公司名下（TCL 科技），交易涉及新增股份将于 7 月 10 日上市。交易总价 115.62 亿元，其中现金对价 72.03 亿元，股份对价 43.59 亿元。

（4）厦门20亿光掩膜项目正式奠基：7月5日，路维光电的“厦门高世代高精度光掩膜”项目正式奠基。该项目将建设11条高端光掩膜版产线，重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS用高精度掩膜版。

（5）恩智浦加码建设中国供应链：据恩智浦大中华区汽车电子市场总监周翔透露，恩智浦正在中国选一家晶圆厂作为合作伙伴，计划将公司产品从前道到后道、从晶圆到封装测试，全部在中国市场打造出来。

（6）百傲化学高端光刻机订单超10亿元：大连百傲化学股份有限公司于7月5日发布了公告，展示了公司在半导体设备业务转型方面的显著成果。公告指出，百傲化学的高端光刻机业务增长迅猛，当前在手订单充足，显示出强劲的市场需求。其子公司芯慧联前五大客户的合同总金额达到13.69亿元，其中超过10亿元的订单尚未确认收入。

（7）晶威特取得快速定位的离子刻蚀系统专利：该专利名为 “一种快速定位的离子刻蚀系统” ，授权公告号 CN223079070U，能使各基座前后位置与离子刻蚀位置保持一致。

（8）联发科布局个人AI超级电脑将出货：其与英伟达共同开发、用于英伟达首款个人AI超级电脑的GB10超级芯片，获得主要PC品牌大厂青睐，本月起相关终端产品陆续上市开卖，联发科GB10超级芯片也将进入大量出货阶段。

（9）施耐德电气（中国）技术本地化创新中心揭牌落地：该中心将提供针对国产基础软硬件的深度适配服务，以信息技术共创和生态协同为核心，更好地满足中国市场数字经济的快速发展需求。

（1）三星电机放弃墨西哥建厂计划：7月7日消息，三星电机因美国关税政策的不确定性，已正式搁置其在墨西哥新建工厂的计划，并解散了当地子公司。该工厂计划投资49.36亿韩元，主要生产车用电子镜头模块（用于特斯拉等电动汽车），是三星电机全球第八个生产基地。

（2）LG电子第二季度利润暴跌：受特朗普政府上调关税推高原材料成本、产品价格上涨的影响，LG电子第二季度盈利几乎腰斩。第二季度LG电子合并营业利润同比下降46.6%，至6391亿韩元（约合4.67亿美元）。

（3）imec与TEL合作促后2nm尖端制程发展：双方宣布启动新一期五年联合研发联盟，在下一代光刻、先进逻辑器件加工、未来存储器开发和3D集成等关键领域深化联合研发工作，旨在开发2nm以下的半导体节点。

（4）苹果MacBook显示面板的最大供应商或易主：最新分析显示，2025年京东方将占据苹果MacBook显示面板供应量的51%。LG Display的份额将在2025年降至35%，这主要由于苹果将MacBook Air显示面板订单转移至BOE，导致MacBook Pro需求疲软所致。

（5）韩国减少对日本芯片材料依赖：据报道，韩国对日本光刻胶进口的依赖度从2018年的93.2%降至2024年的65.4%。在同一时期，韩国从日本进口的高纯度氢氟酸减少62.5%，金额从1.6亿美元降至6000万美元。

（6）孟加拉国布局半导体：近期，媒体报道孟加拉国家半导体工作组制定了释放国家半导体潜力的路线图，重点包括技能发展、商业环境和政策支持以及全球联系。目前其正在寻求与韩国、马来西亚和美国等合作，以融入全球供应链。

（8）Menta技术授权：Menta将其可编程芯片内核技术授权给瑞萨电子，用于后者的ForgeFPGA产品线，这项技术能让芯片厂商更快、更低成本地把可编程功能集成到芯片里，提高安全性和灵活性。通过Menta的工具，瑞萨可以更容易定制芯片里的部分逻辑，实现快速上市，同时保持产品的小尺寸和低功耗优势。

（9）西门子完成对 ebm-papst 工业驱动技术业务收购：未来该业务将以“机电一体化系统（Mechatronic Systems）”这一名称在西门子旗下进行市场推广，强化西门子在柔性制造自动化解决方案领域的前沿地位。

（10）美国关税对准日韩：美国总统特朗普当地时间7月7日在社交媒体平台上发布了致日本首相石破茂、韩国总统李在明的信件，表示美国将自2025年8月1日起对所有日本和韩国产品征收25%的关税。此项关税将独立于各类行业性关税。

1.宽禁带半导体市场预计扩张超5倍

联合市场研究（Allied Market Research ）最新报告显示，通过碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等技术，宽禁带半导体市场有望从2022年的1.6 亿美元增长到2032年的54 亿美元，复合年增长率约13.2 %。

2.5月份全球半导体销售额同比增长19.8%

整理｜咚咚