三大EDA公司恢复对华业务

7月3日，新思科技就美国解除近期对华出口限制发布声明，于7月2日收到美国商务部工业与安全局来函，通知基于2025年5 月29日收到的限制令所实施的对华出口管制措施现予以撤销，即时生效。公司正恢复近期受限产品在中国市场的供应和全面客户支持。

同时，业内消息，Cadence中国区的一位高管表示，Cadence与其他两家EDA公司是同时收到美国商务部BIS的解除对华EDA出口管制通知的，恢复到2025年5月29日收到前一封通知函之前的状态。

据此，目前三大EDA公司均已收到通知，将恢复对华业务。

（1）宇树科技或于科创板IPO：今日消息，宇树科技后续有计划于科创板IPO（首次公开募股）。据此前媒体报道，宇树科技完成C轮融资交割，市场预估本轮投前估值超过100亿元人民币。

（2）芯原股份完成18.07亿元定增：7月3日，芯原股份发布公告，成功完成A股定增发行。本次发行的募集资金总额约18.07亿元，将重点投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发和面向AIGC、图形处理的新一代IP研发及产业化两大项目。

（3）华索科技半导体装备产业制造基地项目签约海门：据悉，项目计划总投资5亿元，主要聚焦于半导体研磨设备和抛光设备研发生产以及半导体封装业务。

（4）扬杰科技调整收购贝特电子方案：7月3日，扬杰科技发布公告，公司经审慎研究后决定调整收购方式，将转为通过现金方式收购贝特电子全部或部分股权。具体交易方案将在协商一致后提交董事会审议。此次调整将避免发行股份收购的复杂流程，有望加快交易进程。

（5）格见半导体刷新国内DSP赛道融资总额纪录：格见半导体日前宣布完成近亿元人民币A+轮融资，目前，格见半导体已累计完成5轮融资，刷新国内DSP赛道融资总额纪录。

（6）永太科技等被天赐材料起诉索赔8.88亿元：据天赐材料于7月3日发布公告披露，九江天赐拥有液体六氟磷酸锂生产工业化技术，并建立了完善的保密管理制度和保密措施。然而，被告违反保密义务，离职后将技术资料非法获取并应用于永太高新材料有限公司年产13.4万吨液体锂盐产业化项目中。

（7）天岳先进8英寸碳化硅项目获批：该项目投资10亿元，开展8英寸碳化硅材料关键技术研发，项目建成后，年产100万片导电型碳化硅晶片、48.5吨碳化硅单晶。

（8）上海市长会见恩智浦CEO：7月3日，上海市市长龚正会见了恩智浦半导体首席执行官库尔特·西弗斯。西弗斯说，中国市场已成为恩智浦全球最大的单一市场，我们重视与中国企业的合作，愿深化与上海的合作，与上海携手，共赢未来。

（9）晶合集成获得实用新型专利授权：专利名为 “一种半导体芯片的测试装置”，申请号为 CN202421948018.X，该测试装置可快速调节被测器件的测试温度，提高了测试人员在测试过程中的便利性。

（1）IBM与Rapidus合作1nm：媒体报道，IBM正寻求与日本Rapidus公司建立长期合作伙伴关系，共同开发1nm以下芯片。在2nm合作的基础上，IBM已向Rapidus位于北海道的工厂派遣工程师，并强调IBM将全力支持Rapidus在2027年前实现2nm芯片的成功量产。

（2）英飞凌12英寸GaN年底送样：纳微透露台积电将停止GaN代工后，英飞凌示，其基于 300 毫米晶圆的可扩展 GaN 制造技术进展顺利。首批样品将于 2025 年第四季度向客户提供，已做好准备，扩大客户群，巩固其作为 GaN 市场领先企业的地位。

（3）印度半导体实验室项目推进：印度SCL（半导体实验室）现代化项目已进入财务投标阶段，参与竞标的包括Tata Semiconductor和Tower Semiconductor。

（4）三星计划推迟美国芯片工厂竣工时间：知情人士透露，由于难以找到工厂产品的客户，三星将推迟在美国得克萨斯州的泰勒工厂的竣工时间。

（5）传英特尔取消内部玻璃基板项目：英特尔新任CEO陈立武宣布，将做出涉及大量重组和原始路线图变更的决策。媒体称，ComputerBase的一份报告指出，英特尔还将使用外部客户来采购玻璃基板，放弃其内部业务。

（6）澳大利亚发布全球首款量子技术半导体：成过来自CSIRO团队，其开发的QKAR架构能优化GaN HEMT器件性能，并在样本有限的非线性场景下超越传统AI方法，有望变革未来微芯片的设计流程。

（7）Tenstorrent收购初创公司 Blue Cheetah：AI 芯片公司 Tenstorrent 收购了专注高速芯粒互连技术的初创公司 Blue Cheetah。业内认为，这是芯片行业朝着更开放、模块化方向发展的又一重要信号，也意味着 AI 算力将更快进入更多设备中。

（8）Maieutic半导体筹集了400万美元：筹集资金将用于推进人工智能驱动的芯片设计。Maieutic由行业资深人士创立，旨在在设计和开发中使用生成人工智能彻底改变半导体工作流程。

（9）英伟达有望成为史上市值最高公司：昨日，英伟达股价表现亮眼，盘中一度涨超2%，触及160.98美元的历史新高，市值随之突破3.92万亿美元，短暂超过苹果在2024年底创下的3.915万亿美元全球最高市值。若延续态势，英伟达将成为史上市值最高公司。

1.机构：2025年AI服务器出货年增幅度略减

根据TrendForce最新研究，北美大型CSP目前仍是AI Server（服务器）市场需求扩张主力，加上tier-2数据中心和中东、欧洲等主权云项目助力，需求稳健。

在北美CSP与OEM客户需求驱动下，预估2025年AI Server出货量将维持双位数成长，然而因国际形势变化，TrendForce集邦咨询微幅下修今年全球AI Server出货量至年增24.3%。

2.中金：预计硬件的成熟将推动人形机器人大规模量产

中金研报指出，现阶段人形机器人线性执行器和旋转执行器传动方案并未完全收敛，未来随着技术迭代和规模化放量，传动系统硬件降本空间较大，我们预计硬件的成熟将推动人形机器人早日走向大规模量产，关注新工艺迭代机会和具有多重竞争优势的公司。

整理｜咚咚