开幕式

Opening Ceremony

特别鸣谢：

广东省半导体及集成电路产业投资基金、大湾区半导体、华润微、中芯国际、华虹宏力、华力、芯鑫租赁、西门子、北方华创、中科飞测、优艾智合、盛美、应用材料、泛林半导体、聚时科技、上海微崇、沪硅、上海哥瑞利、赛美特、华大九天、先导、汉高

主持人/ Moderator

叶甜春 中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长，国家科技重大专项02专项技术总师

Tianchun YE, President of Academy of Integrated circuit, Chinese Academy of Sciences；Vice President of China Semiconductor Industry Association；缺02专项翻译

时间/Time

内容 / Content

08:50-09:30

领导致辞 Leader's speech

09:30-09:35

仪式环节 Ceremonies

广东省集成电路产业基金二期发布仪式

09:35-09:45

政策宣贯

Policy promotion and implementation

广州市领导

Guangzhou Municipal Leaders

09:45-09:55

茶歇

高峰论坛 —— 特邀专家报告

Summit Forum —— Plenary Talk

主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长

Host: Qin Shu Secretary General of the Integrated Circuit Branch of the China Semiconductor Industry Association

09:55-10:15

再全球化对逆全球化

——中国特色集成电路创新之路思考

Re-globalization VS Anti-globalization

——Thoughts on Innovating the IC Industry with Chinese Characteristics

叶甜春 中国半导体行业协会集成电路分会理事长，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长

Tianchun YE, President of Academy of Integrated circuit, Chinese Academy of Sciences;Vice President of China Semiconductor Industry Association

10:15-10:35

强化设计工艺协同，提升供应链安全

Strengthening design and technology collaboration and improving supply chain security

魏少军 中国半导体行协会设计分会理事长，中国集成电路创新联盟常务副理事长，国家科技重大专项01专项技术总师

Prof. Wei Shaojun，General Director of CSIA-ICCAD, Chief Technical Expert of National Science and Technology Major Project 01, Executive General Director of ICIA

10:35-10:55

新能源产业发展 未来可期

功率半导体赛道 行稳致远

New energy industry，Future in sight

Power semi race，Far-reaching and promising

李虹 博士 华润微电子有限公司总裁

Dr. Hong Li, CEO of China Resources Microelectronics Limited Company

10:55-11:15

待定

洪齐元 博士、杨世宁 博士

11:15-11:35

高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新

Continuous Innovation in High-Performance Packaging Technology for Integrated Circuit Manufacturing

郑力 江苏长电科技股份有限公司首席执行长

Li Zheng，JCET CEO

11:35-11:55

集成电路产业的机遇和挑战

Opportunities and Challenges of IC industry

庄巍，广东省科学院半导体研究所 学科带头人

Zhuang Wei,Academic Leader Institute of Semiconductors, GDAS.

12:00-13:00

自助午餐 Buffet Lunch

高峰论坛 —产业报告

Summit Forum ---Keynote Speech

主持人：张 卫 复旦大学微电子学院院长

Host: Zhang Wei, Dean of the School of Microelectronics, Fudan University

13:00-13:20

沪硅产业的成长与展望

NSIG's Development and Outlook

邱慈云 博士 上海硅产业集团股份有限公司 总裁 / 上海新昇半导体科技有限公司 CEO 

Ciyu Qiu，National Silicon Industry Group President / Zing Semiconductor Corporation CEO / NRMTC Chairman

13:20-13:40

半导体设备产业发展的机遇与挑战

Opportunities and Challenges for the Development of Semiconductor Equipment Industry

王晖 盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长

David Wang，Chairman of ACM Research (Shanghai), Inc.

13:40-14:00

解决12寸FAB厂制造系统“卡脖子”难题，纯国产MES路在何方？

To challenge the difficulties of 12-inch FAB's intelligent manufacturing system,where is the future of China-made MES?

孙志岩 上海哥瑞利股份有限公司 创始人&董事长

Rock Sun, Shanghai Glorysoft Co., Ltd.，Chairman&Founder

14:00-14:20

精密视觉与深度学习助力晶圆缺陷检测High Precision Vision and Intelligent AI Technologies Enhances the Wafer Defects Inspection

郑军 聚时科技（上海）有限公司创始人兼CEO

JUN ZHENG，CEO of Matrixtime Robotics Co.,Ltd

14:20-14:40

量检测-半导体工艺的眼睛

Metrology and Inspection – Eyes of Semiconductor Fabrication

黄崇基 上海微崇半导体设备有限公司 创始人CEO

Chongji Huang，Shanghai Aspiring Semiconductor Equipment Co.,Ltd，Founder & CEO

14:40-15:00

茶歇与展览交流 Networking Break

主持人：陈卫 广东省集成电路行业协会会长、 广州粤芯半导体技术有限公司总裁及首席执行官

15:00-15:20

车轮驱动的半导体制造柔性物流变革

A Wh.eel-Driven Evolution - Flexible Logistics Solutions in Semiconductor Manufacturing

许瑨 深圳优艾智合机器人科技有限公司联合创始人

Xu Jin, Unit Director of Youibot Robotics

15:20-15:40

日东半导体封装设备国产化应用

Suneast semiconductor packaging equipment localization application

杨琳 日东智能装备科技（深圳）有限公司,半导体产业中心总经理

Dora,Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.,Ltd.,

Semiconductor Industry Center General Manager

15:40-16:00

国产CIM解决方案在12寸FAB厂的弯道超车

The speeding up of domestic CIM solutions in 12-inch FaB factories

李钢江 赛美特科技有限公司 董事长&CEO

Gangjiang Li, Chairman&CEO of SEMI-TECH Co.,Ltd

16:00-16:20

设计+EDA+制造，加速集成电路产业协同创新与发展

Accelerate collaborative innovation and development of integrated circuit industry

刘伟平 北京华大九天科技股份有限公司董事长

Weiping Liu，Chairman of the Board of Empyrean Technology Co., Ltd.

16:20-16:40

同塑半导体产业的未来

Transforming the future of Semi Industry

凌 琳 西门子EDA 全球副总裁兼中国区总经理

Pete Ling,Siemens EDA,Vice President, China Country Manager

16:40-17:00

智能制造加速12寸FAB产能提升

Intelligent manufacturing accelerates 12-inch FAB capacity increase

邱崧恒 无锡芯享信息科技有限公司 首席市场官

Vincent Chiu,CMO of Wuxi Xinxiang Information Technology CO.,LTD.

17:00-18:00

圆桌对话——“立足新发展阶段，构建芯发展格局”

主持人：张卫 复旦大学微电子学院院长、国家科技重大专项02专项技术副总师

Host: Moderator: Zhang Wei, Dean of the School of Microelectronics, Fudan University

参会嘉宾：

【邱慈云】博士 上海硅产业集团股份有限公司总裁 / 上海新昇半导体科技有限公司 CEO

Ciyu Qiu，National Silicon Industry Group President /Zing Semiconductor Corporation CEO

【刘伟平】 北京华大九天科技股份有限公司董事长

Weiping Liu，Chairman of the Board of Empyrean Technology Co., Ltd.

【李 虹】 博士 华润微电子有限公司总裁

Dr. Hong Li, CEO of China Resources Microelectronics Limited Company

【王晖】 盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长

David Wang，Chairman of ACM Research (Shanghai), Inc.

【石磊】 通富微电子股份有限公司副董事长、总裁

Bill Shi,vice Chairman & President of TFME

【王淑敏】 安集微电子科技股份有限公司董事长

Shumin Wang, Chairman and CEO of Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co. Ltd.

【吕凌志】博士 上扬软件（上海）有限公司董事长

Dr.LU LINGZHI,Managing Director of FA Software(Shanghai)Co.,Ltd.

18:00-20:00

欢迎晚宴（中国电子系统工程第二建设有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、上海微崇半导体设备有限公司）