时间：2023年8月9日 （上午）9:00-12:10 地点：无锡太湖国际博览中心（A1馆）

Time: 09:00-12:00, August 9th   Venue: Hall A1, WUXI TAIHU INTERNATIONAL EXPO

主持人：何洪文 博士 沛顿科技（深圳）有限公司首席技术官

Michael He, CTO of Payton Technology（Shenzhen）Co.,Ltd.

时 间/Time

内 容 Contents

09:00-09:20

高密度焊线机与倒装封装设备国产化

Domestic High-density Wire Bonder and Flip-chip Packaging Equipment

贺云波 广东阿达智能装备有限公司董事长 

HE YUNBO, Chairman of Guangdong Ada Intelligent Equipment Ltd.

09:20-09:40

半导体划片制程及精密点胶工艺分享    

Semiconductor Dicing Process and Precision Dispensing Process to Share

周云 深圳市腾盛精密装备股份有限公司  精密切割事业部 总监 

Zhou yun，Semiconductor Precision Dicing BU Director of Shenzhen Tensun Precision Equipment Co.,Ltd.

09:40-10:00

存储芯片固晶设备的机遇与挑战

Opportunities and Challenges for Memory Die Bonder

欧阳小龙 博士 东莞触点智能装备有限公司研究院副院长

Xiaolong Ouyang,R&D Director of DongGuan Attach Point Intelligent Equipment Co.,LTD

10:00-10:20

创新性“人工智能+ROPN”解决方案赋能国产半导体设备商

Empower Chinese semiconductor equipment manufacturers with  innovative AI+ROPN solution

李俊敏 埃克斯工业有限公司研发总监

IKAS Industries Co., Ltd.

10:20-10:30

茶歇与展览交流  Networking Break

10:30-10:50

为客户带来更大价值，新凯来IGBT/SiC生产测试解决方案

Better for customers, Sicarrier IGBT/SiC production testing solution

唐荣昆  深圳市新凯来技术有限公司 电子装备销售部长  

Sales Director of Shenzhen Sicarrier Technologies Co., LTD

10:50-11:10

无助焊剂甲酸回流机的国产化进程

Progress of localization of Flux-less Reflow machine

王良栋 江苏雷博微电子设备有限公司 资深工艺工程师

Leon Wang,Senior Process Engineer LEBOSEMI Equipment Co.,LTD

11:10-11:30

APT压力烘箱在先进封装中的应用——经济高效的解决方案

Applications of APT Pressurized Ovens in Adavance Packaging-Ecnomic and Efficency Solution

苏恒平 芯印能半导体科技（上海）有限公司副总经理

HP Su,Vice President of CAPT Semiconductor Technology Ltd.,

11:30-11:50

半导体行业风险管理解决方案

Semiconductor Industry Risk Management Solutions

岳巍 中国平安财产保险股份有限公司产险北京分公司重客部总监

Philip Yue，Sales Dire ctor of VIP Client Center of PINGAN PROPERTY &CASUALTY INSURANCE COMPANY OF CHINA LTD.

11:50-12:10

DAF/CDAF在半导体芯片粘结领域的技术优势与应用

DAF/CDAF Technical advantages and application for semiconductor chip bonding

沈双双 东莞德邦翌骅材料有限公司研发中心协理

Carrie Shen,R&D Center Director of Dongguan Darbond Yiztech Material Co.,Ltd.

12:10-13:30

自助午餐Buffet Lunch