专题论坛

2023-07-23 作者: system
专题一 半导体设备与核心零部件配套新进展专题论坛
Session I:  New Progress of Semiconductor Equipment Core Components
 
 
时间：8月9日 09:00-17:00  地点：A6馆
Time:09:00-17:00 ,August 9th   Venue: Hall A6
 
赞助单位：泓浒、品宙、复享光学、爱安特、金桥、爱安特、史陶比尔、汇专集团、精量电子、
通嘉宏瑞、固高科技、科慕化学、阿米精控、鲁汶仪器、珠海诚锋电子、颇尔、中导光电、12所


主持人:叶乐志 博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长Moderator:Ye Lezhi China electronic production equipment  Industry associationDeputy Secretary General
 
时间/Time 内容/Contents
   
09:00-09:20 EP级超高纯管道国产化思考 
Reflections on the localization of UHP grade EP tube
   
09:20-09:40 国产化晶圆传送设备的机遇与挑战Opportunities and Challenges for Localized Wafer Transport Equipment
 
09:40-10:00 终点检测在等离子体刻蚀工艺中的应用Endpoint Detection for Plasma Etching
 
10:00-10:20 高性能电连接技术助力半导体设备稳定运行High-performance electrical connection technology ensures stable operation of semiconductor equipment
 
10:20-10:30 茶歇与展览交流Networking Break
10:30-10:50 共筑稳健供应链体系：交付需求的系统化分析Building a robust supply chain system: The systematic analysis of delivery requirements
 
10:50-11:10 汇专超声绿色机床在半导体行业的创新应用    Innovative Application of Conprofe Ultrasonic-Green Machine Tools in Semiconductor Industry
 
11:10-11:30 传感器在高性能工业控制里的发展及应用The development and application of sensors in high-performance industrial control
 
11:30-11:50 聚焦干泵“芯”机遇，助力行业新发展Focus on "Chip" opportunities of dry vacuum pump to help the new development of the industry
 
11:50-12:10 网络式运动控制系统在高端半导体装备中的技术与实践Technology and Practice of Networked Motion Control System in High-end Semiconductor Equipment
 
12:10-13:00 自助午餐 Buffet Lunch
   
主持人：金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长Moderator:Cunzhong JIN, Executive Deputy Secretary general of China Electronic Production Equipment Industry Association
 
13:00-13:20 半导体封装测试设备国产化Localization of semiconductor packaging & testing equipment

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