专题一：先进封装测试与工艺设备

Session I: Advanced Packaging & Test Technology and Process Equipment

时间：11月10日 09:00-16:40 地点：天水宾馆 三楼成纪厅

Time: Nov.10^th 09:00-16:40 Venue: Chengji Hall, 3F, Tianshui Hotel

主持人：张国华 中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长

Moderator: Guohua ZHANG, Deputy Secretary-general of China Semiconductor Industry Association, Packaging Branch

09:00-9:25

《产学研用对中国半导体装备产业自主可控的紧迫性》

The Urgency of Industry-University-Research Collaboration for Independent Control of China's Semiconductor Equipment Industry

王敕 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司董事长/创始人

Eric WANG, Founder/Board Chairman of SUZHOU ACCURACY ASSEMBLY AUTOMATION Co., Ltd

09:25-9:50

《异构集成先进封装》

Advanced packaging for Heterogeneous Integration

沈建  新川（上海）半导体机械有限公司

Shen Jian, Engineering Service Dept. Director, Shinkawa (Shanghai) Co., Ltd

09:50-10:15

《消除热拆键合后的晶圆翘曲》

——针对扇出型晶圆级封装

Elimination of Handling Induced Warpage for Fan-out Packaging During the Thermal Debonding Process

周翔 ERS electronic GmbH大中国区  市场销售总监

Joshua, Sales & Marketing Director of Great China Region，ERS electronic GmbH

10:15-10:40

《浅谈柔性物流技术在封测产线的应用》

Flexible Logistics in Semiconductor Manufacturing

殷国海 斯坦德机器人（深圳）有限公司高级顾问

Guohai YIN, Senior Consultant of Standard Robots Co., Ltd.

10:40-10:55

茶歇与展览交流  Networking Break

地点：宾馆四楼多功能厅 Venue: Multi-Function Hall, 4F

10:55-11:20

 《半导体封测领域的激光解决方案》

Laser Solutions in Semiconductor Packaging and Testing Field

何刘   成都莱普科技有限公司总工程师

Liu HE, Chief Engineer Of Chengdu Laipu Technology Co., Ltd

11:20-11:45

《东京精密半导体设备在半导体制造中的先端应用 》

ACCRETECH production and its advanced application in semiconductor manufacturing process

许建红 东精精密设备（上海）有限公司半导体事业部技术部高级经理

Jianhong XU, Senior Manager of Semiconductor Technical Support Dept., ACCRETECH (CHINA) CO., LTD.

《刚性研磨在存储产品中的应用》

High Rigid Grinding for Memory Device. 

白建星 东精精密设备（上海）有限公司半导体事业部技术部统括部长

Jianxing BAI, General Manager of Semiconductor Technical Support Dept.,   ACCRETECH (CHINA) CO., LTD.

11:45-12:10

《半导体封测生产线自动化系统构筑模式与技术》

The mode and technology of automated material handing system in backend line of semiconductor

肖永刚 成川科技（苏州）有限公司副总裁

Yonggang XIAO, VP of LinkWise Technology (Suzhou) Co., Ltd.

12:10-13:30

自助午餐 Buffet Lunch

主持人：徐冬梅 中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长

Moderator：Dongmei XU, Executive Vice Secretary-General of China Semiconductor Industry Association, Packaging Branch

13:30-13:55

《DISCO DIS100 全自动芯片检测机》

DISCO DIS100

DISCO Inspection system

束亚运 迪思科科技（中国）有限公司产品经理

Yayun SHU, DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.

13:55-14:20

《广东阿达智能装备有限公司AFC100倒装固晶机简介》

AFC100 Flipchip Bonder from Guangdong Ada Intelligent Equipment Ltd.

贺云波 博士  广东阿达智能装备有限公司董事长

Dr. Yunbo HE,  CEO of Guangdong Ada Intelligent Equipment Ltd.

14:20-14:45

《5G通信互联对先进封装技术的挑战》

Advanced Packaging Technology: Enabler 5G mobility

李彬 Besi中国区总经理

Bin LI, Director of Besi China

14:45-15:10

《半导体封测厂如何运用AGV、Mobile Robot及AI技术实现智能制造》

How to realize Intelligent Manufacturing in SEMI back-end foundry by using AGV、Mobile Robot and AI technology

黄建龙 优艾智合机器人有限公司 半导体自动化事业部总经理

Kent HUANG, Semiconductor Automation BU, General Manager

15:10-15:25

茶歇与展览交流  Networking Break

地点：宾馆四楼多功能厅 Venue: Multi-Function Hall, 4F

15:25-15:50

《电子工厂冷热源站智能控制节能管理系统》

Cluster Control System of Large Energy Station For Electronic factory

王志勇  江苏麦信电子科技有限公司副总经理、高级工程师

Zhiyong WANG, Vice General Manager of Jiangsu Mation Electronic Technology Co., Ltd.

15:50-16:15

《国产高分辨X射线CT设备及在电子行业的应用》

High resolution X-ray CT and its application in electronic industry

张宗 天津三英精密仪器股份有限公司市场总监

Zong ZHANG, Marketing Director of Sanying Precision Instruments Co., Ltd.

16:15-16:40

《智能物联网和新型先进封装方式》

Innovative Packaging Solutions for aIOT

刘宏钧 苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理

Hongjun LIU, VP of CHINA WAFER LEVEL CSP

专题二：先进封装测试与关键材料

Session Ⅱ: Advanced Packaging Technology and Key Materials

时间：11月10日 09:00-16:40 地点：天水宾馆三楼伏羲麦积厅

Time: Nov.10^th 09:00-16:40 Venue: Fuxi Maiji Hall, 3F, Tianshui Hotel

主持人：虞国良 中国半导体行业协会封装分会副秘书长

Moderator: Guoliang YU, Vice secretary-general of China Semiconductor Industry Association, Packaging Branch

09:00-09:25

《先进封装及其对环氧塑封料的要求》

The advanced packaging and its requirements on EMC

谭伟 江苏华海诚科新材料股份有限公司研发经理

Wei TAN, Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd.

09:25-09:50

《智慧应用领域塑封料的挑战与解决方案》

Challenges and Solutions of EMC In Smart Application Field

王先锋 上海飞凯光电材料股份有限公司销售总监

Xianfeng WANG, Sales Director of Shanghai PhiChem Material Co., Ltd.

09:50-10:15

《极低残留助焊剂在倒装焊封装中的应用和可靠性研究》

Ultra-low Residue Flux Applications and Reliability Study in Flip Chip Packages

胡彦杰 铟泰公司半导体技术经理

Leo HU, Semiconductor Technical Manager of Indium Corporation

10:15-10:40

《应用于半导体封装用的超微焊料》

Ultrafine solder for semiconductor packaging

徐朴 深圳市福英达工业技术有限公司总经理、高级工程师

Pu XU, GM of Shenzhen Fitech Co., Ltd.

10:40-10:55

茶歇与展览交流  Networking Break

地点：宾馆四楼多功能厅 Venue: Multi-Function Hall, 4F

10:55-11:20

《先进封装材料解决方案》

MATERIALS SOLUTIONS FOR ADVANCED PACKING

赵军毅 贺利氏电子中国区业务开发经理

JERRY ZHAO, BUSINESS DEVELOPMENT MANAGER – HERAEUS ELECTRONICS CHINA

11:20-11:45

《双循环变局中环氧塑封料技术进展》

Epoxy Molding Compound Technology Progress in the Dual Circulation Change

王善学 北京科化新材料科技有限公司研发总监

Shanxue WANG, R&D Director of Beijing KEHUA New Materials Technology Co., Ltd

11:45-12:10

《半导体封装焊膏和助焊剂研究》

Solder Pastes & Fluxes for Semiconductor Encapsulation

吴念祖 上海华庆焊材技术股份有限公司董事长/总经理

Nianzu WU, Chairman/General Manager of Shanghai HuaQing Welding materials technology co., LTD.

12:10-13:30

自助午餐 Buffet Lunch

13:30-13:55

《默克瞬时液态烧结导电胶介绍》

Merck Transient Liquid Phase Sintering pastes Introduction

雷本亮 博士 默克光电材料（上海）有限公司技术服务总监

Benliang LEI, Technical Service Director of Merck Electronic Materials (Shanghai)

13:55-14:20

《住友电木为5G与IOT的材料解决方案》

Materials from Sumitomo Bakelite for 5G and IOT

陈明涵 苏州住友电木有限公司市场与销售副部长

Sean CHEN, Deputy Senior Manager, Marketing & Sales, Sumitomo Bakelite (Suzhou) Co., Ltd.

14:20-14:45

《无锡创达高功率器件配套封装材料解决方案》

Chuangda solution in high power device packaging

费小马  博士 无锡创达新材料股份有限公司技术部长

Xiaoma FEI, Ph.D., Wuxi Chuangda Advanced Material Co., Ltd, Technical manager

14:45-15:10

《高性能IC封装热管理材料产品介绍》

Product introduction of high performance IC package thermal management materials

邹婷婷 江苏科麦特科技发展有限公司技术工程师

Tingting ZOU, Jiangsu Kemaite Technology Development Co., Ltd., Technical Engineer

15:10-15:25

茶歇与展览交流  Networking Break

地点：宾馆四楼多功能厅 Venue: Multi-Function Hall, 4F

15:25-15:50

《宽禁带半导体纳米银烧结材料及工艺》
Wide-bandgap semiconductor nano-silver sintering materials and process

和巍巍 博士 深圳基本半导体有限公司总经理

Dr. Weiwei HE, General Manager of Shenzhen BASiC Semiconductor LTD.

15:50-16:15

《帝科DKEM®半导体封装材料解决方案》

DKEM® Semiconductor Packaging Materials Solution

南亚雄 无锡帝科电子材料股份有限公司技术与市场副总裁

Kevin NAN, Vice President of Technology and Marketing, DK Electronic Materials, Inc.   

16:15-16:40

《陶瓷劈刀通用性与定制化的优化解决方案》

Optimized Solutions for Capillary Standardization and Customer-designs

付苒 博士 深圳市商德先进陶瓷股份有限公司

Dr. Ran FU, Shenzhen Suntech Advanced Ceramics Ltd

    时间/Time

内容/Contents

主持人：徐冬梅 中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长

Moderator：Dongmei XU, Executive Vice Secretary-General of China Semiconductor Industry Association, Packaging Branch

09:00-09:30

《汽车电子的挑战与封装技术解决方案》

Challenges and solutions of Automotive packaging technologies

刘一波  安靠科技市场策略副总监

Elbert LIU, Amkor Technology, Strategic Marketing Deputy Director

09:30-10:00

《5G芯片封装基板技术进展与挑战》

Technology Progress and Challenge of the IC Package Substrate for 5G

谷新 博士 深南电路有限公司研究员级高工、首席研发专家

Xin GU, Chief R&D Specialist of Shennan Circuits CO., LTD

10:00-10:30

《新数字信息时代的先进封装技术》

Advanced package for the New Era

刘卫东 天水华天科技集团股份有限公司技术总监

Weidong LIU, Technical Director, Hua Tian Technology CO., Ltd

10:30-10:45

茶歇与展览交流  Networking Break

地点：宾馆四楼多功能厅 Venue: Multi-Function Hall, 4F

10:45-11:15

《异质集成：挑战和解决方案》

Heterogeneous Integrations: Challenges and Solutions

张迪 ASM太平洋科技有限公司商务拓展经理

Derek, ASM Pacific Technology Company Limited Business Development Manager

11:15-11:45

 《FEM-SIP双面封装技术介绍》

FEM-SIP Double-Side Module Technology Introduction

张明俊 江苏长电科技股份有限公司LGA/SIP工程&运营总监 

Michael. Zhang, JCET LGA/SIP Engineering & Operation Director

11:45-12:15

《第三代功率半导体先进封装技术》

Wide band Gap Power Semiconductor Packaging Technology

刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师

Guoyou LIU, Chief Technical Expert, Vice Chief Engineer of Zhuzhou CRRC Times Electric Co., Ltd.

12:15-13:30

自助午餐 Buffet Lunch

专题四：汉高集团专题技术论坛

Session IV: Henkel Forum

时间：11月10日12:00-17:15 地点：天水宾馆三楼大地湾厅

Time: Nov. 10^th 12:00-17:15 Venue: Dadiwan Hall, 3F, Tianshui Hotel

12:00-13:45

午餐、注册 Lunch & Registration

13:45-14:00

开幕致辞 Opening

14:00-14:15

《汉高粘合剂技术电子事业部简介》

Henkel Adhesive Technologies – Electronics Introduction

成刚 半导体封装材料中国区销售总监

Leo Cheng, Sales Head – Semiconductor China

14:15-14:45

《汉高用于引线键合集成电路应用的的整体粘合剂解决方案》

Henkel Overall Epoxy Solutions for Wirebond IC Applications

阮琼若 技术服务工程师

Qiongruo Ruan, Technical Service Engineer

14:45-15:15

《汉高在引线键合集成电路和堆叠集成电路存储器应用的胶膜解决方案》

Henkel Film Solution on Wirebond IC and Stacking IC Memory Applications

顾丹晖 技术服务经理

Danhui Gu, Technical Service Manager

15:15-15:30

茶歇与展览交流  Networking Break

地点：宾馆四楼多功能厅 Venue: Multi-Function Hall, 4F

15:30-16:00

《汉高高导热芯片粘接解决方案 – 半烧结银技术》

Henkel High Thermal Die Attach Solution - Semi-sintering

题杨 产品研发

Ahren Ti, Product Development Chemist

16:00-17:00

《汉高针对先进封装应用的全方位解决方案》

Henkel Overall Solutions for Advanced Packaging Applications

沈杰 技术服务经理

Rick Shen, Technical Service Manager

17:00-17:15

交流及纪念品资料领取

Networking & Discussion