3月31日，先进半导体材料（安徽）有限公司（AMA）线上量产启动仪式举行。

据介绍，该项目总投资3亿美元，用地181亩，从事冲压式及蚀刻式引线框架材料研发生产。项目于2020年11月4日签约落户，2021年4月9日开工，2021年12月28日试生产，于2022年3月31日实现量产。项目全部建成达产后，可实现年产值超20亿元，将成为集团研发中心、制造基地、运营总部。

消息显示，先进半导体材料（安徽）有限公司项目由全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占率全球第二、国内第一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。