2022年10月29日，半导体设备核心零部件配套新进展专题论坛在无锡太湖国际博览中心举办，作为第十届中国半导体设备年会的专题论坛，启于精微而致广大，精密零部件决定了半导体设备运行的稳定性、可靠性等指标，目前我国零部件国产化率较低，未来还大有可为。

 

泓浒（苏州）半导体科技有限公司执行总裁兼首席技术官林坚，他带来《国产化晶圆传送设备的机遇与挑战》，从晶圆传送设备的应用领域来看，从切片、拉晶、倒角、磨削、研磨CMP，以及扩散、测试，还有先进封装的减薄贴片都需要传送设备等，应用领域广泛。泓浒提供半导体设备的核心零部件的售后，机械手，传送的像阀门还有提供一部分耗材的业务。当前国产传输系统崭露头角，未来还需要继续沉淀技术。

 

魏德米勒电联接（上海）有限公司高级业务发展经理张奕介绍了魏德米勒的产品系列。从性质来说可以分为电力、信号、数据，从应用场合来说又可以分为机柜、装置、现场，基本上对于客户的系统提供了一体化的解决方案。

 

青岛四方思锐智能技术有限公司销售总监刘春亮，他带来的分享题目是原子层沉积技术应用于半导体核心零部件的优势，ALD是最近几年开发的新工艺，相对来说是一个比较成熟的工艺，设备是成熟的，工艺是成熟的，ALD涂层纯度高、致密性高、无针孔且保形。ALD涂层可以通过减少缺陷和污染以及提高稳定性来帮助提高半导体用户的产量。思锐智能可为各种半导体装备的关键腔室部件的大批量制造提供ALD设备和镀膜服务。

 

江苏神州半导体科技有限公司董事总经理朱培文朱总，他带来的题目是RPS在半导体工艺的使用，以及神州产品性能的特点。神州半导体是中国乃至全球350家Fab端和装备端的射频等离子系统的服务商。

 

世伟洛克（上海）流体系统科技有限公司半导体行业经理刘玲总，她为大家带来的分享题目是《世伟洛克洁净链与ALD阀创新技术》。在半导体工艺系统对我们的流体系统的一些性能的要求和世伟洛克洁净链的制造标准，以及原子层沉积阀门的一些性能特点。材料是整个产品的基础，从原材料的加工到形成原材料的追溯，再到零部件的加工，再到成品的管阀件的追溯到最终整体的检验，才能保证提供给半导体工艺制造的产品质量是一致性，满足一致性的高要求。

 

苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理刘先兵，一个是先进陶瓷材料和零部件，主要应用于泛半导体以及新能源以及一些其他的工艺应用，另外一个是表面技术，我们主要是在陶瓷和金属部件表面做优化，等离子喷涂，也涉及特殊金属零部件的加工。

 

无锡影速半导体科技有限公司、江苏影速集成电路装备股份有限公司战略规划中心总监 李世光总为大家分享的是数字光刻机的研发进展及技术挑战。光刻分为有掩膜和无掩膜的，掩膜有接触式，投影式的，无掩膜的包括E-beam、数字光刻，还有自主装技术。数字光刻与传统光刻主要就是机动介质不同，采用空间调试器替代了掩膜版。

 

东京计装株式会社、东京计装（北京）仪表有限公司总经理郭文学《半导体设备用流量计的介绍》，流量计作为重要零部件产品在各大晶圆厂和设备厂商广泛应用。

 

核心零部件作为半导体制造配套的产业链，覆盖层面广，市场空间大，精密要求高，往往知易行难，更需要核心零部件厂商沉下心来积累技术，不断打磨，精益求精。不以物小而不为，日后用时才有立足之地。