这个位于荷兰费尔德霍芬的实验室，历经多年筹备，将为全球领先的芯片制造商和其他相关设备、材料供应商提供早期接入机会，以测试这一价值3.5亿欧元（约合3.8亿美元）的尖端工具。

ASML在光刻设备市场上具有举足轻重的地位，光刻作为芯片制造中的核心环节，通过光束在芯片上创建电路。目前，仅有台积电、三星、英特尔以及内存专家SK海力士等少数公司能够使用ASML当前一代的极紫外（EUV）光刻设备进行生产。

此次推出的高数值孔径（High NA）EUV光刻设备，预计将实现分辨率提升60%，以制造更小、更快速的下一代芯片。ASML重申，预计客户将在2025至2026年开始利用这一新工具进行商业生产。

目前，ASML已向美国英特尔公司交付了另一台测试机器，该公司计划于2025年在其14A工艺中采用此技术。据悉，ASML的EUV设备订单已超过十台。

另一方面，此前媒体有报道，台积电表示其即将于2025年投产的A16芯片并不需要使用ASML的高数值孔径工具。