9月15日，时代电气在投资者互动平台表示，IGBT一期设计年产能12万片；IGBT二期设计年产能24万片，且目前处于产线调试状态。并称，在IGBT上做了大量研发工作，认为低压产品相对高压产品门槛较低。

 

新能源汽车需求强劲，IGBT市场规模快速增长。近年来，新能源汽车市场增长迅速，据EV Tank预测，2025年全球新能源汽车销量将超1200万辆，2019-2025年年均复合增长率将达32.6%。新能源车需求的爆发拉动IGBT模组市场规模快速增长，预计2024年市场规模将增长到19.10亿美元，年复合增速13.17%。中国是全球IGBT最大的市场，但从竞争格局来看，常年被英飞凌、富士电机等国外企业垄断。近年来，公司及国内其他厂商的不断发力，有望推进国产化替代进程。

 

生产线IGBT模块是下游产品中的核心器件，一旦出现问题会导致产品无法使用，给下游企业带来较大损失，因此下游企业在经过较长的认证期后才会大批量采购。时代电气拥有国内首条、全球第二条8英寸IGBT芯片生产线，一期实现年产12万片IGBT芯片，配套生产100万只IGBT模块，二期在2020年年底试生产，达产后可年产24万片IGBT芯片。目前公司已获得广汽、东风等车厂的批量订单，乌东德柔性直流输电项目已实现交付。

 

受新能源汽车、工业电源等应用的推动，2018年-2020年全球电力电子碳化硅的市场规模从4.3亿美元增长至6.03亿美元，预计未来市场仍将因新能源汽车产业的发展而增长，2025年市场规模将超过30美元。公司拥有国内首条6英寸 SiC生产线，已经实现SiC二极管和MOSFET芯片工艺流程整合并成功试制1200VSiC肖特基二极管功率芯片，未来有望成为业绩新增长点。

 

时代电气2021中报显示，公司主营收入52.98亿元，同比下降4.88%；归母净利润6.95亿元，同比上升1.03%；扣非净利润4.92亿元，同比下降5.18%；负债率28.38%，投资收益3158.01万元，财务费用-1748.42万元，毛利率37.71%。

 

同时，时代电气还表示，公司建有6英寸碳化硅的产业化基地，目前主要用来做科研试制。

 

公开资料显示，在功率半导体器件领域，时代电气建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。其生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通核心器件和特高压输电工程关键器件由国外企业垄断的局面，目前正在解决我国新能源汽车核心器件自主化问题。

 

资料显示，时代电气半导体业务是集器件开发、生产与应用于一体的IDM模式。其功率半导体器件应用于输配电、轨道交通和工业等多个领域，在输配电领域，其生产的IGBT应用于乌东德工程、张北工程、如东工程以及厦门柔直、渝鄂柔直、苏南STATCOM、江苏UPFC等多个项目，为我国柔性直流输电工程的建设提供核心基础器件支撑，晶闸管产品累积应用于国内外23个特高压直流输电工程和7个柔性直流输电工程；在轨道交通领域，其生产的3300VIGBT批量应用至干线机车等车型，1700V、3300V等系列IGBT批量应用于地铁等车型，6500VIGBT小批量应用至中国标准动车组等车型；在其他工业领域，其已为新能源汽车、风力发电、光伏发电、高压变频器等批量供应IGBT器件，750V和1200VIGBT应用至新能源汽车，并已与国内多个龙头整车企业成为重要合作伙伴。