近日，TrendForce集邦咨询发布2022第一季度晶圆代工研究数据，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不减，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时，由于2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%，较前季略为收敛。

 

 

排名方面，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。本季度中国大陆有三家企业位居TOP10。

 

排名方面，第一位的台积电本季度营收达175.3亿美元（约1178.02亿元人民币），环比增长11.3%，市场份额为 53.6%，比上一季度的 52.1% 增加了 1.5 个百分点。排名第二的三星电子是今年第一季度唯一收入下降的公司。其市场份额为 16.3%，比 2021 年第四季度下降了 2 个百分点，收入为 53.28 亿美元，比上一季度下降 3.9%。这两个代工巨头之间的市场份额差距从 2021 年第四季度的 33.8 个百分点扩大到 37.3 个百分点。

 

分析师称，三星代工销售额的下降归咎于电视和智能手机市场的低迷导致系统 LSI 领域对 CMOS 图像传感器（CIS）和驱动 IC 的需求疲软。此外，4 纳米半导体生产的扩张和产量提高的速度也比预期的慢。三星电子成为本季度唯一营收负增长晶圆代工厂，营收达53.3亿美元（约 358.18 亿元人民币），环比减少3.9%，占率也因此下滑至16.3%；

 

另一方面，台积电第一季度的销售额达到 175.29 亿美元，比 2021 年第四季度增长了 11.3%。这要归功于高性能计算芯片需求的稳定增长，汇率的改善和晶圆价格的上涨。台积电各节点的季度销售增长估计平均为 10%。尤其是 6-纳米 / 7-纳米和 12-纳米 / 16-纳米工艺，由于生产设施的小规模扩张，因此录得高增长率。但随着iPhone 13进入淡季，该公司的 4-纳米和 5-纳米工艺的销售额下降。

 

联电同样受益于涨价晶圆带动，营收创下22.6亿美元（约 151.87 亿元人民币），环比增长6.6%，位居第三名。

 

格芯（GlobalFoundries）本季营收达19.4亿美元，季增5.0%。由于晶圆出货量大致与前季持平，成长主因是平均单价调整与产品组合优化，位居第四名。

 

中芯国际（SMIC）受惠于近期产能顺利开出带动晶圆出货量增加，同时产品组合逐步往结构性紧缺产品转移，如消费性PMIC、AMOLED DDI以及工控、车用PMIC、MCU等，带动营收持续成长，第一季营收达18.4亿美元，季增16.6%，位居第五名。

 

第六名至第十名依次为华虹集团（10.4亿美元）、力积电（6.7亿美元）、世界先进（4.8亿美元）、晶合集成（4.4亿美元）、高塔半导体（4.2亿美元）。

 

值得注意的是，合肥晶合集成第一季营收达4.4亿美元，季增26.0%，成长幅度为前十大业者最高，同时也超越高塔半导体（Tower）跃居第九名，更拉近与第八名世界先进之间的市占差距。据了解，合肥晶合集成目前以生产0.1Xμm及90nm大尺寸驱动IC为主，而2022年也将延续积极扩产的基调，目标完成N2厂区产能建置。同时，为降低单一市场景气下行循环可能的风险，亦加速开发TDDI、CIS、MCU与PMIC等多元产品平台脚步，目前合肥晶合集成已与SmartSens合作成功开发90nm CIS产品，量产后将能贡献非驱动IC营收。

 

此前，证监会6月14日发布消息，同意晶合集成首次公开发行股票的注册申请。这意味着中国大陆第三大晶圆代工厂已经离资本市场仅一步之遥。

 

资料显示，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。

 

与中芯国际和华虹半导体不同的是，晶合集成的业务聚焦在显示驱动方向。虽然因智能手机销售下滑，导致CIS芯片需求降低，但车载CIS芯片需求呈高速增长趋势。同时，国内韦尔股份、格科微、思特威等行业龙头已经崛起，已有超越国际巨头之势。作为面向该领域晶圆代工厂，晶合集成势必受益，实现高速发展。

 

列居第十的高塔则是受惠于工控、车用analog相关芯片仍相对紧缺，第一季营收成长至4.2亿美元，季增2.2%。为延续在PMIC领域技术制程优势，近期也积极开拓PMIC技术应用，开发更高电压耐受性并有效缩小芯片面积，以供应CPU、GPU等高性能运算以及车用、工控电源管理所需。