9月24日，天津市委书记李鸿忠，市委副书记、市长张工在迎宾馆与中芯国际联合首席执行官赵海军一行会谈。同日，中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工建设。

 

李鸿忠、张工表示，中芯国际新项目正式开工建设，是天津全面实施制造业立市的重要举措，是双方合作的又一重大成果，标志着天津集成电路产业迈上了一个新台阶，必将有力推动信创产业形成更加完整的产业链条。近年来，我市深入贯彻落实习近平经济思想，坚定不移走高质量发展之路，高新技术产业增长势头强劲，城市数字化发展持续加快。京津冀协同发展赋予天津全国先进制造研发基地的功能定位，希望中芯国际进一步加强集成电路、人工智能、数字技术创新等领域深度合作，推动核心技术领域攻关和信创产业链优化完善，共同为我国科技自立自强作出新的更大贡献。

 

赵海军表示，中芯西青12英寸芯片项目在市委、市政府的支持下，如期完成项目开工的阶段性目标。中芯国际将加快推进新项目建设，进一步夯实天津市集成电路制造领域的高地优势，拉动京津冀产业链上下游协同发展，为中国集成电路产业的蓬勃发展作出新的贡献。

 

中芯国际拟通过其全资子公司在西青开发区全资设立一家生产型独立法人公司，注册资本为50亿美元。规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米-180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。

 

中芯国际总部位于中国上海，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和三座12英寸晶圆厂；在上海、北京、深圳、天津各有一座12英寸晶圆厂在建中。

 

中芯国际在建中的12英寸晶圆厂：

 

上海临港基地：2022年1月4日，中芯国际在临港基地的12英寸晶圆代工生产线项目宣告正式启动建设。中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会在临港自由贸易区共同成立合资公司，规划建设产能为10万片/月，项目计划投资88.7亿美元，合资公司注册资本金为55亿美元，其中中芯控股、国家大基金二期和上海海临微集成电路有限公司各自同意出资36.55亿美元、9.22亿美元和9.23亿美元，分别占临港合资公司注册资本66.45%、16.77%和16.78%。该产线主要聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

 

中芯深圳：2021年3月，中芯国际在深圳建一座12英寸晶圆厂，由中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司负责项目的发展和营运。该项目投资预估23.5亿美元，计划实现4万片/月12英寸晶圆产能，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，预期将于2022年开始生产。

 

中芯京城：2020年7月31日，中芯国际与北京开发区管委会共同订立并签署《合作框架协议》，双方成立合资公司，建设新的12英寸晶圆厂，聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目分两期建设，其中首期计划投资76亿美元，计划于2024年完工，首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。二期项目将根据客户及市场需求适时启动。