消息人士透露，景硕已经在槟城租用了一家工厂，并计划在第二季度开始进行载板制造的最后阶段，即测试和质量控制。景硕租用工厂的目的是测试解决方案是否能在槟城顺利运作，因为马来西亚有潜力成为新的芯片封测中心。如果进展顺利，景硕将扩大在马来西亚的投资。

一位消息人士表示，该工厂最初将面向汽车、消费电子和内存芯片领域的终端应用。其中，汽车应用将成为重要部分，而马来西亚可以成为供应东南亚市场的枢纽。

景硕发言人表示，公司计划将业务扩展到中国以外的地区。景硕也表示会持续评估在东南亚建立后段测试产能的可能性，但目前尚未确定具体的扩厂地点。

一般来说，基板厂会建在芯片封装和测试地点附近。许多知名公司如英特尔、英飞凌和日月光等都在马来西亚不断提高生产力。英特尔正投资70亿美元，将马来西亚打造成亚洲的主要制造基地，包括先进的3D芯片封装基地。

景硕将成为第二家在该国开展业务的基材供应商。总部位于奥地利的AT&S是英特尔和AMD基板供应商，将于2024年第一季度在槟城开设第一家芯片基板工厂。

全球芯片基板供应商屈指可数，能够生产高算力芯片先进基板的供应商更是少之又少，其中包括日本Ibiden、欣兴科技、南亚PCB和景硕，以及AT&S。

目前，基板和PCB供应商的主要产能集中在中国台湾和中国大陆。欣兴电子在泰国建造了第一间印刷电路板工厂，而南亚电路板则考虑在越南设厂。

分析师表示，PCB制造商选择出现多元化趋势，由于马来西亚芯片封装和测试能力不断增长，可以看到马来西亚对基板的需求不断增长。

台湾经济研究院的供应链分析师邱世芳表示，过去两年中，大量PCB制造商在泰国进行了投资，以满足消费电子、服务器和汽车PCB的需求。景硕是第一家试图在东南亚建立业务的台湾基板供应商。

景硕成立于2000年，主要股东是和硕集团(iPhone组装商)。回顾过去，景硕集团的执行长兼总经理陈河旭于2022年曾表示，为了应对ESG和市场需求，景硕已制定了至2024年的投资增长计划，并评估未来与半导体封装需求相配合，在东南亚设立工厂。

附目前马来西亚的PCB企业明细：

陆资企业2家：1.明阳电路；2.维胜科技(被胜宏收购)

台资企业3家：1.精成科；2.景硕；3.毅嘉

日资企业4家：1.揖斐电；2.CMK；3.NHK Spring；4.新光电气

韩国企业1家：Simmtech

美资企业3家：1.Silver Circuits；2.PICAS；3.TTM

奥地利企业1家：AT&S

马来西亚本地企业17家：1.GUH；2.Spectrum；3.PNE PCB；4.GG Circuits；5.RONNIE ELECTRONICS；6.Asia Printed Circuit；7.Broad Avenue；8.Edelteq；9.Jaavin Electronic Solution；10.JAC Engineering；11.Qdos Tech；12.Silvtronics；13.True Maxway；14.Supreme PCB Solutions；15.Wingate Electronic；16.Denshi Maruma；17.TS Flex