两年前，第三代半导体——碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）曾成为市场上炙手可热的投资题材，在中国大陆股市掀起波澜，也带动了中国台湾股市相关个股的飙升。随着时间的推移，这一市场的格局发生了变化，美国和中国台湾的相关概念股表现与预期大相径庭。

据《财讯》双周刊报道，原本在碳化硅和氮化镓领域占据领先地位的美国Wolfspeed公司，其股价从2021年底的每股139美元一路下滑，至2024年5月已跌至每股25美元，市值大幅缩水。同样，通讯用氮化镓大厂Qorvo的股价也从2021年7月的高点每股191美元跌至2024年5月的每股95美元，市值同样遭受重创。

在台湾，汉磊、嘉晶等少数能制造碳化硅材料并代工制造碳化硅元件的公司也未能幸免。汉磊的股价在2021年11月达到每股150元的高点后，开始持续下滑，至2024年5月已跌至每股67元左右。嘉晶的股价走势也呈现出类似的趋势。

第三代半导体，特别是碳化硅和氮化镓，因其高禁带宽度、适用高电压、高功率和耐高温等特性，在电动车、5G通讯和卫星通讯等领域具有广泛的应用前景。尤其是碳化硅，已成为电动车逆变器的重要材料，取代传统的硅基产品。然而，随着全球积极发展电动车，中国碳化硅产能的大幅扩张导致了价格战的爆发。

据业界人士透露，中国6吋碳化硅晶圆代工价格已从两年多前的每片4千美元左右降至目前的一千两百至一千八百美元左右，价格下调幅度远超过市场扩张的速度。这主要是由于中国近年来举全国之力投入碳化硅相关供应链的建设，包括生产碳化硅用的磊晶设备等关键设备。原本这些设备主要由德国、意大利和日本供应，但现在中国已有仿制品出现，进一步加剧了市场竞争。

这场价格战不仅导致碳化硅基板价格的暴跌，也给相关厂商带来了巨大的压力。在利润空间被大幅压缩的情况下，许多厂商难以维持正常的生产经营活动。此外，随着价格的持续下跌，市场也面临着产能过剩的风险。

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