在全球半导体产业格局发生变化的背景下，中国正加快建立自给自足的半导体产业链，以逐渐摆脱对美国技术的依赖。

受惠于中国晶圆厂建置热潮带来的积极影响，知名投行巴克莱（Barclays）近日发布研究报告，上调全球半导体设备领导厂商应用材料公司（Applied Materials）的投资建议评级和目标价。

巴克莱分析师Tom O’Malley在报告中指出，随着中国半导体自给自足战略的推进，国内晶圆厂建设需求大幅上升，预计这将为应用材料公司等全球半导体设备领导厂商带来巨大商机。

除了中国因素外，美国芯片法案也是推动全球半导体产业发展的重要力量。包括Intel、台积电、三星等在内的半导体巨头均获得巨额补贴，在美投资建造晶圆厂，以扩大美国的半导体制造能力。这一趋势有望为全球半导体设备市场带来更大的增长空间。

根据O’Malley的预测，2024年全球晶圆厂设备支出将达到963亿美元，较之前预期有显著提升。到2025年，这一支出将进一步增长至1064亿美元，高于之前的预测值。其中，中国晶圆厂设备支出在2024年有望实现5%的增长，亦优于之前的预期。

展望未来，O’Malley认为，2纳米芯片、HBM（高带宽内存）和DRAM（动态随机存取存储器）的扩产需求将成为推动晶圆厂设备支出增长的重要动力。这些技术的广泛应用将促进半导体产业的进一步发展，同时也将为全球半导体设备市场带来更大的机遇。

受上述因素推动，应用材料公司股价在6月5日跳涨5.25%，收报223.37美元。今年以来，该公司股价涨幅已扩大至37.82%，显著优于纳斯达克指数同期的14.50%涨幅。

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