据悉，OpenAI的这款AI芯片将采用台积电的尖端3纳米技术，集成高带宽内存和高级网络功能，旨在提供卓越的性能和能效比。

OpenAI 正朝着其 2026 年在台积电实现量产的目标迈进。为此，OpenAI还与半导体巨头博通展开了密切合作，双方正携手推进芯片设计进程。

然而，哪怕是台积电也无法保证该芯片第一次流片就能完美收工，而每次流片典型成本为数千万美元，并且需要大约六个月的时间才能生产出成品芯片，除非 OpenAI 愿意加钱。尽管如此，OpenAI 内部依然对项目进展持乐观态度，认为其首款芯片有望在今年晚些时候进入量产阶段。

消息人士称，首款芯片主要专注于 AI 模型训练，并在有限规模上进行部署。未来 OpenAI 工程师计划逐步开发功能更强大的处理器。

这一战略不仅有助于降低对英伟达的依赖，还可能为 OpenAI 在 AI 硬件领域开辟新的收入来源。目前，英伟达在 AI 芯片市场占据约 80% 的份额，其 GPU 被广泛应用于 OpenAI、谷歌和 Meta 等公司的 AI 模型训练中。

自研芯片并非易事。微软和 Meta 等大型科技公司同样投入了多年努力及大量开发成本，但一直没能生产出令人满意的芯片。

消息人士透露，一款大型芯片设计项目单次版本的成本可能高达 5 亿美元（备注：当前约 36.54 亿元人民币），如果算上配套软件和外围设备则可能翻倍。

Meta 前几天也表示，未来一年内将在 AI 基础设施领域投资 600 亿美元（当前约 4385.07 亿元人民币），微软则表示 2025 年将花费 800 亿美元（当前约 5846.76 亿元人民币）。

OpenAI进军硅制造领域的举动，证明了拥有合适的硬件与开创性软件同样重要。随着OpenAI定制AI芯片的即将发布，这场AI竞赛将进一步升温。