5月31日晚间，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成 ”）发布公告，公司子公司中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯先锋”）与绍兴滨海新区芯瑞基金当日签订投资协议，拟在绍兴滨海新区投建中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，中芯先锋为项目实施主体。预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

 

中芯集成将以22.1亿元认购中芯先锋新增注册资本22.1亿元，累计总投资22.5亿元，占增资后中芯先锋注册资本的75%。芯瑞基金以7.5亿元认购中芯先锋新增注册资本7.5亿元，累计总投资7.5亿元，占增资后中芯先锋注册资本的25%。

 

公告显示，项目总投资42亿元，其中注册资本金30亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。

 

据公告，公司以人民币22.1亿元认购新增注册资本22.1亿元，累计总投资22.5亿元，占增资后注册资本的75%。芯瑞基金以人民币7.5亿元认购新增注册资本7.5亿元，累计总投资7.5亿元，占增资后注册资本的25%。

 

公告称，项目计划于2023年完成中试线建设，并尽快形成12英寸功率半导体器件晶圆制程的技术储备、承接8英寸至12英寸的技术转移和小规模试产。

 

谈及本次新增募投项目的原因，中芯集成表示，公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。在公司聚焦的功率应用方向上，公司不仅拥有种类完整、技术先进的功率器件布局，同时也在不断完善功率IC和功率模组的全面布局，以满足各类客户不断延伸的需求。

 

公司表示，本次投资协议的签订，有利于公司的长远发展，符合公司整体战略规划。有助于公司扩大市场规模，提升市场竞争力。

 

同日，公司公告，中芯先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》，中芯先锋有意在滨海新区谋求更大发展，计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。