此芯片汇聚两大晶圆代工厂尖端技术，分别将使用Intel 3，以及TSMC N3E的Synopsys（新思科技）UCIe IP的两个小芯片，透过英特尔EMIB先进封装进行连接。

台厂除了创始台积电、日月光外，还有六家公司也在UCIe联盟之列，包括硅品、华邦电，IP公司则有世芯、创意、爱普。值得留意的是IC设计大厂联发科也在名单之列，均致力推动Chiplet界面规范标准化。

联发科指出，IC设计挑战其中之一就是成本，若从头开始开发芯片成本将非常高，若能使用Chiplet则可大幅降低成本、抢占市场。

小芯片先进封装涉及不同产业，生态系统庞大，台厂挟上下游供应链完整之优势，率先卡位次世代技术，无论是源头IP、IC设计乃至下游晶圆制造，在不久的未来，不同制程、IP的芯片融合在同一个封装内，将会变得司空见惯。

目前英特尔Sapphire Rapids和新发布的Meteor Lake处理器都采用了小芯片设计，但仍使用英特尔专有界面和通讯协议；不过，英特尔已宣布，将在下一代Arrow Lake处理器之后，开始采用UCIe界面，届时又将带起迭代商机，台厂率先投入之公司将可望受惠。

关于UCIe联盟：

由英特尔推动，汇集台厂台积电、日月光在内的十家国际级公司，于2022年3月成立，据最新数据所示，UCIe联盟成员已达120家以上。目前已更新至UCIe 1.1版本，已涵盖2D、2.5D（EMIB、CoWoS、FOCoS）封装构架标准，3D封装尚未推出。（文章整理自：中时新闻网）