在大会的11场专题论坛中，三场专题“董事长”论坛吸引了众多观众围观聆听。9月25日下午举行的半导体设备与制造董事长论坛上，拓荆科技股份有限公司吕光泉董事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖、江苏微导纳米科技股份有限公司周仁总经理、南京原磊纳米材料有限公司董事长兼总经理郑锦、上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长宋维聪、上海凯世通半导体股份有限公司董事长李勇军、研微（江苏）半导体科技有限公司董事长林兴、 睿励科学仪器（上海）有限公司总经理兼首席执行官杨峰、 深圳市埃芯半导体科技有限公司洪峰总经理、 拓荆科技股份有限公司副总裁周坚、上海微崇半导体设备有限公司董事长兼总经理黄崇基等嘉宾出席，以演讲分享和圆桌对话，探讨交流了本土半导体设备制造企业在新一波发展中的诸多关键性问题。星奇（上海）半导体有限公司副总经理杨绍辉主持该场论坛。

▲论坛现场座无虚席，董事长、总经理们的观点和洞见以及他们深厚的产业情怀感染了在场的300多位行业观众

主持人杨绍辉在论坛开场时指出，回顾国内半导体设备产业和行业，经历了20多年的艰辛努力，迎来了近5-10年来获得大发展，行业上下一起见证了半导体设备企业的飞速发展。从早期的交付验证几台设备，营收规模几千万元，到现在年均交付数百台上千台设备，头部的企业在手订单以及营收规模超百亿元。同时，在产业生态链系统的建设过程中，半导体设备企业作为中上游的关键环节，以链主或者是验证培育平台的角色，带动了整个半导体零部件和材料的发展。

睿励科学仪器总经理兼首席执行官杨峰作为首位分享嘉宾，带来了《真正实现国产量检测设备的量产替代》的思考。杨峰指出，量测设备是晶圆前道制的关键环节，国外头部企业的市场份额高达90%。当前，这一领域的本土企业有25家，产品研发布局覆盖了量检测设备所有种类，特别是在150mm、200mm成熟制程市场产品的种类和性能上有了较大的突破，部分设备已经成为68寸生产的量检测主力军。杨峰认为，量测设备的国产替代已经迈出了较快的步伐，下一步就是向量产替代进发。

可以说，从验证性的国产替代到量产替代是本土半导体设备企业的必由之路。而量产替代自然是对设备提出更为全面的要求，这也要求处于“后发位次”的国产半导体设备厂商要有“超前”意识，能够眼产业新需求，提前布局先进技术。

江苏微导纳米科技有限公司总经理周仁在题为《民营企业在半导体设备国产化进程中的崛起》的分享中指出：中国半导体设备的国产化率目前只有15%，随着AI，5G、物联网的应用，以及国际地缘政治的影响，设备的国产化需求将继续放大，再加上More Than Moore技术节点的发展，这将给中国的半导体设备企业带来大机遇。周仁也强调，半导体设备产业研发周期非常长，投资非常高，投资回报率也高，但这种长时间的投资回报率，民营资本和企业能否耐得住，还有待考量。

▲第一场圆桌对话

第一场圆桌对话的话题是技术创新与产品平台化。拓荆科技股份有限公司吕光泉董事长以自己企业为例指出：拓荆从创立之初就特别注重创新，注重知识产权。2024年上半年研发投入占销售收入的24%，实现了高强度的研发投入，特别是新产品的研发，涵盖机械设计，软件、工艺各环节。他回顾说，拓荆创立时，从90纳米技术节点进入薄膜沉积领域，沿着摩尔定律根据客户的需求更新迭代，如今拓荆的产品种类和薄膜工艺种类已经对国内所需的所有产品节点达到100%的覆盖，这自然归功企业一直坚持寻找新的技术突破点。比如，六年前，拓荆就布局了三维集成所必需的键合设备。

▲第二场圆桌对话

对于技术的差异化，盛美公司董事长王晖表示，盛美一直在推行“技术差异化”。如果和国外第一梯队做的东西一模一样，那永远超不过它。所以真正要和第一梯队竞争，就必须要从未来的工艺需求上考虑，怎么去设计企业的技术路线，和大公司形成差异。总之，真正把设备做好，一定有自己的差异化产品，有自己的理念，自己的想法。他以盛美的ALD产品为例指出：盛美的ALD的产品只有炉管，但在炉管上面做了差异化的设计，不管是从腔体、flow各方面，盛美的设备和国外厂商在设计理念上、观念上都不一样。

陛通科技宋维聪董事长则认为，差异化的产品和设计是国产设备能够继续持续发展的重要保证。陛通半导体在技术差异化上倾注了很大的心血。随着HBM和算力芯片主导下一代半导体市场的主流发展，陛通抓住了HBM里面的关键的TSV工艺。TSV工艺有几大关键的设备，第一是硅刻蚀，第二是隔离层，绝缘层，陛通要做一个绝缘的二氧化硅的套筒，把硅和下面的金属铜或者是钽隔离开。另外，第二个套筒就是在隔离层绝缘层上面再做一个套筒，我们叫barrier阻挡层，阻挡第三个套筒的铜进行扩散。第三个套筒就是打一个种子桶，现在陛通已走在了国内的前沿。陛通的客户在前道工艺上他们能够做TSV，而且TSV也在用在先进封装2.5D封装和3D封装上。